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CTIMES / 散熱
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
2007宜特科技系統/模組可靠度研討會 (2007.10.12)
隨著電子產品時代的進步,再加上現今對其處理及運算速度的要求日益增高,故『散熱』對電子產品的設計成為重要的課題,其中『風扇』更是扮演小兵立大功的角色,故此次課程將介紹一連串關於風扇可靠度的試驗方法及流程! 有別於IEC (國際電工委員會)及MIL-STD (美國軍方規範)的沙塵試驗
安捷倫發表新款處理器散熱產品 (2000.08.22)
安捷倫科技(Agilent)宣佈,該公司推出兩款新的散熱用產品--ArctiCooler,可以符合英特爾(Intel)與超微(AMD)後PIII處理器世代在溫度、噪音、大小、重量與可靠性上的要求。這些新推出的ArctiCooler產品將在英特爾發展者論壇(The Intel Developer Forum)中展示

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