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日月光計畫進軍日本封裝代工市場 (2000.12.28)
全球最大封裝測試廠安可 (Amkor)為穩固龍頭寶座，日前宣布入主東芝岩手縣封裝測試廠，成立日本首家封裝測試代工廠安可岩手公司。面臨此局勢，國內封裝測試集團日月光、矽品積極評估進軍日本市場計畫 |
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曹興誠：半導體產業景氣趨緩 晶圓代工業利多 (2000.12.21)
聯電集團董事長曹興誠近日接受英國金融時報專訪時表示，這一波半導體產業的不景氣，已使全球整合元件製造大廠(IDM)對於擴廠行動開始踩煞車，對於聯電而言，不景氣永遠就像是因禍得福的循環，將促使聯電與其他晶圓代工業者，成長更快 |
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景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。
從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知 |
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Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13)
專業研究機構Semico預估，晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成，而明、後兩年再增加5成，預估至2003年，嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變，兩者將成為共同成長的夥伴 |
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傅錦祥:晶圓代工不會完全取代大廠自有產能 (2000.05.01)
意法半導體台灣區總經理傅錦祥表示，專業代工將不會完美取代IDM(整合原件製造商)廠的自有產能；目前釋出訂單的主要原因是產能不足，並不是成本考量。
傅錦祥同時預估，大陸的資訊產品製造技術，五年內就可趕上台灣，半導體市場規模將大於台灣 |
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IDM廠釋出產能 封裝業利多 (2000.04.10)
在成本及產能的考量下，多家整合元件製造商(IDM)決定把封裝測試產能釋出；這項國內封裝測試廠商期待近一年的「利多」終於成真。此也應證日月光董事長張虔生日前在法人說明會上所說，今年日月光一半的營收將來自IDM大廠 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
