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CTIMES / 散熱
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
2007宜特科技系統/模組可靠度研討會 (2007.10.12)
隨著電子產品時代的進步，再加上現今對其處理及運算速度的要求日益增高，故『散熱』對電子產品的設計成為重要的課題，其中『風扇』更是扮演小兵立大功的角色，故此次課程將介紹一連串關於風扇可靠度的試驗方法及流程！ 有別於IEC (國際電工委員會)及MIL-STD (美國軍方規範)的沙塵試驗
安捷倫發表新款處理器散熱產品 (2000.08.22)
安捷倫科技(Agilent)宣佈，該公司推出兩款新的散熱用產品--ArctiCooler，可以符合英特爾(Intel)與超微(AMD)後PIII處理器世代在溫度、噪音、大小、重量與可靠性上的要求。這些新推出的ArctiCooler產品將在英特爾發展者論壇(The Intel Developer Forum)中展示
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