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英飛凌TRENCHSTOP Performance IGBT強化家電及工業應用的能源效率 (2016.05.13)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，將能源效率推向全新境界。新款獨立式 IGBT 不但具備優異的能源效率及穩定性，且價格極具競爭力，適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統（UPS）等應用 |
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快速簡單的馬達設計：英飛凌推出 iMotion模組化應用設計套件 (2016.05.12)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）在PCIM展會推出 iMotion模組化應用設計套件 （MADK）。此外型精簡且彈性化的評估系統，為20W至300W的三相馬達提供可擴充的設計平台，內含控制器及電源板，並搭配無感測器或選配感測器配置 |
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快速簡單的馬達設計：英飛凌推出 iMotion模組化應用設計套件 (2016.05.12)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）在PCIM展會推出 iMotion模組化應用設計套件 （MADK）。此外型精簡且彈性化的評估系統，為20W至300W的三相馬達提供可擴充的設計平台，內含控制器及電源板，並搭配無感測器或選配感測器配置 |
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英飛凌SiC MOSFET新技術 讓功率轉換設計效能再創高峰 (2016.05.11)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技術，讓產品設計達到前所未有的功率密度和效能水平。英飛凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率與頻率上，提供更高的靈活度，協助功率轉換配置的開發人員達到節省空間和重量、減少冷卻需求、提升可靠性並縮減系統成本 |
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英飛凌SiC MOSFET新技術 讓功率轉換設計效能再創高峰 (2016.05.11)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技術，讓產品設計達到前所未有的功率密度和效能水平。英飛凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率與頻率上，提供更高的靈活度，協助功率轉換配置的開發人員達到節省空間和重量、減少冷卻需求、提升可靠性並縮減系統成本 |
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英飛凌調光介面IC可為LED照明應用大幅減少元件數量與基板空間 (2016.05.06)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出 CDM10V。這款小型且高度整合的 LED 照明介面 IC，可讓設計人員以單一裝置取代傳統調光方式所需的許多獨立元件，因此可為 LED 照明應用中的調光電路減少高達 70% 的元件數量與電路板空間 |
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英飛凌調光介面IC可為LED照明應用大幅減少元件數量與基板空間 (2016.05.06)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出 CDM10V。這款小型且高度整合的 LED 照明介面 IC，可讓設計人員以單一裝置取代傳統調光方式所需的許多獨立元件，因此可為 LED 照明應用中的調光電路減少高達 70% 的元件數量與電路板空間 |
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英飛凌安全晶片與參考設計協助輕鬆快速取得FIDO認證 (2016.05.05)
英飛凌科技（Infineon）加速推動安全晶片解決方案，協助安全、輕鬆取得 Fast IDentity Online (FIDO) 開放式標準的線上認證。透過英飛凌 FIDO Certified USB Token 參考設計，動信科技 (Go-Trust) 的 U2F (通用第二要素) 驗證器得以於一個月內在通過 U2F 互通性測試認證 -- 若非採用英飛凌的參考設計，所耗費的時間將長達三倍 |
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英飛凌安全晶片與參考設計協助輕鬆快速取得FIDO認證 (2016.05.05)
英飛凌科技（Infineon）加速推動安全晶片解決方案，協助安全、輕鬆取得 Fast IDentity Online (FIDO) 開放式標準的線上認證。透過英飛凌 FIDO Certified USB Token 參考設計，動信科技 (Go-Trust) 的 U2F (通用第二要素) 驗證器得以於一個月內在通過 U2F 互通性測試認證 -- 若非採用英飛凌的參考設計，所耗費的時間將長達三倍 |
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英飛凌全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝 (2016.05.04)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表 TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。此全新封裝專為 600 V CoolMOS CE 提供，適用於各種低功率消費性應用。此封裝具有經過改良的沿面爬電距離，並經過研發以符合開放型電源供應器的高要求，因為污染可能會導致這些應用發生電弧故障 |
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英飛凌全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝 (2016.05.04)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表 TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。此全新封裝專為 600 V CoolMOS CE 提供，適用於各種低功率消費性應用。此封裝具有經過改良的沿面爬電距離，並經過研發以符合開放型電源供應器的高要求，因為污染可能會導致這些應用發生電弧故障 |
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英飛凌八吋感測器晶片協助CERN揭開宇宙奧秘 (2016.05.03)
【德國慕尼黑及奧地利菲拉赫訊】目前宇宙有 95% 仍是未經探索的領域，而位於日內瓦的全球最大粒子物理研究中心CERN 中的科學家正持續解開這些領域的奧秘。2012 年 5 月，CERN 的研究人員發現所謂的希格斯玻色子（Higgs Boson），這項發現讓Peter Higgs 與Francois Englert 獲得諾貝爾物理學獎 |
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英飛凌八吋感測器晶片協助CERN揭開宇宙奧秘 (2016.05.03)
【德國慕尼黑及奧地利菲拉赫訊】目前宇宙有 95% 仍是未經探索的領域，而位於日內瓦的全球最大粒子物理研究中心CERN 中的科學家正持續解開這些領域的奧秘。2012 年 5 月，CERN 的研究人員發現所謂的希格斯玻色子（Higgs Boson），這項發現讓Peter Higgs 與Francois Englert 獲得諾貝爾物理學獎 |
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英飛凌榮獲豐田汽車頒發「零瑕疵卓越品質獎」 (2016.05.03)
（德國慕尼黑與日本東京訊）英飛凌科技（Infineon）榮獲汽車製造商豐田汽車公司頒發「卓越品質獎」，表彰該公司所供應品質優異的產品。英飛凌日本分公司品質管理部門主管 Masayuki Takazawa 於典禮中代表公司領獎，並表示：「零瑕疵產品對於安全自動駕駛、電子及傳統驅動系統和先進車輛的安全性與資料安全等都是必要的 |
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從封閉到開放 車聯網邁向新境界 (2016.04.26)
由於ADAS的興起，資訊匯流變得更加重要，ECU與資料傳輸量的提升，加上與外部網路的連線，安全性也成了重要議題，不難發現，車聯網的腳步也開始悄悄移動了。 |
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ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
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英飛凌成功完成9.35億美元私募 (2016.04.21)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）成功完成9.35億美元債券私募，這是公司成立以來進行的第一筆債券私募交易。交易所得將用以償還英飛凌於2014年8月收購國際整流器公司（International Rectifier）的五年期美元銀行貸款 |
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英飛凌：應用不同 浮點運算MCU定位明確區隔 (2016.04.20)
綜觀MCU的市場發展，在ARM推出Cortex-M4前，MCU市場仍然僅停留在所謂的「定點」運算的時代，對於較為複雜的運算工作，處理起來相對吃力許多，隨著Cortex-M4推出後，MCU的發展進入了新的里程碑，也開始能處理複雜的運算工作 |
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2016年bauma展覽會：英飛凌提升卡車與建築車輛的安全效率 (2016.04.19)
【德國慕尼黑訊】卡車與工程車輛的雷達系統在道路運輸的安全性方面扮演重要的角色，因為它可監測盲點，並在車輛過於靠近其他用路人時，向駕駛者發出警示，且在緊急情況下自動煞車 |
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聯想採用英飛凌嵌入式安全晶片 (2016.04.14)
【德國慕尼黑訊】聯想新款ThinkPad筆記型電腦將採用英飛凌科技（Infineon）的 OPTIGA TPM（可信賴平台模組）晶片。全球個人電腦製造商聯想努力因應持續升高的聯網與相關安全風險 |
總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
