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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
貿澤即日起供貨最新固定式和可攜式5G天線 (2023.01.18)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天線,為工程師提供「從地板到天花板」的收訊覆蓋範圍。這些固定式和可攜式天線都非常適合需要廣角覆蓋範圍的無線部署,並且兼具外觀時尚的特點
恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出雷達單晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.),宣佈推出用於下一代ADAS和自動駕駛系統的全新業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片(one-chip)IC系列。 全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置,可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性,支援短距、中距和長距雷達應用,以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求
台達取得冠信電腦55%股權 強化資通訊基礎設施技術布局 (2023.01.18)
台達電子今日(18日)宣布擬以約新台幣9.5億元,透過收購股份及認購新股方式取得冠信電腦股份有限公司約28,825,000股股份,將占其新股發行後約55%股權,冠信預計於交易完成後成為台達子公司
Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)
低地球軌道(LEO,高度低於約1200英里)的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道,必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。 在現有耐輻射產品組合的基礎上,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨(COTS)耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差(LDO)穩壓器
ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度
嘉雨思採用Tektronix高效能示波器 進行高速傳輸IC設計 (2023.01.17)
Tektronix宣佈嘉雨思選擇Tektronix DPO70000SX 70 GHz ATI高效能示波器,進行 PCI Express 5.0/6.0量測方案測試。此 Tektronix PCI Express 標準解決方案,可讓嘉雨思以最高的準確度、效率與可靠性,進行要求最嚴苛的高速傳輸IC設計任務
LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可,將在其邊緣AI系統單晶片(SoC)LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP,以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱
中穎電子獲CEVA授權許可 低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器(MCU)積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司(Sino Wealth Electronic Ltd.)已經獲得授權許可,在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網(IIoT)市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5 IP
NVIDIA攜手GIGABYTE 打造創作者協作空間 (2023.01.17)
NVIDIA(輝達)今日宣布攜手技嘉科技(GIGABYTE)與國立臺灣師範大學設計學系,共同打造「NVIDIA Studio x GIGABYTE協作空間」,引進NVIDIA Studio平台與通過NVIDIA Studio認證的GIGABYTE AERO 16高效能創作者筆記型電腦
Sophos於Omdia Universe全面性XDR評比排名最高 (2023.01.13)
Sophos今日宣布旗下 Sophos Intercept X Advanced with XDR 解決方案在 Omdia Universe 全面性擴展式偵測和回應(XDR)解決方案報告中排名第一且是唯一的領導者。 這家全球研究公司幾乎在所有功能類別中都將 Sophos 產品評為最高評價,以行業最佳的威脅回應、部署、管理、定價和授權方式領先其他競爭者
施耐德電機:企業可透過電氣化降低需求 邁向能源轉型 (2023.01.13)
回顧2022年,在極端氣候肆虐與能源危機的雙重打擊下,全球市場面臨空前震盪。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機執行長兼董事長Jean-Pascal Tricoire認為,企業應把握在危機之中的轉機,取得低碳能源管道,強化能源管理應用,並建立具備彈性的永續基礎
AMD Vitis函式庫 搭載AI引擎Versal元件加速高階醫學影像 (2023.01.13)
儘管超音波技術能提供顯著優勢,但醫療設備製造商發現,要想繼續提升影像品質和準確度仍是一大挑戰。由於獲取順序資料、有限可攜性、每秒10到50幀的低更新率和只能在單一深度聚焦的影像聚焦欠佳等挑戰,現今醫學影像工具在即時運用方面的能力仍然有限
NXP推出i.MX 95系列應用處理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 95系列產品,其為恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新成員。此外,i.MX 95系列還提供高效能安全功能,這些功能根據汽車ASIL-B標準和工業SIL-2功能安全標準開發,包括整合的EdgeLock安全區域(secure enclave)
意法半導體推出數位電源二合一控制器 強化超載管理功能 (2023.01.12)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STNRG011A數位電源二合一控制器適用於90W至300W電源,其強化了超載管理功能,確保在過流保護功能啟動時輸出電壓調整準確。 STNRG011A整合了功率因數校正(Power-Factor Correction
台達平鎮廠5MW儲能系統通過經部標檢局驗證 繼續參與電力交易平台 (2023.01.12)
台達12日宣布其位於桃園平鎮廠的5MW儲能系統率先通過第三方驗證機構,工業技術研究院執行CNS 62933-5-2儲能系統安規之現場允收試驗,符合經濟部標檢局戶外電池儲能系統案場實施自願性產品驗證之相關規定,再次證明台達設計規畫之案場充分符合國際儲能安全規範
Tektronix任命Christopher Bohn出任總裁 (2023.01.12)
Tektronix 日前任命 Christopher Bohn 出任總裁。Bohn 之前擔任全球銷售和營運副總裁,負責執行全球營收成長和跨職能工作,以推動所有營收相關職能之間的整合和客戶關注。 曾擔任 Tektronix 總裁四年的 Tami Newcombe 自 2021 年 12 月起出任 Fortive Corporation 精密技術部門的總裁暨執行長,目前已轉任該職位
Littelfuse擴大ITV9550表面貼裝式鋰電池保護器系列 (2023.01.12)
Littelfuse宣佈擴大其ITV9550表面貼裝式鋰電池保護器系列。這些保險絲可保護電池組免受過電流和過充(過電壓)情況的影響。全新ITV9550產品為60安培、三端保險絲,尺寸為9.5 x 5.0 mm
NVIDIA攜手Intel及合作夥伴 以AI打造新一代加速運算系統 (2023.01.12)
在人類推動各項改寫時代的顛覆性創新項目中,人工智慧(AI)是當中的核心,以前所未有的速度開發新冠病毒(COVID)疫苗及診斷癌症,再到支援自動駕駛車和瞭解氣候變遷
艾邁斯歐司朗發佈全域快門CMOS圖像感測器 降低系統功耗 (2023.01.11)
艾邁斯歐司朗發佈最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050(2.3mm x 2.8mm ,50萬像素),進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。 Mira050對可見光和近紅外(NIR)光具有高靈敏度,使工程設計師能夠在可穿戴和行動設備中節省空間和電量
TouchGFX Stock簡化STM32 MCU使用者介面之開發過程 (2023.01.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出TouchGFX套裝軟體最新版本,簡化了STM32微控制器上之應用的使用者介面(User Interfaces,UI)開發過程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能,於https://fonts.google.com/icons提供大量且免費的圖案、圖片,及圖示,使用者亦能輕鬆管理圖形資產,確保產品原型與最終產品之使用者介面統一且美觀

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