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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
Vishay推出新系列表面貼裝鋁電容器 (2006.05.03)
Vishay Intertechnology宣佈推出新系列表面貼裝鋁電容器,這些器件具有超低阻抗、高紋波電流、較長使用壽命,以及在無鉛 (Pb) 條件下具有可焊接性。這些新型 150 CRZ 電容器還符合歐盟有害物質使用限制規範 (RoHS)
Ascom利用TI無線網路IP電話平台開發VoWiFi手機 (2006.05.03)
德州儀器(TI)3日宣佈,現場無線通訊的歐洲市場供應商Ascom Wireless Solutions利用TI無線網路IP電話平台TNETV1700開發出Ascom i75系列VoWiFi(Voice over Wi-Fi)手機。TI整合式硬體與軟體解決方案擁有Ascom所要求的高效能與低耗電,使Ascom能為企業客戶提供更長的通話與待機時間以及更強大的功能,例如無線電話、警示和簡訊
AMD部分Opteron傳發生過熱問題 (2006.05.02)
根據iThome報導,超微(AMD)正試圖追回並替換3000個在異常、高溫環境中,可能產生「不一致結果」的Opteron處理器。該公司表示,可能受影響的包括2005年底和2006年初出廠的若干單核心Opteron 152、154、252、254、852和854
富士通為汽車導航系統推出全新繪圖顯示控制器 (2006.05.02)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司2日宣布,推出一款型號為MB86276的全新車用繪圖顯示控制器(Graphic Display Controllers,GDCs)。此具備成本效益的全新元件產品是針對中階汽車市場所開發的
積極管理 降低IC發熱的負面效應 (2006.05.02)
半導體製程目前的發展還是依照摩爾定律(Moore’s Low)持續推展,90奈米、65奈米也陸續成為市場的主流,製程微縮帶來的好處包括成本的降低、效能的提升等正面效益,但是散熱問題卻也越來越嚴重,這也是隨著半導體製程進步而一直無法擺脫的陰影
Linear單晶片鋰電池充電器問世 (2006.05.02)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款針對單顆鋰離子/鋰聚合物電池4.2V/2A充電電流、高效率切換模式電池充電器LTC4001。其能使熱能散失減至最低且不犧牲板面空間
ST推出新的無線通訊晶片-STLC4420,STLC4550 (2006.05.02)
ST發佈了一種超低電力耗損,雙波段Wi-Fi 的解決方案–STLC4420晶片,是為小型封裝的流動手機,提供無線IEEE802.11a/b/g 功能。第二個新的晶片STLC4550,類似於市面上現有的STLC4370晶片,也具有IEEE802.11b/g 相似功能,然而其封裝尺寸則顯著地要比STLC4370小
TI推出SmartReflex技術相容的3MHz直流轉換器 (2006.05.02)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款體積精巧的高效能直流轉換元件,可直接搭配採用TI SmartReflex電源管理技術的處理平台。這款彈性的電源轉換器把3.4Mbps的I2C界面和高速暫態響應能力整合至極小的晶片級封裝,讓3G手機和其它可攜式產品擁有更長的電池壽命
PC繪圖記憶體技術架構與發展 (2006.05.02)
過去五年來,高階繪圖系統的記憶體頻寬每年以30%的速度成長。繪圖記憶體系統的頻寬遠遠超過PC主記憶體的頻寬。2004年,256Mbit GDDR3產品正式出現在市場中,本文將就新一代的繪圖記憶體GDDR3的技術架構介紹與市場發展等,為讀者作詳細的介紹
為外接式高容量儲存裝置加入保密防護 (2006.05.02)
使用指紋感測辨識為安全裝置,使用者只需簡單的手指印模就可以完成使用者認證,取得可攜式儲存裝置中的資料。本文將針對USB高容量儲存(mass storage)裝置上的指紋保密功能,簡單說明設計程序的各個步驟
建置乙太網路供電的VoIP架構 (2006.05.02)
針對乙太網路供電的 IEEE 802.3af 標準,開創乙太網路的新興應用,即在保有10/100/1000Mbps 資料傳輸速率之下同時傳遞DC電源。PoE為自身帶來了一些問題以及一些對於設計乙太網路設備有經驗的工程師可能會感覺較不同的新思維
多載波GSM/EDGE發射器的DAC參數 (2006.05.02)
GSM/EDGE多載波基地台收發器系統中的發射電路部分持續為通訊用DAC元件製造商帶來推出能夠在更高輸出頻率下提供更高解析度與更快更新率,同時還必須可以在更寬廣的頻寬範圍內降低雜訊與混附波(spurious emission)產品的壓力
第二代SoC與全面性創新設計 (2006.05.02)
在美國加州Montery舉辦的電子高峰會(Electronics Summit 2006),今年已是第四屆了,仍有來自歐、亞、美等地約六十位的記者參加,以及半導體製造、晶片設計、EDA等近五十家電子產業大廠及新創公司來此參與演說、論壇及訪談
Linear精簡電源管理方案 專為手持應用設計 (2006.04.28)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表專為手持應用設計之高效率、精簡電源管理方案LTC3552。LTC3552包含一個獨立的鋰離子/鋰聚合物電池充電器及一組高效率雙輸出同步降壓穩壓器,並全數內裝於一個低高度3mmx5mm DFN封裝內
Cypress推出HD/SD多重格式視訊纜線驅動器 (2006.04.28)
Cypress Semiconductor推出兩款HD/SD 多重格式視訊纜線驅動器CYV15G0101CD 與CYV15G0102CD,可應用於視訊分配放大器、視訊製作路由器與切換器、A/D 與 D/A 轉換器、以及其他專業廣播設備
內憂外患 英特爾擬推動組織再造計畫 (2006.04.28)
處理器大廠英特爾的執行長歐特里尼表示,有鑑於個人電腦銷售成長走疲,該公司擬推動組織改造,影響及於英特爾每一個部分,這項全面性改造計畫將是該公司自1980年代以來最大的改造行動
TI升任兩位類比產品高階主管 (2006.04.28)
德州儀器(TI)28日宣佈羅格瑞(Gregg Lowe)將升任新的資深副總裁並領導公司所有類比事業單位,包括高效能類比事業單位(HPA)和高產量類比與邏輯事業單位(HVAL)。另外,TI還任命喬亞瑟(Arthur L.George)接替Lowe擔任高效能類比事業單位的資深副總裁暨總經理
ST超低噪音運算放大器 針對高階醫療與測試應用 (2006.04.27)
ST發表一款新的超低噪音寬頻運算放大器TSH300,適用於高階工業、醫療與測量應用。其標準噪音質為0.65nV/sqrtHz是業界採用超小型SOT23-5L或SO8封裝之寬頻放大器中噪音值最低的產品
英飛凌Spinacer協助客戶縮短產品上市時程 (2006.04.27)
英飛凌科技推出以該公司半導體解決方案為基礎的新款套裝軟體Spinacer,提供在廣泛的寬頻用戶端設備之應用上。Spinacer 由三個套裝應用程式所組成,包含ADSL2+ Gateway、網路電話、與路由器解決方案
Intersil推出ISL54400/01/02音頻/數據開關 (2006.04.27)
全球高性能類比解決方案設計和製造廠商Intersil公司宣佈推出ISL54400、ISL54401和ISL54402音頻/數據開關。這些器件整合了數據信號傳輸所需的高帶寬、低容性開關,以及音頻傳輸所需的低失真、低容性開關,所以同一款器件既可用作USB全速數據下載,又可用作每聲道20毫瓦的MP3身歷聲回放

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