CTIMES - Spansion

Spansion完成對Saifun的收購 (2008.03.21)
Spansion與非揮發性記憶體（NVM）智慧財產權(IP)授權供應商Saifun宣佈，Spansion根據雙方分別於2007年10月8日和2007年12月12日簽署的收購協議書及修正條款完成對Saifun的收購。透過收購Saifun，Spansion得以拓展其產品線，快速實現進入技術授權的業務領域，大為增加Spansion的市場機會

Spansion首座12吋 NOR晶圓廠產能具突破性發展 (2008.03.11)
Spansion宣布，該公司位於日本的旗艦級晶圓廠Spansion 1(SP1)（也是全球第一家採用300mm、65nm MirrorBit技術生產快閃記憶體的晶圓廠）產能具重要突破，每季產出超過25,000片晶圓

Spansion採用Discretix CryptoFlash安全平台 (2008.02.14)
Spansion宣佈已獲得了Discretix的CryptoFlash安全平台的使用授權，整合至其MirrorBit HD-SIM解決方案。Spansion和Discretix正在設計一套全新的多晶片MirrorBit HD-SIM解決方案，該方案將為大容量SIM卡市場帶來顯著的成本、安全和生產優勢

Spansion獲UT斯達康2007年度策略供應商獎 (2008.01.28)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，公司獲得由UT斯達康（中國）有限公司頒發的2007年度策略供應商獎。Spansion是唯一獲此榮譽的NOR快閃記憶體供應商。策略供應商獎是UT斯達康對供應商最高榮譽的認同

Spansion任命Ajit Manocha為全球營運執行副總裁 (2008.01.25)
Spansion宣佈，任命Ajit Manocha為全球營運執行副總裁。Manocha將為Spansion帶來他在半導體製造和供應鏈領域28年多的全球管理經驗，從而進一步加強公司高層管理團隊和其在卓越營運方面的關注

Siemens PLM Software被認定為領導者象限 (2008.01.14)
西門子工業領域旗下產品生命週期管理（PLM）軟體和服務提供商Siemens PLM Software宣佈，業內技術研究與諮詢機構Gartner公司在其題為"2007年第4季度產品生命週期管理魔力象限"(Magic Quadrant for Product Life Cycle Management, 4Q07)的報告中，將Siemens PLM Software列於領導者象限

Spansion宣佈提供65nm MirrorBit Quad產品樣片 (2008.01.11)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈提供65nm MirrorBit Quad產品樣片，此舉距Spansion推出世界首款、同時也是唯一一款每單元四位元90nm快閃記憶體元件不到一年。Spansion計畫將在其位於日本的新旗艦級300mm SP1晶圓廠量產該產品

Spansion榮獲聯想2007年度最佳供應商獎 (2007.12.19)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，該公司獲得由聯想行動通訊科技有限公司頒發的2007年度最佳供應商獎。這是Spansion連續第四年獲此殊榮，同時也是唯一獲得這一榮譽的NOR快閃記憶體供應商

Spansion宣佈開發下一代數據儲存產品系列 (2007.11.21)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣布計劃開發下一代數據儲存產品系列，MirrorBit ORNAND架構。以Spansion專有電荷捕獲儲存技術(charge trapping stroage technology)的新型MirrorBit ORNAND2架構為基礎

Spansion和Virident共同開發新型儲存解決方案 (2007.11.19)
Spansion與專注於為網際網路資料中心(Internet data centers)提供節能、可拓展系統解決方案的創新者Virident宣佈共同開發和推出新一代儲存解決方案。針對網際網路資料中心設計的新型解決方案可顯著降低功耗並提供優越的系統性能

Spansion採用ARM處理器生產SIM卡解決方案 (2007.10.30)
Spansion宣佈已獲得了增強型ARM SecurCore SC100處理器的使用授權，使Spansion將ARM處理器整合在其以快閃記憶體為基礎的大容量SIM卡解決方案MirrorBit HD-SIM系列。透過這項授權協議，ARM的SC100處理器可將其標準可尋址(addressable)儲存空間顯著擴容，從1MB擴充至1GB，進而使45奈米及以下製程的單晶片MirrorBit HD-SIM解決方案能充分利用新增儲存容量

Spansion與中芯國際簽署晶圓代工協議 (2007.10.26)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，為加強對中國市場的關注，Spansion已與晶圓代工領域的中芯國際展開合作。Spansion將向中芯國際轉移65奈米MirrorBit技術，用於其在中國的300毫米晶圓代工服務

Spansion任命Gary Wang為大中華區總裁 (2007.10.25)
Spansion宣佈任命原公司副總裁負責亞太區銷售及行銷事務的Gary Wang擔任公司新設立的Spansion大中華區總裁一職。Gary將直接對CEO辦公室報告，並作為公司與策略客戶、政府機構及聯盟伙伴的聯絡人，確保Spansion的業務策略和大中華的市場需求合協一致

Spansion任命Tom Eby為CSID部門執行副總裁 (2007.09.29)
Spansion宣佈原行銷長Tom Eby將接替Sylvia Summers擔任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部門執行副總裁。Sylvia Summers將離開公司，尋求其它個人發展。Eby上任後仍將繼續直接對CEO辦公室報告

Spansion晶圓廠開始生產MirrorBit快閃記憶體 (2007.09.20)
Spansion宣布開始在其位於日本的Spansion 1(SP1)晶圓廠採用MirrorBit技術於300mm晶圓上生產65nm產品，並計劃於年底向客戶大量供貨。為慶祝此一盛事，Spansion特地在SP1廠舉行隆重的慶祝活動

Spansion快閃記憶體在聯發科完成預先驗証 (2007.09.19)
Spansion宣布，其MirrorBit NOR快閃記憶體已完成在聯發科主流手機參考設計平台上的預先驗証。在聯發科參考設計平台上完成對Spansion 快閃記憶體解決方案的預先驗証，將使製造商能夠將具有成本效率的高性能手機更快地推入中國及其它高速成長市場

Spansion與台積電簽署合作協議擴展MirrorBit技術 (2007.09.19)
Spansion與台積電宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations）。根據協議，Spansion將利用雙方共同開發的MirrorBit變異處理技術來擴展其在新領域的適用性，並由台積電負責製程驗證，並隨後將此Spansion的先進快閃記憶體技術導入量產

Spansion執行副總裁Tom Eby訪台記者會 (2007.09.11)
Spansion執行副總裁兼行銷長Tom Eby將首次來台與媒體見面，介紹Spansion最新市場策略以及產品發展藍圖。在競爭激烈的記憶體產業之中，身為全球快閃記憶體領導廠商，Spansion將於會中分享目前市場的最新趨勢與應用發展，並分享Spansion對於大中華區的市場策略