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CTIMES / 訊號轉換或放大器
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
ADI緊湊型封裝SAR轉換器問世 (2003.06.11)
美商亞德諾公司(ADI)11日發表緊湊型封裝16位元持續近似暫存器(SAR)類比數位轉換器AD7686。這顆新型ADC的封裝採用5mmx3mm MSOP(SOIC微型封裝),取樣率可達550kSPS,而且提供+/-3LSB的線性
TI推出新的類比製程-HPA07 (2003.06.10)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新的高效能製程,可用來發展先進類比產品,例如類比數位轉換器、數位類比轉換器、運算放大器和功率放大器,進一步擴大TI在高效能類比與混合訊號技術的領導地位
TI推出低功耗資料擷取系統 (2003.05.29)
德州儀器 (TI) 宣佈推出低功耗資料擷取系統,提供完整的訊號調節和轉換功能。新顆易於使用的元件來自Burr-Brown產品線,最適合使用電池的可攜式系統、低功耗控制系統、智慧型感測器應用和通用儀錶
美國國家半導體推出新款高速緩衝放大器 (2003.05.15)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出面向高性能視頻應用的兩款新型高速LMH緩衝放大器。此產品具有廣闊帶寬及超低失真率,採用了該公司獨有的VIP10工藝技術設計製造,可應用於測試設備,視頻轉換路徑,醫學成像,專業攝像及其它高性能應用
philips推出32位元ARM7TDMI-S核心微處理器 (2003.05.06)
皇家飛利浦電子集團於日前推出半導體業界首款使用32位元ARM7TDMI-S核心的微處理器系列,該系列使用0.18微米CMOS嵌入式快閃記憶體製程,利用ARM廣泛的可相容軟體以及工具支援,達到縮短產品上市時間的目的
飛利浦推出六頻道DVD+R/+RW燒錄機參考設計 (2003.04.29)
飛利浦電子日前針對消費市場推出即可量產的六頻道DVD+R/+RW燒錄機參考設計。該參考設計成功整合飛利浦Class-D功率放大器以及Nexperia DVD+R/+RW turnkey系統解決方案,使亞洲生產商能立即投入發展蓬勃的DVD+R/+RW燒錄機市場,趁著2003年銷售旺季即時推出具有AM/FM收音機、RDS、多頻道音頻解碼以及六頻道Class-D功率放大器等多項性能的產品
安捷倫發表E-pHEM場效電晶體 (2003.04.24)
安捷倫科技公司於24日發表了一款高線性度的E-pHEMT(增強模式PHEMT)場效電晶體(FET),這是專為450 MHz到6 GHz、講求成本的無線基礎架構應用之低雜訊、高動態範圍操作而設計的
智原科技與旺玖USB2.0合作專案展現成果 (2003.04.08)
智原科技與旺玖科技8日宣佈其合作開發的USB2.0 Total Solution 研發專案開花結果,不僅以0.25 微米邏輯製程成功量產,且已獲得日本知名大廠指名採用,展現雙方在高速傳輸領域的研發及銷售實力
TI推出16位元Δ-Σ資料轉換器 (2003.04.02)
德州儀器(TI)2日推出16位元Δ-Σ類比數位轉換器,使精準資料轉換器的效能和創新能繼續延伸。ADS1605提供5 MSPS取樣速率和高速效能,包括88 dB訊號雜波比(SNR)、-99 dB總諧波失真(THD)以及101 dB無假訊號動態範圍(SFDR)
安捷倫發表一系列完全整合CMOS相機模組 (2003.03.26)
安捷倫科技公司26日發表了一系列完全整合的CMOS(互補金屬氧化半導體)相機模組,它們可以輕易地被設計到行動手機和無線PDA中。這些新的相機模組提供了在低亮度環境下擷取影像的超高靈敏度
ADI推出X-PA射頻功率放大器模組產品線 (2003.03.20)
美商亞德諾公司(ADI),利用它在行動電話射頻檢測器IC的知識經驗,宣佈推出X-PA射頻功率放大器模組產品線,正式進軍行動電話功率放大器市場。推出這套功率放大器模組後,ADI已能為GSM行動電話信號鏈提供完整支援,新產品整合ADI領先業界的射頻檢測與功率控制技術,可協助行動電話製造商延長電池續航力、提高效能和降低製造成本
philips推出放大器模組-BGY284 (2003.03.18)
皇家飛利浦電子集團日前推出最新四頻帶GSM功率放大器模組BGY284,安裝面積只有8 ×8mm,安裝高度為1.5mm,具有完全整合功能功率控制環,是高成本效益的四頻帶功率放大器
飛利浦推出EDGE GSM功率放大器設計模組技術 (2003.03.05)
皇家飛利浦電子集團日前推出全新的EDGE GSM基地台設計模組技術,不但使亞洲廠商能生產獨立的射頻功率放大器底板,同時只需要插入適合的射頻驅動器模組和功率電晶體,就可在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等頻段下運作
安捷倫推出功率放大器(PA)模組 (2003.03.04)
安捷倫科技公司4日推出了專為下一代CDMA和GSM行動手機而設計的新系列功率放大器(PA)模組。安捷倫的這款新的E-pHEMT(增強模式的假相高電子遷移率電晶體)PA模組,為CDMA和GSM手機提供了業界最佳的電力延長效率(PAE),可讓製造商將行動手機的電池壽命延長15%,這對現今的多功能手機來說是一項很重要的功能
Cypress將數據機功能整合至PSOC混合訊號陣列產品 (2003.03.03)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)近期發表新軟體方案,其能協助嵌入型產品研發業者輕易地將數據機的連接功能,加入可編程單晶片(PSoC)系列元件的系統中
美國國家半導體推出十款高速放大器 (2003.02.17)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor),推出十款專為通訊及視訊產品市場上的高頻應用方案而設計的嶄新高速 LMH放大器,豐富此一系列的產品陣容。由於美國國家半導體擁有豐富的類比晶片設計、獨特的 VIP10 製程技術、穩定可靠的生產能力以及價格/效能上的優勢,因此可以成功推出這十款具有超低失真率及廣闊頻寬的嶄新放大器
NS宣佈類比/數位轉換技術 (2003.01.29)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)29日宣佈該公司利用其先進的資料轉換設計及低電壓差動訊號傳輸 (LVDS) 技術,成功推出一款可將 LVDS 輸出訊號串聯一起、並可同時驅動嵌入時鐘的類比/數位轉換器
智原推出-Faraday Draco 230 (2003.01.23)
智原科技23日宣佈,繼其自行研發銷售之內嵌式16 位元數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP) IP 在ASIC 及IP 市場上均獲致極大成功之後,再度推出新一代內嵌式可設定組態數位訊號處理器(Configurable DSP IP)─ Faraday Draco 230 (FD230)
冠西推出光纖連接器模組-KOT6-T1C1、KOT6-T1C2 (2003.01.16)
致力於研發及生產光電零組件-冠西電子公司(Cosmo Electronics),近期針對數位產品應用市場推出兩款塑膠光纖連接器模組(Photo Link)-KOT6-T1C1與KOT6-T1C2。此產品為光傳輸元件,是將電信號轉換成光信號的元件
快捷半導體公司推出CMOS功率放大器FAN7023 (2003.01.16)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS功率放大器FAN7023,適用於行動電話、PDA和可攜式音頻系統。FAN7023是單聲道功率放大器,採用節省空間的微型SO-8和SO-8封裝。當FAN7023在5V電源供應下向8歐姆揚聲器輸出1.0W的連續RMS功率時,所具有的總諧波失真+雜訊(THD+N)一般為0.1%

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