|
ST 8位元微控制器新增新系列產品 (2009.03.11) 意法半導體(ST)近日宣佈,針對工業應用和消費性電子所開發的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新產品具有高性能的8位元架構、模組化周邊和腳位相容封裝等主要特性,可提升現有的8位元和16位元應用的性能、可擴展性和價值 |
|
研揚科技寬溫PC/104 CPU主板獲台灣精品獎 (2009.03.10) 工業電腦研發製造廠商研揚科技,新推出的高抗震、惡劣環境專用,寬溫PC/104 CPU主板PFM-541I,榮獲此屆台灣精品獎。該款主版的設計著重於寬溫的工作溫度、強固型構造和精巧的尺寸 |
|
Microchip併購HI-TECH Software (2009.03.10) Microchip公司10日宣佈併購嵌入式系統軟體開發工具供應商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C編譯器具備最佳化的全程編譯技術(whole-program compilation)以及全知程式碼產生(Omniscient Code Generation,OCG)技術 |
|
安茂微電子推出可輸出300mA電流低壓差穩壓器 (2009.03.10) 安茂微電子推出低壓差、低靜態電流,可輸出300mA電流低壓差穩壓器。AME8818低壓差電壓為230mV,靜態電流約為70uA,輸出電壓版本是從1.2V到3.3V。AME8818內建過電流(Over Current Protection)與過溫度保護(Thermal Shutdown Protection)的雙重保護,進而提供終端產品的安全性 |
|
華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09) 華為9日宣佈,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線,並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半,因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦(Notebook)、小筆電(Netbook)與行動上網產品(mobile Internet device;MID)體積,有效節省成本與功耗,並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗 |
|
晶門科技推出新款多媒體處理器 (2009.03.09) 晶門科技推出多媒體處理器-SSD1935,擴充了其MagusCore系列處理器產品線。除了具備SSD1933雙核心處理器的各種功能外,SSD1935同時集成了DDR內存晶片,這將大大降低可攜式多媒體設備的物料清單(BOM)三成的成本,並減少印刷電路板(PCB)層數(減少至4層)和面積 |
|
華碩筆電採用NVIDIA新型低功耗繪圖處理器 (2009.03.09) NVIDIA公司於德國漢諾威舉行的CeBit電腦展中發表GeForce G102M筆記型電腦專用繪圖處理器(GPU),並獲華碩採用在大展中首度亮相的全新K系列14吋K40IN筆記型電腦中。
GeForce G102M是專為輕薄實惠型筆記型電腦提供優異繪圖使用體驗打造的GPU |
|
Epson開發專為SD記憶卡設計的主機控制器IC (2009.03.05) 精工愛普生公司(Seiko Epson,簡稱Epson)已開發出專為SD記憶卡設計的S1R72E11主機控制器LSI,非常適合嵌入式裝置使用。此產品已開始送樣,樣品價格每單元650日圓。
成為記憶卡標準的SD記憶卡已在全球廣泛應用於各種產品 |
|
報告:整合型顯示晶片將於2012年消失 (2009.03.05) 外電消息報導,美國市場研究公司Jon Peddie Research於週三(3/4)公佈一份調查報告。報告中指出,受嵌入式應用與SoC技術的提升,傳統的整合型顯示卡可能會在2012年被淘汰 |
|
NVIDIA新推出筆電用系列繪圖處理器 (2009.03.05) NVIDIA公司於德國漢諾威登場的CeBit電腦展中推出四款全新筆記型電腦繪圖處理器(GPU),將提升玩家級及高效能筆記型電腦之效能,其中GeForce GTX 280M效能比前一代玩家級筆電GPU高出50% |
|
Microchip 8-bit LCD PIC MCU內建大容量記憶體 (2009.03.05) Microchip推出內建奈瓦(nanoWatt)功耗管理技術的PIC18F87J90八位元微控制器,採內建LCD直接驅動式設計(direct LCD-drive microcontroller)。新元件採用64接腳及80接腳的封裝,突破了Microchip LCD微控制器的記憶體容量限制,並提供更豐富的週邊設備 |
|
特別版Intel Atom處理器鎖定車用與網路電話市場 (2009.03.05) 英特爾發表四款特別版本的Intel Atom處理器以及兩款新型系統控制器,Intel Atom處理器是英特爾利用既小又省電的電晶體所開發出的最迷你處理器,以進一步擴充英特爾嵌入式事業群產品陣容 |
|
USB 3.0即將笑傲江湖! (2009.03.05) 今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段,商業化發展前景可期,相關驗證測試方案也已經準備就緒,不過整合設計能否突破、各方支援是否到位,將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度 |
|
Fairchild推出光耦合器解決方案 (2009.03.03) 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)為工業系統設計人員提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解決方案FOD8001,它能夠滿足系統工程師設計穩健的工業現場匯流排網路的需求,可在一段更長的期間內,確保傳輸錯誤率低、系統故障率低和公認的高可靠性 |
|
ST新微控制器進攻網路、即時和音頻等新市場 (2009.03.03) 意法半導體(ST)推出新系列的STM32微控制器。新系列產品著重在整合各種高性能的工業標準界面,不同的STM32產品在腳位和程式碼上具有完美相容性,這將會讓更多的應用從中受益 |
|
微軟宣布擴大Surface電腦市場,首重歐洲國家 (2009.03.03) 外電消息報導,微軟在周一(3/2)宣布,將進一步推廣Surface平面觸控電腦,預計將推廣到全球12國的市場中。
Surface是微軟在兩年前所發表,至今已在全球11國擁有120個應用軟體夥伴 |
|
A-DATA於CeBIT 2009發表2.5吋512GB SSD (2009.03.03) 全球記憶體應用產品供應商A-DATA週一(3/2)表示,將於德國漢諾威CeBIT 2009參展其間,發表一款容量高達512GB 的2.5吋SSD。該產品將以對高速傳輸率及高容量需求的筆記型電腦與桌上型電腦玩家為主要市場 |
|
OMNIVISION全新技術,精簡行動電話設計 (2009.03.03) 進階數位影像解決方案開發商OmniVision,日前推出一套全新的技術,用以精簡行動電話設計,其中包括多項創新技術。OmniVision的新CameraCube技術提供了三維可迴銲式的全方位相機解決方案,能完整將單晶片影像感測單元、內嵌影像處理器和晶圓級光學儀器之功能結合在外型輕薄短小的單一封裝中 |
|
科羅拉多大學工程實驗室配置Tektronix設備 (2009.03.02) Tektronix宣布,位於博德(Boulder)的科羅拉多大學選購了65套Tektronix DPO3000系列示波器,配備在整合式「教學暨學習實驗室」(Teaching and Learning Laboratory,ITLL);此實驗室為該校「教學暨學習計劃」(Teaching and Learning Program,ITL)中的重要部分 |
|
NI增開免費課程,和工程師一同厚植實力 (2009.03.02) 在全球一片不景氣下,職場競爭愈趨於激烈,美商國家儀器(NI)為客戶提供提升自我的機會,在不需成本的情況下,讓客戶得以無負擔進修。除了原本既有的免費實機操作課程之外 |