CTIMES - 應用電子-消費與生活

Linear發表新款微功率降壓DC/DC轉換器 (2008.08.22)
凌力爾特(Linear)發表H等級的LT3481。LT3481為一款34V(36V(MAX))、 BurstMode降壓切換穩壓器，其能使靜態電流維持在50uA以下。相較於“E”及“I”等級版本之125˚C 最高接面溫度，H等級的LT3481能操作於150˚C之接面溫度，其他電子規格則E、I及H版本均相同

Intel推出首顆消費電子專用之英特爾系統單晶片 (2008.08.22)
英特爾公司於英特爾科技論壇第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100，這是以英特爾架構(Intel Architecture, IA)規畫藍圖為基礎，專為消費性電子裝置所量身訂做之新SoC (System on Chip，系統單晶片,)系列裡的第一項產品

CSR與Intel合作為筆記型電腦建置功耗節省技術 (2008.08.21)
無線科技暨藍牙連接方案廠商CSR宣佈與Intel合作，對於如何將藍牙裝置整合進筆記型電腦的機制進行重新設計。部署CSR與Intel新技術的筆記型電腦將可以節省多達1瓦的功耗，為新一代採用Intel行動處理器的筆記型電腦提供長達30分鐘的額外電池續航力

報告：7月Google在美網路搜尋市場市佔率60.2％ (2008.08.21)
根據國外媒體報導，美國網路調查機構Nielsen Online公佈最新資料顯示，7月份Google在美國網路搜尋引擎市場繼續保持領先，市佔率佔整體搜尋市場的60.2％。 Nielsen Online指出，7月份Google在美國網路搜尋市場的搜索次數達到48.1億次，比起去年同期成長16％

Nokia表示80～95%手機材料可回收利用 (2008.08.21)
根據國外媒體報導，手機中80％～95％的材料可以回收，進一步用來製作水壺，長椅凳，自行車甚至是薩克斯風樂管。全球手機大廠Nokia環境事務總監Markus Terho表示，如果全球30億手機用戶每人都能回收利用一支舊手機，就能節省24萬噸材料，並減少相當於400萬輛汽車一年所排放的氣體

易利信與意法半導體成立合資公司 (2008.08.21)
意法半導體（ST）與易利信宣佈合作協議，將透過整合易利信手機技術平台(EMP)與ST-NXP Wireless公司，成立一家合資公司。由雙方各持50%股份的合資公司將是諾基亞、三星、索尼愛立信、LG和夏普的重要供應商

EuMW2008：R&S向微波量測極限邁進 (2008.08.21)
今年10月27至31日在阿姆斯特丹舉行的歐洲微波週，Rohde & Schwarz(羅德史瓦茲,R&S)將展示高達325GHz的網路分析效能以及使用訊號產生器來做功率分析。還有許多在MIMO,WiMAX及3GPP LTE的量測技術創新

Epson Toyocom開發出超薄kHz頻率晶體元件 (2008.08.21)
石英晶體元件廠商Epson Toyocom Corporation(簡稱Epson Toyocom)已經成功開發出超薄的kHz頻率商用晶體元件。此款新型的音叉型石英晶體元件型號為FC-13E，最大厚度僅有0.48 mm。 FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F於2007年一月發表時，最大厚度僅0.6mm，是當時同級中最薄的晶體元件

英特爾科技論壇展前報告摘要 (2008.08.20)
英特爾公司於英特爾科技論壇（美國時間8月19至21日）開展前夕進行簡介，其要點在於透過虛擬世界(virtual world)連接至數位世界(digital world)的重要橋樑。在針對全球媒體的簡報會上，幾位深具遠見的英特爾主管探討可化為實際發展的研究領域

奧地利大學NFC實驗室完成智慧型海報計畫 (2008.08.20)
根據國外媒體報導，奧地利科技大學Hagenberg校區的NFC（Near Field Communication）研究實驗室推出奧地利首個NFC智慧型海報成果。 NFC技術是採用短距離13.56 MHz RFID在兩台NFC設備間傳遞資訊

專訪:Silicon Labs亞太區MCU行銷經理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市場在32位元的解決方案推出之後，便開始呈現兩極化的趨勢發展。高階多功需求的應用紛紛轉向32位元MCU的懷抱，而低階且無須大量運算考量的設計便以8位元為主。而隨著32位元MCU的快速演進，此趨勢更形顯著，甚至部分的中低階產品也有往32位元靠齊的動作

Google投資開發地熱發電技術及地熱資源圖 (2008.08.20)
根據國外媒體報導，Google將投資兩家地熱發電公司，預估金額為1000萬美元。 Google將投資625萬美元於AltaRock能源，向Potter Drilling投資約400萬美元。Google還捐贈489521美元給南衛理公會大學（Southern Methodist University）地熱實驗室，以用於更新美國的地熱資源地圖

昇邁科技推出GM8180 SoC高效影音串流單晶片 (2008.08.20)
高解析度影音串流單晶片供應商-昇邁科技，繼推出應用於網路攝影機、媒體伺服器、多工多路DVR等的GM8120 MPEG-4 SoC後，進而再推出GM8180，針對百萬畫素IP camera 及高效多路DVR應用，提供H.264 HD解決方案

U-blox支持Openmoko公開Neo Phones線路圖 (2008.08.19)
Openmoko宣佈，透過公佈其Neo 1973以及Neo FreeRunner手機的設計線路圖(schematics)，將進一步對開發社群開放其行動平台。Openmoko打破了傳統行動電話業者的做法，推出內建自由和開放原始碼(FOSS)作業系統以及開放應用程式的Neo 1973和Neo FreeRunner手機，使開發人員能夠大幅突破商用行動手機應用程式的有限功能性，將手機開發帶到一個新的境界

首款Android手機？HTC Dream手機11月在美上市 (2008.08.19)
根據國外媒體報導，美國聯邦通訊委員會（FCC）已許可台灣手機製造商宏達電（HTC）的Dream手機於今年11月在美國上市，業界人士推測這可能是以Android平台為基礎的首款手機

盛群新款HT56R64 MCU採用TinyPower技術 (2008.08.19)
HT56R64為盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D with LCD型MCU。此IC是第一顆使用盛群半導體TinyPower技術的IC，具有超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，可大幅降低整體使用功耗，達到綠色環保的需求

Android手機現身?! (2008.08.18)
由Google主導的開放手機系統平台Android，自提出以來，便受到市場及業界的關注。而首款的Android已確定由台灣HTC代工生產，並預計今年第四季上市。日前YouTuBe網站上流出一段短片，宣稱是該手機的實機展示

Epson為USB 2.0高速控制器產品再添生力軍 (2008.08.18)
Seiko Epson公司(簡稱「Epson」)已經成功開發出S1R72V27，是可相容於高速USB 2.0的最新款USB控制器LSI產品。目前樣品已經開始供貨。S1R72V系列產品不但可讓使用者連接電腦以超高速下載大型檔案，還可透過USB隨身碟進行高速音樂資料傳輸

T-Mobile將成為首家Android手機營運商 (2008.08.18)
根據國外媒體報導，德國電信旗下的T-Mobile USA，將成為首家提供Android平台手機的行動營運商。紐約時報引述消息人士訊息指出，目前T-Mobile USA已簡要公佈此項計畫。據傳高階Android平台手機將由台灣智慧型手機代工大廠宏達電（HTC）生產

報告：Q3全球手機成長趨緩新興市場為主動力 (2008.08.18)
市場調查研究機構Gartner預估今年全球手機銷售將比去年成長11％，達到12.8億支，美歐日市場已經飽和，新興市場將是手機整體成長的主要驅動力。 Gartner的統計數據顯示，去年全球手機共銷售11.5億支，今年Q1全球手機銷售量為2.943億支，預估Q2的銷售量為3億支到3.05億支