帳號:
密碼:
CTIMES / 茂矽
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
茂矽128Mb DDR SDRAM及DDR模組通過認證 (2001.06.08)
茂矽電子宣布該公司的128Mb DDR SDRAM元件及DIMM模組獲得SmartModular公司採行的認證測試計畫,通過HP-83K測試器對其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的認證。此外茂矽的PC2100A 128Mb非緩衝式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B1)與PC2100B 128mb非緩式DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B0)與AMD 760TM晶片組及VIA Apollo Pro266晶片組也都通過Smart Modular的認證
胡洪九表示半導體景氣谷底回升不遠 (2001.05.24)
台灣茂矽電子公司董事長胡洪九23日表示,今年上半年,半導體供給縮減速度遠大於需求減少的速度,研判半導體景氣谷底回升為不遠。茂矽副總經理張東隆則以動態隨機存取記憶體(DRAM)位元供需成長變化,推估全球半導體景氣,可望在9月出現翻揚局面
以色列首次來台舉辦高科技商業洽談會 (2001.05.21)
以色列高科技公司21日首次來台舉辦商業洽談會,包括RAD、艾蒙等網路及通訊國際大廠參加,並將在台灣尋找策略聯盟及製造伙伴。以色列擁有4000多家通訊、軟體及IC設計等高科技公司,素有第二矽谷美譽,今年首度組團來台,共有近30家公司參展
南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝測試市場風險,南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向,除了配合茂矽集團所需,仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外,未來的發展主力將鎖定在系統單晶片(SoC)的後段封裝測試市場
各家晶圓廠設廠目標轉向新竹篤行營區 (2001.05.14)
台南科學園區因振動問題嚇跑多家晶圓廠後,已使得各家晶圓廠轉移焦點,積極爭取進住國防部釋出位於新竹科學園區第三期高達38公頃的篤行營區用地。 包括旺宏、華邦、聯電、茂矽、茂德等晶圓廠
IDM跨足12吋晶圓廠遭遇瓶頸 (2001.04.24)
國際整合元件大廠(IDM)跨足12吋晶圓領域遇到瓶頸,栓槽蝕刻及化學機械拋光(CMP)問題待解決;國內動態隨機存取記憶體(DRAM)廠技術移轉來源新製程良率不到五成,預料學習曲線將延長到2002年下半年
DDR記憶體規格推動未如預期順利 (2001.04.19)
被視為記憶體新生代接班人的DDR記憶體規格,目前拓展的成績並未如預期順利,據了解,國內晶片組廠商的DDR規格晶片組效能未有突破,部份主機板廠商延後試產DDR相容主機板,DRAM廠商今年不易靠DDR記憶體銷售獲利
美商聯邦先進在台投片生產MRAM 委由茂矽代工 (2001.03.23)
美商聯邦先進半導體(USTC)昨(20)日表示,研發成功的1個百萬位元(1Mbits)磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),已在台投片生產,並委由茂矽代工生產,預估今年下半年的產能即可達到1.6萬片,明年全球營收將突破1億美元
國內DDR廠商擴充產能來勢洶洶 (2001.03.13)
DDR近來已成為RDRAM挫敗後的記憶體最佳繼位者,而台灣許多記憶體廠商也都鎖定DDR市場需求,近期紛紛擴充產能投片。據了解,南亞科技及茂矽最近因通過國際大廠認證,因此下半年DDR單月最大產能可能高達500萬顆,如果把力晶為三菱代工的256Mb DDR也加進來計算,國內DDR的產量的市佔率將佔全球的三成以上
茂矽將於2月5日發表128百萬位元DDR記憶體 (2001.01.31)
茂矽將於2月5日首度對市場發表128百萬位元DDR記憶體,該公司並於今(31)日進一步指出,此項產品已獲得威盛和揚智的認證,有助於未來在市場上的發展;並採用茂德的0.17微米製程切入,可有效降低成本
現代電子公佈自救方案 (2001.01.17)
台灣媒體日前報導,茂矽考慮購買現代電子的廠房。對此消息,現代電子表示該公司目前並沒有與任何台灣公司進行協商過。現代電子於本週三(1/16)公佈自救方案,包括出售價值1兆韓幣的資產,並在今年年底前償還1.4兆韓幣的債務
DRAM廠商今年紛提高生產量 (2001.01.12)
在經過去年三溫暖式的記憶體市場震盪後,DRAM廠商去年營收報告也已全部完成,從業者營收狀況分析,去年大多數廠商已實施調降財測動作,而之後的營收實績亦大多能達成調降後財測水準
DRAM獲利不如預期,業者積極轉型 (2000.12.29)
記憶體製造公司積極開拓非記憶體的產品線,世界先進考慮與美商SST公司合作生產快閃記憶體;力晶半導體藉由投資力旺科技,強化快閃記憶體的設計能力;茂矽、華邦電明年則以液晶顯示器 (TFT-LCD)驅動IC作為明年銷售主力
不景氣下的積極作為 (2000.12.22)
雖說最近普遍呈現經濟不景氣的低迷態勢,尤其是高科技的幾個全球指標性大廠,紛紛提出獲利警訊,並大幅調降財測。但是,在亞洲地區,尤其是大陸、台灣等地卻也看到另一番景象
南科成為全球12吋晶圓廠最密集所在 (2000.12.21)
台積電位於台南科學園區的12吋客戶晶片順利產出,揭開南科12吋晶圓廠的序幕;南科開發籌備處指出,南科12吋晶圓廠將可達到10座之多,將成為全球12吋晶圓廠最密集的園區
現代電子出售自有晶圓廠不順利 (2000.12.12)
力晶半導體董事長黃崇仁昨 (11)日證實,南韓現代電子近期曾與多家台灣IC廠接觸,包括債權銀行在內,希望力晶能收購現代8吋晶圓廠,但雙方在價格、管理及擴產投資上未達成共識作罷
TI緊急向美日廠商調撥LCD驅動IC產能 (2000.11.27)
國內LCD驅動IC缺貨問題可望紓解,由於尋找台灣廠商代工進度不如預期,德儀(TI)決定自美國及日本調撥產能,提升台灣市場供應量,明年初開始,月供應量可望成長一倍以上
南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC,大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能,預估年底產能將提升到1,000萬顆,明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆,其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝
Sharp部份LCD驅動IC將委韓國現代生產 (2000.11.02)
夏普(Sharp)決定將部分LCD驅動IC生產作業,委由南韓半導體大廠現代電子代工生產,何時開始進行與投片量正在研議中,但預估最遲於2001年6月之前進行。 夏普已於2000年春季時,改變社內統籌生產的策略,開始委託台灣廠商代工生產
DDR記億體將成明年下半年主況 (2000.11.01)
DDR記憶體明年下半年可望成為主流,記憶體廠商華邦、南科、力晶、茂矽均備有DDR記憶體方案,明年首季陸續進入量產。業者認為,新一代的DDR記憶體,可望取代部分現有記憶體市場,擴展中、高階電腦市場,帶動明年的買氣

  十大熱門新聞

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw