|
交大羅技簽署合作備忘錄 共創產業新契機 (2017.06.07) 國立交通大學與羅技電子近日於交通大學舉行合作備忘錄簽約儀式,由交通大學校長張懋中和羅技電子全球研發副總裁 Maxime Marini代表雙方共同簽訂。未來羅技將支持交大ICT 計畫(Innovation、Creative、Technology Co-working Space,創意創新創造共創基地)、百川計畫,以及支持駭客松競賽活動 |
|
Epson新一代軍規等級工程用手持標籤機可隨行打造列印 (2017.06.07) 全球創新科技品牌Epson致力於提供產業及企業用戶兼具效率、品質與成本的各式商用解決方案。為徹底解決目前產業用標籤機用戶的操作及列印問題,Epson推出具備軍規等級防摔認證(註)外殼的Epson LW-Z900工程用手持式標籤機 |
|
亞太優勢於6月參加Transducers 2017展會展示技術製程能力 (2017.06.07) 亞太優勢微系統(APM)將於今年6月18 - 22日參加由國際電機電子工程師協會 Electron Devices Society (IEEE EDS)所贊助,並於高雄展覽館舉辦之Transducers 2017展會。
此展為全球於感測器、致動器及微系統相關之領域中的盛大會議,亦為奈微米機電、奈微系統領域規模最大的研究交流盛會,今年更為台灣首度爭取到主辦權 |
|
Littelfuse推出低電容瞬態抑制二極體陣列 (2017.06.07) SP2555NUTG系列可加強ESD、CDE、EFT與雷擊感應浪湧保護,保護10/100/1000乙太網、WAN/LAN等高速差分數據線。
全球電路保護領域的企業Littelfuse(利特)推出一個低電容瞬態抑制二極體陣列產品系列,用於保護高速差分數據線免因靜電放電(ESD)、電纜放電(CDE)、電氣快速瞬變(EFT)和雷擊感應浪湧而損壞 |
|
萊迪思半導體全新超高畫質無線解決方案支援藍光品質影像 (2017.06.07) 參考設計採用萊迪思SiBEAM 60 GHz技術與SiI9396 HDMI 2.0影像橋接元件,滿足4K30藍光品質影像的無線傳輸
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,今日宣佈推出全新超高畫質(UHD)無線解決方案,為各類市場應用實現藍光品質影像的無線傳輸 |
|
東京大學、匈牙利科學院、NEC共同研發可視化系統 (2017.06.07) 運用宇宙射線之技術「muography」 可透視火山等巨大物體
日本東京大學地震研究所與匈牙利科學院維格納物理研究中心(簡稱匈牙利科學院)、日本電氣株式會社(簡稱NEC),2017年5月宣佈開始共同研發「muography」觀測系統 |
|
HDR螢幕正夯,宜特推動HDR亮度調教服務 (2017.06.06) 隨影像顯示技術,以追求貼近人眼所能見真實世界為目標,各家影音製造廠商紛投入。電子驗證測試實驗室--宜特科技,近期推出「HDR (高動態範圍,High Dynamic Range)量測與亮度調教服務」 |
|
潛在商機爆發 2026年5G產值將達5,800億美元 (2017.06.06) 愛立信(Ericsson)發佈最新的5G潛在商機報告(The 5G business potential),為電信業者揭露了產業數位化下尚未被開發的無限商機,聚焦於全球八大產業,包括製造業、公共安全、金融服務業、醫療保健產業、汽車業、大眾運輸、媒體與娛樂產業以及能源和公共事業等,分析5G發展下的潛在發展機會 |
|
萊迪思ECP5 FPGA實現低功耗周邊嵌入式視覺系統 (2017.06.06) 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案供應商,ECP5 FPGA解決方案應用於智慧監控和汽車領域中的周邊網路嵌入式視覺應用。萊迪思持續且更加地投入於工業和汽車市場,低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列產品能夠加速中央處理器(CPU),提供車牌辨識功能與影像增強功能,實現智慧交通監控 |
|
雅特生ERM電源轉換器模組系列添加72個全新型號 (2017.06.06) 雅特生科技 (Artesyn) 宣佈該公司的ERM系列直流/直流電源轉換器模組添加72個全新型號。新產品的設計可確保符合鐵路電子系統的供電要求和安規標準。新推出的每條產品線都可提供10W和20W的額定輸出功率,輸出方面分為單雙兩種輸出,單輸出有5V、12V、15V和24V四種,而雙輸出則有 +/-12V 或 +/-15V 兩種可供選擇 |
|
是德科技協助銳迪科微電子加速進行NB-IoT晶片測試 (2017.06.06) 晶片、模組和裝置製造商可使用是德科技測試解決方案來驗證和改進射頻效能
是德科技(Keysight)日前宣佈窄頻物聯網(NB-IoT)射頻效能測試解決方案獲銳迪科微電子(RDA)選用,協助該公司加快NB-IoT晶片組測試 |
|
德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06) 德州儀器(TI)新推出Sitara AMIC SoC系列,可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器,支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案 |
|
台北光電週--致茂展示多元光學測試解決方案 (2017.06.06) 精密電子量測儀器廠商致茂電子將於6月台北國際光電大展,展出最新雷射二極體測試、視頻與色彩測試與太陽光電自動光學測試解決方案。
近來雷射二極體(Laser Diode)應用廣泛,尤其在人臉辨識、無人車、與現行光通訊領域,隨著雷射二極體需求提高,相對注重雷射二極體的品質與可靠度 |
|
VIVE成為APPLE虛擬實境系統合作夥伴 (2017.06.06) 宏達電(HTC)表示,Apple於全球數千名開發者及媒體出席的開發者大會WWDC17中宣布將進入虛擬實境產業,Vive也正式成為其全球虛擬實境系統合作夥伴。
在這次大會中,Apple宣布預計於今年秋天推出首款支援高階虛擬實境系統與Vive的Mac作業系統High Sierra |
|
奧地利微電子計畫在新加坡擴建製造廠 (2017.06.06) 全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子(ams AG)宣布將在新加坡宏茂橋新建一座製造廠,實現業務擴張。新製造廠計劃將於2017年7月正式投入應用。隨著用於手機應用程式的高性能感測器解決方案的需求日益增長,新加坡新製造廠的建立將幫助奧地利微電子滿足這一需求 |
|
日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06) 開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術,不僅克服了既有的金屬油墨的課題,還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線,並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形 |
|
SEMI:2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年
第一季
2016年
第四季
2016年
第一季
2016年第四季與2017年第一季成長率
2016年與2017年第一季
年成長率
韓國
3 |
|
是德科技發表新款5G協定研發工具套件 (2017.06.05) 是德科技(Keysight)參與由工研院(ITRI)、Small Cell Forum及中華電信於2017年6月5日下午聯合舉辦「2017 SCF-Taiwan 5G Workshop」。現場展示最新毫米波OTA設計與測試最新方案,並發表首款5G協定測試解決方案 |
|
Molex推出Brad M12 LED機床照明燈套件 (2017.06.05) Molex 新近推出 Brad M12 LED機床照明燈套件 ,該套件包括一個LED燈管、安裝支架和M12電線,可簡化機床照明燈的維護和更換工作。該套件適用於需要空間和機床照明的商店、廠房和工業設施 |
|
富士通針對汽車及工業控制應用推出全新FRAM解決方案 (2017.06.05) 香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司推出全新FRAM (鐵電隨機存取記憶體) 解決方案MB85RS128TY 與 MB85RS256TY,此為全新產品系列元件,可在高達攝氏125度高溫環境下運作,且符合北美汽車產業AEC Q100驗證規範,專為汽車產業及安裝有電機的工業控制機械等設計 |