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DEK推出高階微米級Galaxy網版印刷機 (2004.03.25)
DEK日前宣佈推出高階微米級Galaxy網版印刷機，這個嶄新平臺能滿足未來SMT裝配及先進半導體封裝的速度和精度需求。Galaxy的出現意味著半導體封裝製程可立即受惠於Galaxy的先進移動控制和機器視覺功能，為配合晶片級封裝（CSP）商業化生產的一大進展 |
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研華「eAutomation Solution Day 2004」(桃園場) (2004.03.23)
親愛的研華客戶您好：
春燕歸來，您做好準備了嗎？
SEMI預估2004年半導體設備產業之成長逾38％，其中以台灣和亞太地區成長幅度最為顯著，VDC亦預測2003至2005年全球工業電腦產值將呈二位數成長，使得與此相關的上下游產業將是最直接的受惠者 |
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PCI Express帶動量測及週邊產業商機 (2004.03.17)
雖然微處理器及相關週邊產品的速度演進日新月異，但晶片與晶片之間的傳輸卻也成為目前技術上必須突破的瓶頸，尤其是還要挑戰更高速度的匯流排性能，而PCI-Express近來已被公認解決此一瓶頸的最佳解決方案，當前最閃亮的一顆明星 |
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模型基礎設計-快速原型化/硬體迴圈(HIL)新趨勢 研討會-新竹場 (2004.03.16)
鈦思科技與美國總公司，也是全球最大科學運算及研發設計軟體大廠The MathWorks近日宣布，為將2004年全球系統控制及量測之最新趨勢及技術分享給國內控制領域的研發人員 |
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安捷倫科技無線通訊展 (2004.03.16)
安捷倫科技誠摯地邀請您前來參加2004年無線通訊展，這場展示暨研討會將涵蓋從無線網路和無線連結到2.5G和3G等最新的無線通訊技術。歡迎您加入我們一起來探索從研發到生產製造的所有重要事宜，這些都是成功地開發、測試和驗證無線通訊裝置的硬體、內嵌式軟體和應用軟體所不可或缺的重要資訊 |
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鋼材短缺影響設備業 廠商籲政府開放進口 (2004.03.12)
身兼科學園區產業公會監事長的盟立自動化董事長孫弘，日前就鋼材嚴重短缺問題向工業局陳情；孫弘表示，鋼材短缺又遇上科技廠商景氣復甦擴充產能，為避免材料價格暴漲，影響廠商擴廠計劃，政府應該儘速開放從國外進口鋼材，以免對廠商營運造成衝擊 |
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數位通訊系統訊號之向量分析與進階應用 (2004.03.05)
隨著科技的進步，數位通訊的分析方式將不若以往類比通訊的分析方法只以頻譜分析儀分析訊號。未來更需要將複雜的訊號數位化，進一步藉由更快速演算方式得到分析結果 |
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PCI Express帶動量測及週邊產業商機 (2004.03.05)
雖然微處理器及相關週邊產品的速度演進日新月異，但晶片與晶片之間的傳輸卻也成為目前技術上必須突破的瓶頸，尤其是還要挑戰更高速度的匯流排性能，而PCI-Express近來已被公認解決此一瓶頸的最佳解決方案，當前最閃亮的一顆明星 |
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2004 MATLAB & Simulink® －高效能控制系統設計暨量測技術 研討會(新竹場) (2004.02.27)
鈦思科技與美國總公司，也是全球最大科學運算及研發設計軟體大廠The MathWorks近日宣布，為將2004年全球系統控制及量測之最新趨勢及技術分享給國內控制領域的研發人員 |
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2004 MATLAB & Simulink® Control Solution Road Show－高效能控制系統設計暨量測技術 研討會 (2004.02.27)
鈦思科技與美國總公司，也是全球最大科學運算及研發設計軟體大廠The MathWorks近日宣布，為將2004年全球系統控制及量測之最新趨勢及技術分享給國內控制領域的研發人員 |
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半導體與光電業頻蓋新廠 無塵室設備商機旺 (2004.02.25)
經濟日報報導，由於半導體及光電產業近年蓋新廠動作頻頻，使12吋晶圓廠及六代面板廠所需無塵室商機可期，今年將上看600億元，漢唐、亞翔等無塵室設備業者可望搶下四成市場，今年營收成長率逾四成 |
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補償PT100換能器正類比回饋元件之概述 (2004.02.05)
電阻式溫度偵測器提供高精密、範圍極大的溫度區間，如搭配合適的資料處理設備即可紀錄、處理及傳輸電氣輸出訊號。該篇文章將檢討常用溫度感測器的基本特性，同時說明RTD PT100溫度換能器，並討論可以將這些元件輸出線性化處理的簡單類比方法 |
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cdma 2000 1xEV-Do技術之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了顯著的性能與經濟效益，該技術帶來更高階的數據服務，讓頻譜與網路資源的使用更有效率。該技術大部分利用簡便的使用與無線的行動裝置，多樣的進接終端機提供在移動、可攜與固定式的服務 |
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噴墨列印技術於工業應用之系統發展 (2004.01.05)
近年來利用任意點列印（drop-on-demand）噴墨頭的列印技術，可針對在工業領域之應用取代部分半導體製程，並節省材料成本。本文將深入介紹一套可應用於光電、微機電、生物晶片與印刷電路板等領域，具備固定噴墨頭與CCD，可達到定點對位、隨機與定位噴墨、基板觀測與測量等功能的工業用噴墨列印平台 |
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Bluetooth射頻電路設計與測試挑戰 (2004.01.05)
Bluetooth RF測試之正確無線電設計測試，從開發產品的過程中必須解決數種問題，如Bluetooth的技術認證、高梁率的製造與測試等，本文將概略性的探討Bluetooth生產技術及其製程 |
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安捷倫四合一數位通訊分析儀－－首創「One Button Solution」 (2004.01.05)
由於晶片及電腦匯流排間移動龐大資料的需求，使得硬體結構和軟體協定也須有所因應變化。隨著標準的資料速率由MHz提升到GHz，信號干擾的問題也從平行結構變成了串列結構，因此，因通道效應的關係，在信號抖動和振幅衰減上，亦將引起設計與測試工程師面臨新的挑戰 |
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NI Days 科技新貴登場－－混合訊號PXI模組化儀器 (2004.01.05)
目前科技產品的發展，已經整合了視訊、音訊、遊戲、衛星等功能，而這些功能當中不外乎混合了類比訊號及數位訊號，因此，現今研發工程師們在技術上也面臨到新的挑戰 |
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環球儀器與Heraeus攜手 (2003.12.23)
環球儀器（Universal Instruments）將向Heraeus在中國和德國的服務中心提供SMT貼裝能力。Heraeus會利用環球儀器安放的設備資源測試其產品和工藝，以及增強對客戶的產品演示能力 |
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吉時利儀器：DC/RF半導體參數測試系統問世 (2003.12.19)
美商吉時利儀器（Keithley Instruments）推出其S600系列的最新產品S680 DC/RF半導體參數測試系統。吉時利儀器表示，全新的SimulTest平行測試軟體可以在一次探針接觸中對多達9個元件進行同步測量，這個軟體使得新系統可以原來200mm晶片的測試時間完成對300mm的晶片進行參數量測 |
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Aegis加盟環球儀器第三方軟體計畫 (2003.12.16)
電子裝配軟體廠商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方軟體計畫，並已開發與環球儀器軟體的介面，將環球儀器產品的支援納入Aegis iMonitor系統。根據該協定，Aegis會利用環球儀器製造自動化軟體套裝的標準介面，通過Aegis監測軟體進行資料恢復 |
