CTIMES - Mems

半導體異質整合大未來-MEMS新應用 (2008.04.08)
當電子產品走向輕、薄、短、小之際，異質整合系統便成為未來半導體產業發展重要方向，其中微機電系統(MEMS)不僅能將傳統之感測器(Sensor)、致動器(Actuator)等整合成微米尺度的微小單元

高通mirasol顯示幕獲英業達採用 (2008.04.07)
Qualcomm（高通）子公司Qualcomm MEMS Technologies(高通光電科技)宣布，英業達公司已選擇高通MEMS為基礎的mirasol顯示幕，將運用於即將推出的行動裝置。英業達將mirasol顯示幕整合於高階智慧型手持裝置中，並預計在包括歐洲與北美等全球市場推出

報告:2010年全球MEMS市場將達86.5億美元 (2008.03.13)
外電消息報導，市場研究公司Global Industry Analysts日前發表一份最新的研究報告指出，全球微電機系統（MEMS）市場從2001年至2010年，將保持12.3%的年複合成長率。至2010年時，該市場的收入將達到86.5億美元

微機電產業發展聯盟大會 (2008.03.04)
今年度第一次『先進微系統與構裝技術聯盟』暨『微機電產業發展聯盟』會議將於晶華酒店舉辦。此次會議以MEMS封裝及相關的先進應用為主題，特別邀請法國Yole Development創辦人暨總經理Mr

東芝成功開發行動裝置可變容量RF MEMS元件 (2008.02.18)
東芝成功開發了新一代RF MEMS元件，可讓未來手機等多頻帶無線通信裝置降低成本、並縮小體積。此種元件是在RF電路中用電路實現多頻寬的目的。該公司預計2010年將可實用化

高通mirasol顯示幕獲海信手機採用 (2008.02.12)
高通（Qualcomm）之子公司高通光電科技（Qualcomm MEMS Technologies）與青島海信通信公司共同宣佈海信C108行動電話的設計規格，這將是首款配備高通以MEMS為基礎的mirasol顯示幕行動電話

Nanochip計畫以MEMS技術開發100GB容量記憶體 (2008.01.25)
美國Nanochip將募資1400萬美元開發容量達100GB以上的MEMS記憶體技術。據了解，Nanochip對外宣佈，為了利用MEMS技術開發每個晶片容量超過10GB的大容量記憶體晶片技術，將從英特爾投資（Intel Capital）和美國JK&B Capital等單位募資1400萬美元

飛思卡爾建立200-mm MEMS生產線 (2008.01.16)
為了因應日益增長的感應器市場需求，飛思卡爾半導體建立了一條先進的微機電系統（microelectromechanical systems，MEMS）200-mm（8英吋）生產線。這條新生產線位於德州奧斯汀的飛思卡爾Oak Hill實驗室，正好與目前位於飛思卡爾在日本仙台原有的150-mm（6英吋）MEMS產能相輔相成

ST MEMS元件為Gyration帶來最佳運動感測技術 (2008.01.15)
意法半導體（ST）宣佈Movea有限公司旗下的消費性電子品牌及家電和辦公設備用動作感測器市場的Gyration採用ST的三軸加速感測器，來設計該公司的新式Air Mouse和Music Remote產品的運動控制功能

MEMS元件供應商市場策略與技術報導 (2007.12.05)
全球十大MEMS供應商分別為TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、飛思卡爾、ADI與Denso，為了實際了解主要MEMS元件供應商的市場策略與最新技術，本文特別專訪了ST、Epson、飛思卡爾與樓氏電子，詳細了解其發展策略，進而洞悉最新的MEMS技術發展與市場趨勢

綜觀MEMS系統整合與挑戰 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下，MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源，獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢，而透過SoC的異質化整合技術，將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間

剖析MEMS技術之消費性應用 (2007.11.30)
MEMS技術的應用如何擴展延伸呢？特別是消費性產品領域的擴展延伸，本文以下將對此進行更多深入的討論。同時以今日多項最具代表性的MEMS為例來說明。

美商亞德諾發表高度整合雙軸傾斜計 (2007.11.28)
美商亞德諾公司(Analog Devices;ADI）發表一款高度整合的雙軸傾斜計，使得具有極高精確度與易於使用的傾斜感測器成為工業設備製造廠商負擔得起並且可以取用的選擇。ADIS 16209可編程雙重模式傾斜感測器適用於各式各樣需要對傾斜變化進行量測的工業應用領域