CTIMES - 半導體整合製造廠

Cypress推出新款自動調校SmartSense CapSense解決方案 (2009.11.06)
Cypress週四（11/5）針對其CapSense電容式觸控元件發表一款自動調校解決方案。新款解決方案會自動最佳化基準與偵測的門檻，並調整至最佳的電容範圍。SmartSense功能可大幅簡化取代機械式按鈕與滑桿的程序，讓設計人員能針對多種工業設計建構單一平台，而無須再以手動方式來最佳化每項設計之效能

TI展示全球首款新藍牙標準的鈕扣電池 (2009.11.05)
德州儀器（TI）在德國慕尼黑舉行的藍牙低功耗技術大會（Bluetooth low energy technology conference ）上，展示全球首款針對新型藍牙低功耗開放式標準的鈕扣電池（coin cell）試用版，其中採用了TI即將推出的CC2540單模系統單晶片

Wolfson發表高效能低功耗音訊解決方案 (2009.11.04)
Wolfson宣佈推出WM8910超低功耗數位類比轉換器，其設計可大幅延長媒體播放器、多媒體行動電話及手持遊戲機等可攜式音訊應用產品的播放時間。WM8910是Wolfson數位類比轉換器系列的最新成員，能在極為輕薄短小的晶片面積中提供高效能音訊及超低功耗

TI舉辦全球超低功耗MSP430 MCU設計大賽 (2009.11.04)
德州儀器（TI）特別舉辦MSP430微控制器超低功耗設計挑戰賽，以鼓勵全球設計人員充分展現其創新實力。此賽事由電子零件經銷商安富利電子零件部（Avnet Electronics Marketing）贊助，並將於2009年十月19日開始，至2010年一月19日截止

Linear推出2.25 MHz同步降壓DC/DC轉換器 (2009.11.04)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表一款2.25 MHz、同步降壓穩壓器LTC3606B，其具備可設定的平均輸入限流，能提供800mA的連續輸出電流，效率高達96%。透過定頻及電流模式架構， LTC3606B可操作於2.5V至5.5V之輸入電壓範圍，使其成為單顆鋰離子及USB應用的理想選擇；由於可產生低如0.6V之輸出電壓，因此能驅動最新一代的低壓DSP及微控制器

全球半導體市場Q3銷售收入超過預期 (2009.11.03)
半導體產業協會（SIA）日前表示，由於PC和手機的銷售大幅成長，第三季全球半導體銷售額也有所提升，達到619億美元，較上季成長19.7%，超過了先前的預測。受惠於該市場的強勢復甦，預料年度的銷售也將超過預測

易利信與三星完成全球首次LTE相容測試 (2009.11.03)
易利信與三星在瑞典斯德哥爾摩成功合作，完成三星首款商用LTE行動網卡與易利信LTE現網之間的相容測試（interoperability）。此任務對於實現4G具有里程碑意義。 LTE將徹底改變行動寬頻用戶的體驗，隨時隨地為使用者提供超高速率的連網經驗

Linear推出高線性度下變頻混合器 (2009.11.03)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表LTC554x，其為一系列四款新型高動態範圍的下變頻混合器，涵蓋700MHz至4GHz的無線基礎設施頻率範圍。 LTC554x混合器提供26dBm的IIP3（輸入3階截取點）、9-10dB低雜訊指數，以及8dB高轉換增益之效能，因而可提供主接收器和數位預防失真接收器的動態範圍效能

TI推出29款全新Stellaris MCU (2009.11.03)
德州儀器（TI）宣佈擴展其以Stellaris ARM Cortex-M3為基礎的微處理器系列，並同時大幅降低價格，進而為開發人員提供更高彈性以滿足嵌入式設計的需求。29款全新Stellaris MCU包括針對動作控制（motion control）應用的獨特IP、智慧型類比功能及廣泛的進階連結技術選項等，可為工業應用提供各種價格／效能的解決方案

Qspeed企業暨新品發表會 (2009.11.03)
隨著環保節能議題持續發燒，電源供應器使用效率及供電密度亦成為各界關注的焦點。「薄型化」及「無風扇」成為相關產品設計及消費者選購的重要條件。在某些市場，使用效率甚至被主管機關列入電源供應器進口產品的特定規範中

ADI發表首款PDM數位輸入D類音訊放大器 (2009.11.01)
美商亞德諾（Analog Devices；ADI），近日發表業界首款脈衝密度調變（PDM）數位輸入D類音訊放大器，適用於手機與其它可攜式應用裝置如可攜式媒體播放器與筆記型電腦等。 SSM 2517 D類音訊放大器將音訊數位類比轉換器（DAC）、功率放大器、以及PDM數位介面整合在一組單晶片當中

ST發佈內建先進90nm Flash的ARM系列MCU (2009.11.01)
意法半導體（ST）近日宣佈，在基於ARM Cortex-M系列處理器內核的微控制器研發專案上取得突破，推出內建90nm嵌入式快閃記憶體的微控制器。此項新產品的特性包括快作業速度，高周邊設備整合度，節省功耗以及密度極高的片上SRAM和非揮發性記憶體

三方合作 MIPS研發出新高效ASIC處理器設計 (2009.10.30)
Open-Silicon、MIPS、以及Virage Logic共同宣佈，成功開發一款測試晶片，展現建置高效能處理器系統的能力。此處理器測試晶片在1.1GHz的時脈速度，成功通過65奈米矽晶測試。同時，後續40奈米元件的開發也已開始進行，目標是要超過2.5GHz，並提供5000 DMIPS的效能

TI針對工業運算應用推出首批ARM Cortex-A8處理器 (2009.10.30)
德州儀器（TI）宣佈推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505與AM3517 ARM微處理器，以及AM3517評估模組。這兩款ARM MPU為首批以Cortex-A8處理器為基礎並針對工業應用進行最佳化的解決方案

Avago推出新款車用高速低耗電數位式光耦合器產品 (2009.10.30)
Avago（安華高）週四（10/29）宣佈，推出二款針對油電混合動力車（HEV；Hybrid Electronic Vehicles）應用所設計的車用級高速低耗電數位式CMOS光耦合器產品。ACPL-M71T單通道高速15MBd與ACPL-M72T低耗電LED驅動光耦合器為Avago R2Coupler數位系列產品的最新成員

英特爾與恆憶研發新PCM技術改善密度與電耗 (2009.10.29)
外電消息報導，英特爾與記憶體商恆憶（Numonyx），於週三（10/28）共同宣佈一項極具突破性的新相變記憶體（PCM）技術。透過這項新技術，將可使非揮發性記憶體具備多種記憶體的特性，並讓開發者在單一晶片上，自由堆疊和組合多層（multiple layers）的PCM記憶體陣列，並可生產出密度更高、更省電、體積更小的記憶體解決方案

Aeroflex可提升RF通訊裝置測試時間 (2009.10.29)
Aeroflex近日宣佈，將針對英飛凌第二代超低成本行動電話平台的射頻生產線測試，提供客製化的非訊令（non-signaling）PXI解決方案。該解決方案以Aeroflex PXI 3000系列，為英飛凌第二代超低成本之晶片組（XGOLD 101）進行測試

RAMBUS新MMI技術可降低行動記憶體功耗 (2009.10.28)
Rambus宣佈其運用Mobile Memory Initiative（MMI）所開發的最新晶片測試達到突破性功耗效能。最新的晶片測試結果顯示，高頻寬行動裝置的記憶體控制器透過MMI創新技術的運用可達到2.2mW/Gbps功耗效能

延伸家用網路技術版圖 Lantiq完成首宗併購案 (2009.10.28)
Lantiq公司26日宣佈確定併購美國麻州Aware公司的家用網路技術及數位用戶迴路（DSL）相關資產與智財（IP），並且宣佈於麻州成立領先技術中心，由一群經驗豐富的工程師在此推動新興家用網路巿場之創新

「BioP@ss」研究計劃為歐盟電子身份證鋪路 (2009.10.28)
來自6個歐盟國家的11家公司，包括晶片製造商英飛凌、德國恩智浦半導體公司（NXP）及晶片卡製造商 Giesecke & Devrient GmbH（G&D）共同參與歐洲研究計劃「BioP@ss」，齊心協力研發高安全性的晶片卡平台