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DIGI+Talent計畫獲全球人才發展奧斯卡ATD 2018 創新大獎 (2018.05.16)
由資策會教研所協助經濟部工業局推動的「DIGI+Talent 跨域數位人才加速躍升計畫（以下簡稱 DIGI+Talent計畫）」擊敗各國代表，勇奪本屆全球人才發展協會 ATD（Association for Talent Development）2018「人才發展創新大獎」(Innovation in Talent Innovation Award) |
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貿澤供貨STMicroelectronics ACEPACK IGBT模組 (2018.05.15)
貿澤電子即日起開始供應STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模組。
Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列，為3 kW至30 kW的工業和電源管理解決方案提供經濟且高整合度的功率轉換 |
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Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆，這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇 |
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艾訊贊助清大「DIT Robotics」團隊挑戰Eurobot歐洲自動化機器人競賽 (2018.05.15)
艾訊股份有限公司日前贊助國立清華大學「DIT Robotics」團隊，代表台灣挑戰Eurobot 2018歐洲自動化機器人競賽。雙方透過此交流機會，期望促使產學合作機會，網羅清華大學傑出科技人才，攜手為台灣創造全球競爭力 |
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全球388組新創團隊將參加COMPUTEX InnoVEX新創特展 (2018.05.15)
以「Innovation Hub of ASIA」（亞洲指標新創平台）為主軸的台北國際電腦展（COMPUTEX）InnoVEX新創特展，將在6月6日至8日於台北世貿三館盛大舉辦，台北市電腦公會（TCA）表示 |
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Maxim最新D類數位揚聲放大器 實現高效緊湊隨插即用方案 (2018.05.15)
Maxim宣佈推出MAX98357和MAX98358數位輸入D類音訊功率放大器，幫助設計者以高性價比實現緊湊、高效、隨插即用的方案。除了擁有小尺寸外形，元件能夠以D類放大器效率實現3.2W的AB類放大器音質，獲得絕佳的高傳真音效，適合各種產品應用 |
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戴爾、惠普、聯想推出搭載AMD Ryzen PRO行動與桌上型APU系統 (2018.05.15)
AMD宣布業界推出搭載AMD Ryzen PRO處理器的系統，全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦，搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。
AMD Ryzen PRO APU針對頂尖商用桌上型電腦與筆電 |
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SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準 |
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科技部修正科研成果辦法 完備技轉規範 (2018.05.15)
為避免學研機構研發人員誤觸利益衝突規範，去年6月與今年初，科技部推動完成《科學技術基本法》、《政府科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法》修法，同時《科技部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法》，亦已於5月14日修正發布，將科研成果辦法納入利益衝突迴避、資訊揭露、股權處分管理等管理相關規範 |
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杜邦科學家以導電漿料榮獲 2018 年化學英雄獎 (2018.05.14)
杜邦公司太陽能與先進材料事業部的科學家們憑藉研發出能大幅提升太陽能電池效率、具有突破性創新的導電漿料杜邦Solamet PV17x ，集體榮獲美國化學學會（ American Chemical Society, ACS ）的化學英雄獎 |
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意法半導體STM32擴充軟體簡化IoT端點安全功能 (2018.05.14)
透過在一個簡便的STM32Cube擴充套裝軟體內整合安全啟動、安全韌體更新和安全引擎服務，意法半導體的X-CUBE-SBSFU v.2.0讓產品開發人員充分利用STM32微控制器的安全功能保護連網裝置的資料安全，同時還有助於管理生命週期 |
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室內定位系統商天奕科技獲國發基金千萬投資 (2018.05.14)
台灣室內定位系統商天奕科技(STARWING)成功獲得國發基金及工研院創新(ITIC)主導之數位經濟基金等投資單位的青睞，完成A輪募資，挹注數千萬元之營運資金。
天奕科技擁有結合AI演算法之「公分級」室內定位技術 |
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意法半導體推出三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片 (2018.05.14)
意法半導體（STMicroelectronics）的STSPIN233是首款低電壓單電阻採樣和三電阻採樣無刷馬達驅動器，在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。
STSPIN233低於80nA的待機電流創業界最低功耗記錄 |
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ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析 |
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德系六強聯合舉辦「台灣智造日」研討會 迎向工業4.0 (2018.05.11)
宜福門ifm與西門子 Siemens、浩亭HARTING、易格斯IGUS、威騰斯坦 WITTENSTEIN、庫卡KUKA將於五月十八日下午12:45~16:50，於台中裕元花園酒店三度舉辦「台灣智造日」研討會。
智慧化、自動化浪潮持續席捲全球工具機產業 |
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紅帽客戶在OpenStack上執行OpenShift 將基礎架構與應用程式現代化 (2018.05.11)
紅帽公司宣布全球企業組織包括Banco Multiva、Genesys與UKCloud等都已使用紅帽技術部署具完整開放性的雲端基礎架構。
藉由在紅帽OpenStack平台提供的高擴充性雲端基礎架構上執行Linux容器與基於Kubernetes的紅帽OpenShift容器平台，這些企業成功利用可靈活且自動執行工作負載的基礎架構加速數位轉型 |
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Littelfuse榮獲CEM“最具競爭力汽車電子產品”編輯選擇獎 (2018.05.11)
Littelfuse近期榮獲2017年編輯選擇獎，並接受了《中國電子商情》雜誌社社長陳雯海的頒獎。
CEM“最具競爭力汽車電子產品”編輯選擇獎落在 AXGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器 ，Littelfuse於2017年7月推出此產品，Littelfuse中國大陸/香港電子產品銷售總監David Zha在深圳會展中心舉辦的頒獎儀式上接受頒獎 |
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新代科技與Mazak展出智慧聯網與Smart Box解決方案 (2018.05.11)
台北國際智慧機械暨智慧製造展(iMTduo)於5月9日起連續4天在南港展覽館舉行，展場中除了傳統工具機、機械零組件，還有部分廠商展出其智慧製造的解決方案，協助工業4.0的推進 |
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工業局攜手台灣產業鏈 打造北中南IoT智造基地 (2018.05.11)
經濟部工業局為精斂國內產、學、研跨界業者之智慧物聯與製造能量，並進一步帶動國內晶片設計與半導體科技產業，由資策會規劃，串連在地能量並設立北/中/南物聯網智造基地Hub，5月10日於digiBlock Taipei台北數位產業園區舉辦「北部物聯網智造基地暨智造服務團」成立大會 |
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國泰航空運用紅帽混合雲技術 提供客戶更佳的使用體驗 (2018.05.11)
紅帽公司宣布國際航空公司國泰航空已使用紅帽的解決方案與服務，將舊有的基礎架構轉換為現代化的混合雲架構。透過紅帽OpenStack平台與OpenShift容器平台，國泰航空建置了更高效率、更具擴充性的平台，協助其團隊開發與提供新服務，進而為客戶提供更棒的使用體驗 |
