CTIMES - Finfet

ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作

應材：FinFET與3D NAND兩大趨勢值得關注！ (2014.09.05)
隨著行動裝置的應用層出不窮，資料數據也同步出現爆炸性的成長。這包括物聯網、自動化、健康照護、保全以及其他形式的應用。儲存與傳送這些龐大資料所需之基礎設備的建置，也為相關廠商帶來成長的契機

2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9%

[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外

先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張

FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET，再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐，多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。

邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)
隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖

難忘舊情人？傳蘋果找回三星代工A9晶片 (2013.07.16)
才在這個月初傳出近期已經與蘋果完成簽署協議喜訊的TSMC（台積電），雙方計畫將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產）事宜。本以為這一切就是順利的初章回

[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼

Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇

[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程

Imagination持續強化生態系 (2013.06.28)
隨著先進製程技術的不斷演進，所面臨到的設計以及技術挑戰日增月益，IP供應商唯有不斷持續拓展與生態系合作夥伴之間的關係，才能開發出最佳化的產品。身為國際第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS併購後，除了能夠增強工程方面的能力之外，更有助於開拓新的市場（包括儲存、網路連結、基礎架構、M2M等相關應用）

Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計，必須仰賴協作式的生態系統，由EDA商、IP商、晶圓廠商，一起迎向FinFET設計與製造挑戰。

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後，無不加快自己在製程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴（台積電與三星）的技術進度

ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品

FinFET進展超前台積電飆速甩三星 (2013.04.15)
儘管已經名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，台積電仍不敢稍有鬆懈，不斷發展更先進的製程技術。近期台積電已經對外宣示，其FinFET（鰭式場效電晶體）、極紫外光（EUV）等新技術研發及投產進度，已經全部進度拉前

益華電腦與台積公司強化在16奈米 FinFET製程技術設計基礎架構上的合作關係 (2013.04.13)
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布與台積公司簽署一份為期多年的協議，針對行動、網路架構、伺服器與FPGA應用軟體的先進製程設計，開發16奈米FinFET技術專屬設計基礎架構

64位元ARM近了！採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息，今（2）日又與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out）

16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程

台積電：高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標