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瑞薩新款功率半導體裝置 可縮小60%安裝面積 (2011.02.22)
瑞薩電子近日發表全新R2J20751NP功率半導體裝置之開發。此裝置可做為個人電腦、伺服器及印表機內DDR類型SDRAM（Synchronous DRAM）記憶體及大型邏輯裝置（如FPGA）之專屬電源供應器 |
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2011 MWC：Wind River加速Android裝置開發 (2011.02.22)
溫瑞爾（Wind River）近日宣佈，推出最新版的商用Android開發平台「Wind River Platform for Android」，以及針對Android的FAST自動化軟體測試框架（Framework for Automated Software Testing），以協助開發人員設計出功能更豐富且更加可靠的Android裝置，並進一步加快其產品上市速度 |
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Microsemi推出第五代自動模式4埠PoE PSE管理器 (2011.02.21)
美商美高森美（Microsemi）於日前宣佈，推出具自動模式之4埠乙太網路供電PoE PSE管理器-PD69104A，是針對中小型企業和小型辦公室PoE應用所設計。
PD69104A元件可完全自動化，而無須以主機處理器或微控制器為基礎的系統管理，讓交換器和路由器廠商只需進行最少的軟體開發，甚至完全不需要開發軟體，就可以將PoE功能加入他們的系統內 |
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ADI推出兩款低靜態電流低壓降線性穩壓器 (2011.02.21)
美商亞德諾公司（ADI），於日前宣佈推出兩款低靜態電流低壓降線性穩壓器，提供電源抑制性能以便協助使用電池運作的可攜式設備，能夠有更長的運作時間及效率。全新的ADP124以及ADP125LDO具有在100 kHz下的60 dB 電源抑制比性能，以及在1.8 V 輸出下達成35 uVrms 的低雜訊 |
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28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心 |
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Cypress推出新款平板專屬單晶片 (2011.02.21)
Cypress近日宣布，開始供應新款高效能單晶片TrueTouch解決方案，最高支援到11.6吋的大型多點觸控螢幕。全新CY8CTMA884系列晶片提供60個感測I/O通道，支援螢幕上高達884個節點，數量勝過任何其他單晶片解決方案 |
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血流成河平板路？ (2011.02.21)
美國通訊大廠Sprint Nextel指出，由蘋果電腦公司（Apple）的iPad產品所帶起，各大廠商瘋狂推出平板電腦相關裝置的熱潮恐將趨緩，因競爭太過激烈，將迫使過半製造商在未來兩年內棄守該市場 |
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盛群推出HT48R/46R06xD高電流驅動LED系列MCU (2011.02.21)
盛群半導體推出HT48R06xD與HT46R06xD高電流驅動LED系列MCU。HT48R06xD系列家族成員共3顆、HT46R06xD系列家族成員也有3顆，分別是HT48R064D與HT46R064D可直接驅動32顆LED、HT48R065D、HT46R065D、HT48R066D與HT46R066D可直接驅動64顆LED |
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盛群推HT12x2Tx/HT16x2Tx系列帶射頻發射編碼 (2011.02.21)
盛群半導體近日宣佈，推出新款HT12x2Tx、HT16x2Tx系列帶射頻發射編碼。該系列符合工業上-40℃～ +85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。工作電壓為2.0V～3.6V。RF部份可支援300MHz～450MHz的發射頻率，以ASK方式調變 |
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ST與bTendo合推超小型嵌入式自動對焦微型投影機 (2011.02.21)
意法半導體（ST）與bTendo於日前共同宣佈，已簽署合作研發與授權協議，攜手開發用於智慧型手機和其它可攜式消費性電子裝置的超小型微型投影機。該解決方案基於bTendo的掃描雷射投影引擎技術和意法半導體在MEMS、視訊處理和半導體製造領域的技術 |
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CEVA全新DSP瞄準數位TV,STB,手持裝置等應用 (2011.02.19)
CEVA公司於日前宣佈，其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視、STB與藍光播放機等設備可提供HD音訊功能的需求不斷地在增加，而該款DSP核心即是以此一需求為其應用目標 |
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WP7讓微軟跟上步伐 但平板佈局依然不明 (2011.02.18)
MWC年度最佳手機製造商大獎由HTC風光抱回。HTC在Android手機界地位已相當穩固，不過其實能夠從這個風光的時間點往回探討其苦撐待變的一段時光：「Windows Mobile」。2010年底，Windows Phone 7才正式現身，遲到了相當長的一段時間 |
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為何採用觸控筆？宏達電平板FLYER引人好奇 (2011.02.18)
台灣宏達電（HTC）在MWC 2011展會期間，推出首款平板裝置FLYER，引起市場高度矚目。尤其是宏達電重拾以往用觸控筆在面板上書寫塗鴉的設計概念，也引起紐約時報的高度興趣 |
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力晶採用思源LAKER 作為記憶體晶片設計平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）採用Laker客製化佈局自動化系統作為記憶體晶片設計的標準平台。力晶科技提供大量DRAM產品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，並開始大量生產NAND快閃晶片 |
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高通推出新款四核Snapdragon處理器 (2011.02.18)
高通科技近日宣佈，將推出支援新一代平板電腦與行動運算裝置的四核心Snapdragon處理器－APQ8064。該處理器為Snapdragon系列的新旗艦產品，以代號「Krait」的新微架構為基礎 |
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Android圍毆iOS有望：2013年可能全面稱霸 (2011.02.17)
根據IDC與平台業者Appcelerator的合作調查，行動裝置的應用程式已經進入加速發展階段，每個開發者今年平均開發6.5個應用程式，而且每家開發商的應用程式將支援不同的4種行動裝置（iOS的手機與平板、Android的手機與平板），是去年的2倍 |
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緊抱微軟大腿 Nokia欲成為手機平台第三勢力 (2011.02.17)
手機市場大戰太過激烈，後起之秀鯨吞市場，使得許多原本手機市場的老大哥倍感壓力。手機大廠Nokia在MWC 2011展會上，對其與美國微軟間的合作意義再次進行了說明。Nokia總裁暨首席執行長Stephen Elop指出，目前行動產品的戰場，已經漸漸轉移到了包括從終端裝置到服務在內的商業生態系統 |
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2011行動通訊世界大會 ST展示先進感測用戶介面 (2011.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，將在2011年2月14~17日，於西班牙巴塞隆納的行動通訊世界大會（Mobile World Congress）7A館攤位106展出最新的創新成果。現場將展示可為下一代手機和可攜式產品實現自然真實的人機介面的動作感測器、觸控感測器以及近距離感測器等智慧型技術 |
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Intersil推出第一個全封裝數位電源模組 (2011.02.17)
Intersil近日宣布，推出全封裝、高度整合之數位DC/DC電源模組ZL9101M，主要針對諸如伺服器、電信、網路和儲存設備等之負載點（point-of-load；POL）電源管理應用而設計。
此新的數位電源模組遵循Intersil的電源簡單化（Power Made Simple）哲學，為客戶提供一個簡易適用於不同系統電源需求的基礎模組（building block） |
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SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者 (2011.02.17)
SMSC於日前宣佈，高通（Qualcomm）已獲得SMSC的專利晶片間連接（ICC）技術授權。
ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性 |
