CTIMES - 半導體整合製造廠

EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可實現優異冷藏效率 (2018.10.25)
本文說明閘極驅動器電路有效設計的基本考量，以及結合運用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所帶來的效益。

技術領先同業羅姆半導體攤位兩大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日於集思台大會議中心柏拉圖廳舉行的「車聯網技術趨勢研討會」，場外多家廠商的展示攤位紛紛推出主力產品，與會者莫不駐足觀賞。

Littelfuse推出1700V、10hm碳化矽MOSFET (2018.10.23)
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000，擴充碳化矽MOSFET器件組合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化矽MOSFET產品的重要補充，也是Littelfuse公司已發佈的1200V碳化矽MOSFET和蕭特基二極體的強有力補充

Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議，包括授權特定電源管理技術，轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金，並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款

Vicor推出10kW PowerTablet AC-DC轉換器 (2018.10.18)
(中國北京訊) Vicor公司日前推出一款三相AC-DC轉換器模組(RFM)，其採用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸（24 x 15 x 1.5 公釐）的電源平板配置，可提供 10kW 的穩壓 48VDC輸出。RFM 整合濾波功能並內建故障保護，可提供一組含功率因數校正的穩壓、隔離式 DC 輸出

IoT願景促進多功能感測器整合 (2018.10.18)
物聯網能在網路邊緣結合超低功率的智慧型裝置，且雲端運算能從龐大的資料量中判別模式，藉此產生實用資訊。目前市場推出的感測器開發板均為小型多感測器模組，可用於物聯網邊緣的終端產品上

車聯網技術趨勢研討會 (2018.10.18)
全球汽車市場每年產值接近2兆美元，其中與科技內容相關比重約10％，每年相關產值將達2,000億美元，也因此汽車領域一直被IT產業視為繼Computer、Communication、Consumer之後的第4C

兼具高效能與可靠性英飛凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
隨著能源議題逐漸被重視，碳化矽絕對是能源產業的明日之星。英飛凌專注於發展碳化矽溝槽式架構，兼顧可靠性與高效能，並不斷精進產能與良率，讓碳化矽功率元件可以進一步普及

看準SiC低耗能、高效率羅姆將其用於賽車逆變器 (2018.10.04)
羅姆於碳化矽製程以有18年的經驗，除了常見的將碳化矽元件使用於新能源及電動車上之外，羅姆於2016年也與Venturi Formula E團隊合作，將SiC功率元件使用於賽車的逆變器中

低耗能、小型化碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求

加速業界邁進安全自動駕駛之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE，首度整合Split-Lock技術，確保車輛功能安全性，加速完全自動駕駛車輛普及。

解決QFN-mr BiCMOS元件測試電源電流失效問題 (2018.09.28)
本文探討一套解決晶片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法，並介紹數種不同的失效分析方法，例如資料分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標杆分析

極客與匠心 ADI創立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇，不僅在於產業的領導地位，更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。從半導體行業剛開始萌芽的六十年代，到智慧化的今天，ADI 一直是工程師的天堂，始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者，鼓勵工程師去冒險、去創新，去改變世界

國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合，提升台灣奈米技術研發與能量，國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院

瑞薩擴大提供強固智財（IP）組合的授權 (2018.09.25)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司，宣布擴大其廣泛的智財權（IP）授權陣容，使設計人員能夠在產業瞬息萬變的情況下滿足廣泛的客製化需求。瑞薩在其微控制器（MCU）和系統單晶片（SoC）產品範圍內整合了廣泛的IP，包括中央處理器（CPU）IP，通信介面IP，計時器IP，記憶體IP和類比IP等

羅姆遷至新址盼達歷年最高業績目標 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率，於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間，並舉辦喬遷茶會，並邀請代理商一同前往參觀。新辦公室內除辦公及休憩空間外，使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺，並設有3間實驗室以及大會議室

半導體與生醫產業跨界合作開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一！有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作

醫研合作開發抗生素藥敏檢測晶片可降低敗血症死亡風險 (2018.09.06)
醫研合作開發利用光電整合晶片科技開發出新款抗生素藥敏檢測晶片，可降低敗血症死亡風險，並大幅降低檢測成本。敗血症是指病菌侵入人體後造成的全身性嚴重發炎反應，隨病程發展會造成器官功能衰竭，死亡率達20%~30%

SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，可望吸引超過4

英飛凌推出TPM 2.0 原始碼軟體堆疊 (2018.09.03)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 推出全新原始碼軟體堆疊，方便開發商將可信賴平台模組 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 –一個標準化的硬體式安全解決方案–整合至工業、汽車及其他如網路設備的應用中