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Molex針對汽車應用推出MXP120密封連接器系統 (2015.08.24)
（新加坡訊）Molex公司針對動力傳動、車身電子和安全電子裝置等應用推出密封連接器系統MXP120。用於安全應用的連接器與插座採用鮮明的黃色外殼，而黑色外殼的則用於與安全非相關的動力傳動和車身電子應用產品 |
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Microchip全新智慧型集線器搭載FlexConnect技術 (2015.08.20)
Microchip（美國微芯科技）日前發表第一個支援主控與裝置連接埠交換、輸入/輸出橋接以及各種串列通訊介面的USB 3.0智慧型集線器─ USB5734及USB5744。此系列產品整合微控制器，賦予USB 3.0全新的功能，同時降低整體零件成本以及簡化軟體設計 |
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易格斯推出專為歐亞市場設計的高柔性耐彎曲電線電纜 (2015.08.17)
易格斯（igus）有超過1,000種電線電纜是專門設計使用在能量傳輸保護拖鏈中，且幾乎有4,000款的認證。這不僅提供顧客完整的認證且還能確保在機台上的穩定性。這些認證有包含CE、UL、CSA、GL及無塵室等級認證 |
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Molex ML-XT密封連接系統適用於商用車市場 (2015.08.03)
為惡劣環境下的關鍵性車內佈線應用提供堅固耐用的密封件技術
Molex公司推出ML-XT密封連接系統，是一款可靠安全的密封解決方案，可使惡劣條件下運作的商用車應用之電氣故障減到最少，同時為原始設備製造商（OEM）和線束製造商節省裝配成本 |
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高通實現金屬外殼裝置無線充電 (2015.07.29)
（美國聖地牙哥訊）高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已開發出一款供金屬外殼裝置使用的無線充電解決方案。該解決方案使用了Qualcomm WiPower技術，符合Rezence標準，成為可支援金屬外殼裝置的無線充電解決方案，可見得高通技術公司致力於無線充電領域創新 |
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Molex拓展超小型SlimStack小螺距板對板連接器產品線 (2015.07.13)
Molex 公司發佈SlimStack混合式電源SMT板對板連接器以及 SlimStack Armor SMT 板對板連接器兩個新版本的 SlimStack小螺距SMT板對板連接器，可將更多電源線整合到訊號連接器中。
為智慧手機、可攜式音訊播放機以及行動醫療設備設計的Molex SlimStack 連接器產品組合具有多種高度與電路數量可供選擇 |
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第一屆同濟大學浩亭盃大學生科技創新競賽：中期回顧活動舉辦成功 (2015.06.18)
（上海訊）第一屆同濟大學「浩亭盃」大學生科技創新競賽論文中期回顧及志願者證書頒發典禮日前在同濟大學嘉定校區成功舉行。浩亭（HARTING）電氣公司全球研發總監Andreas Nass、浩亭亞太區產品應用經理陳騰龍、浩亭中國人事經理汪蔚以及浩亭中國的產品經理們共同參加了活動，並作為論文中期回顧的評委聆聽了同學們的報告 |
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通用電纜宣佈任命新執行長 (2015.06.11)
（美國肯塔基州訊）通用電纜（General Cable）宣佈，董事會已任命Michael T. McDonnell為總裁、執行長兼董事會成員，該任命將於2015年7月1日生效。Michael T. McDonnell此前曾擔任TPC集團的董事長、總裁兼執行長 |
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RS提供全新超可靠密封連接器系統 (2015.05.22)
RS Components (RS)公司最近推出Molex ML-XT堅固密封連接器系統，提供兩個巧妙特性，在具有競爭力價格的基礎上確保超可靠性。 ML-XT塑膠外殼和密封使用一體式設計成型，不但降低了成本，而且具有極高的可靠性 |
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科銳新型TrueWhite LED實現高品質照明性能 (2015.05.05)
科銳公司（CREE）進一步實踐提供更佳照明體驗的承諾，發表在LED性能方面突飛猛進的TrueWhite, LED，以LED照明品質滿足照明應用，例如高性能的零售照明。科銳的TrueWhite LED以僅有19mm的小型發光面積（LES）提供每瓦140流明以上的光效，顯色指數（CRI）超過90，為照明設備製造商提供了絕佳光質、性能和可靠性 |
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邁向高端製造科技 Renishaw推出工具機測頭Primo系統 (2015.03.10)
工程技術公司Renishaw推出工具機測頭Primo系統，該系統能符合各規模的製造商開發高附加值的產品。工具機測頭是精密製造技術的基礎，透過低前期成本、免費的培訓、及獨特的「使用時才付費」模式配合即時更換服務， Primo系統讓工具機測頭的應用邁出新的里程碑 |
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KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題 |
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奈米銀絲導電膜應用於大尺寸電容式觸控螢幕 (2015.02.09)
Carestream Advanced Materials提供多種FLEXX透明導電膜用於生產下一代觸控螢幕。其所研發的奈米銀絲導電膜為觸控螢幕廠商減化生產製程、降低設備成本和改善最終使用者體驗 |
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Molex頒發2014年度亞洲經銷商獎給世平集團 (2015.01.08)
全球互連和線纜組件供應商Molex公司最近將 2014年度亞洲經銷商獎頒發給世平集團（WPI）。Molex 的年度合作夥伴獎項表彰對推廣Molex技術解決方案、實現銷售成長、提供出色客戶服務以及在卓越營運和卓越管理等領域有傑出貢獻的銷售合作夥伴 |
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RS宣布首發樹莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起開始提供新型進階Raspberry Pi Model A+，此新產品擁有高價值，且更易於使用，體積更小、耗電量更低，適用如工業控制、遠端監控以及多媒體裝置等應用 |
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為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求 |
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Molex與陶氏協作POWERHOUSE太陽能屋頂板獲獎 (2014.12.22)
Molex與陶氏合作，以可將陽光轉化為電能的屋頂板重新定義了住宅的屋頂應用
Molex公司榮獲2014年芝加哥創新獎，以表揚其開發的連接器系統為陶氏化學公司的POWERHOUSE太陽能屋頂板帶來了電氣連接能力 |
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Molex microSD/micro-SIM組合式連接器 設計更薄更緊湊 (2014.11.11)
Molex公司推出可滿足行動設備製造商對高靈活度連接器產品需求的新款 microSD/micro-SIM 組合式連接器，相較於競爭產品，它的尺寸更小，外形更薄。這款採取正常安裝方式的推拉式組合連接器高度為 2.28 mm，帶有探測開關，而且將兩種卡的功能合而為一，更可節省空間，從而省去了使用額外次級印刷電路板的需求 |
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Honeywell先進材料改善行動裝置散熱效能 (2014.10.03)
行動設備製造商已將Honeywell電子材料解決方案整合至平板電腦與智慧型手機
Honeywell公司先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能 |
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日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響 |
