CTIMES - Dek

DEK利用VPT技術大幅增加單一基板產量 (2005.10.14)
DEK公司由於了解個別晶片封裝製程的效率不彰，而利用點膠技術的傳統多重封裝製程則是速度太慢且容易產生缺陷，因此已開發出創新且強健的多重封裝解決方案，能大幅縮短工時並提供無與倫比的精度和可重複性

DEK於南華國際電子展推出新印刷工具 (2005.09.07)
DEK公司於2005年華南國際電子生產設備暨微電子工業展中，展現其新一代印刷工具技術策略，並首次於華南地區展示其獨特的Europa、Infinity APi 與Horizon 02i平臺，它們皆採用DEK創新的機器用戶介面Instinctiv，能大幅提升DEK居市場領先地位的印刷機生產力和利用率

DEK Lead-Free品牌產品可實現最大生產和製程能力 (2005.06.21)
DEK宣佈推出DEK Lead-Free品牌的產品和服務系列，著重於協助客戶在使用無鉛錫膏進行鋼板印刷時，實現最大的生產和製程能力。 DEK Lead-Free品牌產品包括針對無鉛錫膏特性而最佳化的鋼板；專為無鉛應用而特別設計的刮刀和清潔材料；專用的無鉛鋼板儲存櫃；以及專用的無鉛印刷機盒

DEK無鉛網板印刷研究未來鋼板應使用更多鎳 (2005.05.20)
網板印刷用鋼板的鎳含量是朝向無鉛組裝過程中的一項重要指數––這是DEK最近針對新一代無鉛錫膏鋼板印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了鋼板材料和製造技術對於下錫量重複精度、焊墊上錫膏對位性能及製程視窗的影響

DEK Europa配備高產能軌道HTC+ (2005.04.14)
DEK公司宣佈推出對先進SMT零件置放前 (pre-placement) 的最新旗艦級設備：Europa，它具有業界領先的4秒生產工時，在機器的速度、精度、可重複性和產能等各方面，立下了新的標竿

NEPCON Shanghai展覽會　DEK專注展現"實力融合"策略 (2004.04.01)
DEK公司日前表示，該公司將在2004年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會（Nepcon）之1E07展覽攤位上（西展覽館一樓），專注於展現其‘實力融合’策略，以先進技術與製程專長結合眾多業界夥伴及客戶的遠見和策略方向，創造嶄新的解決方案，以因應明日的業務和技術挑戰

DEK推出高階微米級Galaxy網版印刷機 (2004.03.25)
DEK日前宣佈推出高階微米級Galaxy網版印刷機，這個嶄新平臺能滿足未來SMT裝配及先進半導體封裝的速度和精度需求。Galaxy的出現意味著半導體封裝製程可立即受惠於Galaxy的先進移動控制和機器視覺功能，為配合晶片級封裝（CSP）商業化生產的一大進展

DEK加入先進封裝暨互連聯盟 (2002.10.25)
DEK公司宣佈加入先進封裝暨互連聯盟 (APiA)，以配合其全球策略，將致力於引進高準確度高產能之印刷呈像技術為主的新型解決方案於半導體封裝領域中。 DEK表示，APiA由領先的半導體供應商和技術供應商組成，它的成立宗旨在於促進技術、材料和業務模式的推出，使下一代封裝解決方案變得商業性與可行性兼具