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TI收購CICLON 拓展類比電源管理產品線 (2009.02.24)
德州儀器（TI）宣佈收購總部位於賓夕法尼亞州伯利恆的高頻率高效率電源管理半導體領導設計公司 CICLON半導體元件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透過此次收購，TI將進一步提升包括高功率計算與伺服器系統等在內的眾多終端設備設計的用電效率 |
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ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體（ST）宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，採用緊湊型功率封裝，可將RDS（ON）降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統 |
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Fairchild高能效電源解決方案 2009 IIC China現身 (2009.02.23)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）將在2009 IIC China上，展示能協助設計工程師滿足持續演進中的能效法規要求之解決方案。
快捷半導體將透過多項互動式展示，重點介紹針對中國主要應用市場領域的高功效解決方案，如電源（AC-DC 轉換）、照明、消費、顯示、電機 、工業、可攜式以及運算 |
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驊訊嶄新音效技術解決方案 深圳電子展登場 (2009.02.22)
驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中，率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案 |
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Verizon在美國部署LTE網路，預計2010年推出 (2009.02.20)
Verizon 執行副總裁兼技術長Dick Lynch，日前在巴賽隆納舉行的行動通訊世界大會 (Mobile World Congress) 的專題演講上表示，Verizon與Vodafone的合資公司Verizon Wireless已選定Ericsson和Alcatel-Lucent作為該公司在美國的LTE 網路部署專案的首要網路廠商 |
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2010年將有8億人使用WiMAX網路 (2009.02.20)
WiMAX論壇(WiMAX Forum)日前表示，目前WiMAX業者所提供的網路服務已能提供約4.3億用戶或通訊協定使用，預估2010年將擴增至8億用戶。此外，全球WiMAX網路已在135個國家、約460個WiMAX網路系統上運作，以提供固網、可攜式以及行動網路使用 |
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諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。
Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢 |
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高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案 |
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飛思卡爾在太陽能應用能源轉換技術有所突破 (2009.02.19)
飛思卡爾將在本週所舉行的應用電子會議與博覽會（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光電壓（PV）能源轉換技術。飛思卡爾所研製的新型超低電壓直流對直流轉換器技術，係結合了SMARTMOS 10製程技術、FCOL（flip-chip on leadframe）封裝、以及創新的IC設計 |
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高通與諾基亞攜手開發先進行動裝置 (2009.02.19)
諾基亞與高通（Qualcomm）宣佈兩大公司正計畫聯手開發先進的UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端的處理能力與無所不在的行動寬頻功能 |
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NS最新LED驅動器可支援TRIAC調光功能 (2009.02.19)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的離線式穩定電流控制器，其優點是可以支援具備Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的傳統壁掛式調光器，因此可以穩定調控高亮度LED的明暗，確保不會出現光線閃爍的問題 |
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英特爾:不會放棄發展WiMAX與MID (2009.02.19)
針對日前有關英特爾可能退出WiMAX與MID投資的傳聞，英特爾於週三（2/18）發表聲明澄清，強調WiMAX與MID為其重點的投資領域，並沒有打算放棄的計畫。
由於受全球經濟衰退的影響，英特爾決定縮減英特爾開發者大會（IDF）的規模，而歷年被視為亞洲重頭戲的台北場次，也首次被取消，顯見英特爾在這波不景氣中也元氣大傷 |
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讓我們想想… (2009.02.18)
2009年行動通訊世界大會（Mobile World Congress），16日於西班牙巴塞隆納舉行。包含手機製造商、通訊服務商與電信設備商等全球通信業者都齊聚一堂，共同針對2009年通訊市場作佈局 |
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高通擴展HSPA+產品線 展現行動多媒體效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗 |
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太克發表數位音訊匯流排與電源分析解決方案 (2009.02.18)
Tektronix發表業界第一套數位音訊串列匯流排觸發與分析模組，以及新的功率分析模組，這兩套新模組都可搭配MSO/DPO4000系列與DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO與DPOxPWR模組（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分別針對數位音訊匯流排與交換式電源供應器自動執行主要量測和分析工作而設計 |
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飛思卡爾拓展Netbook生態系統 (2009.02.18)
飛思卡爾半導體與傑出的廠商聯手出擊，要讓使用新款i.MX515處理器的Netbook擁有更豐富的3G連結方案、以及多樣的作業系統可供選擇。對於代工廠商來說，生態系統（ecosystem）經過擴充後，可加速終端裝置的上市時間，提升市場區別度與競爭力 |
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瑞薩推出次世代汽車資訊系統之單晶片解決方案 (2009.02.18)
瑞薩科技發表SH7776（SH-Navi3），這款雙核心系統單晶片（SoC）內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備 |
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CSR為Mobinnova提供藍牙與Wi-Fi無線連接技術 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM藍牙晶片獲誠實科技公司（Mobinnova）採納，搭載於新的ICE觸控智慧型手機。ICE結合了行動辦公室和強大的個人多媒體功能於一身，利用CSR矽晶方案將Wi-Fi和藍牙功能內建在超薄時尚設計的手機內 |
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夏普新款手機採用Cypress觸控螢幕解決方案 (2009.02.17)
Cypress近日宣布由Softbank Mobile公司所推出的新款手機931 SH AQUOS，採用Cypress TrueTouch觸控螢幕解決方案。此款由Sharp Communication System Group所研發的新手機螢幕具備 「half-XGA」（1024 x 480）解析度，能提供清晰明亮且容易操作的顯示e面 |
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NXP Software展出QuickStart 增強行動電視體驗 (2009.02.17)
NXP Software週一（2/16）在2009 GSMA世界行動通信大會 (GSMA Mobile World Congress 2009) 上，展出其新款的LifeVibes QuickStart軟體。該軟體能提高行動電視體驗品質，將視訊串流緩衝所需的時間縮短三分之二，讓啟動反應時間縮短，並使頻道切換更迅速 |
