CTIMES - 半導體晶圓製造業

台積電接下Broadcom新型晶片訂單 (2001.09.05)
全球前三大IC設計公司-Broadcom公司4日發表三倍速10億位元乙太網路轉換器單晶片，將委由台積電(2330)生產，可望提高台積電的產能利用率。 Broadcom是台積電的重量級客戶，受到產業不景氣的影響，Broadcom也承擔相當的庫存壓力，其中纜線數據機庫存最多

聯電成為科勝訊主要晶圓代工廠 (2001.09.05)
聯華電子與通訊晶片大廠科勝訊(Conexant)公司，4日共同宣佈簽訂一項為期長達五年的晶圓代工協議；聯電將成為Conexant個人網路事業，在尖端CMOS製程上之主要晶圓代工廠商

華新麗華轉型開設四吋微機電晶圓廠 (2001.09.03)
積極尋求轉型的華新麗華，除光纖通訊外，也鎖定微機電(MEMS)技術，投入新台幣15億元設立的四吋及六吋微機電晶圓代工廠，將分別在本(9)月與11月初啟用。預備大量生產的六吋廠也將在11月初加入營運行列，兩座廠合計投資金額達新台幣15億元，都位在桃園楊梅

台灣IBM暨力晶半導體簽訂12吋晶圓廠CIM系統合約 (2001.09.03)
力晶半導體3日宣佈與台灣IBM簽訂12吋DRAM晶圓廠CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統合約。力晶半導體在此座全新的12吋晶圓廠，將全面引進IBM SiView電腦整合製造系統，未來並可享有「IBM電腦整合製造技術支援中心」的創新服務，以最有效的投資創造最大效益

陳文琦：第四季景氣會比第二、三季強 (2001.09.03)
外界認為將與英特爾論壇爭峰的威盛電子科技論壇將於四日、五日展開，威盛電子於3日發表會前記者會，總經理陳文琦表示，威盛將利用機會，建構完整的聯盟形態，與各方夥伴並肩合作；至於第四波的景氣，將比第二、三季強

黃光技術力求突破 (2001.09.01)
黃光，即是為避免產品曝光，產品在黃光下進行一連串的半導體微影製程動作，目前已有的微影技術為可見光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、極短紫外光

半導體石英出現瓶頸 (2001.08.31)
受到半導體不景氣影響，半導體上游產業包括設備、零件及相關耗材也跟著受波及，半導體用的石英屬於耗材，雖然也跟著不景氣，卻是半導體製程不可或缺的元件，雖然用量跟著下游減少，但不會像設備業一般面臨部分時段必須停工

台積電聯電10月營收將回升 (2001.08.31)
台積電、聯電代工業務傳出佳音，8月開始，個人電腦(PC)及消費性IC訂單陸續回流，聯電決定8E、8F廠暫不改為12吋晶圓廠，繼續承接冶天(ATI)、昇陽及意法(STM)訂單。聯電高層表示，近期許多IC設計及整合元件廠(IDM)客戶訂單回流，產品偏重在PC及消費性IC

大同擬赴大陸設晶圓廠 (2001.08.29)
大同公司總經理林蔚山28日指出，經發會已達成放寬大陸投資的共識，大同將大幅擴大大陸投資金額，並將規劃設立晶圓廠與發光二極體廠，以爭取優勢地位。成立已80年的大同

砷化鎵晶片行情回春穩懋提高產能 (2001.08.28)
全球手機用ic訂單已自上月起開始回流，估計在第四季就會明顯好轉，為能配合客戶，穩懋已決定於12月將月產能提高至1500片，明年規劃年產能將按照原定規劃增加為30000片，而晶圓二廠計畫也預定在明年展開

東芝大規模裁員資譴一萬多人 (2001.08.27)
經濟不景氣，進而嚴重衝擊到企業獲利，日商東芝計劃大規模裁員，據證實，東芝將裁員人數將達到二萬人，預料該公司在八月底就會宣佈裁員方案細節。在此之前，東芝已於去年裁員八千五百人

DRAM廠聯合鎖貨策略破功 (2001.08.27)
為了避免DRAM顆粒現貨價續跌，包括華邦、茂德、南亞等國內DRAM製造大廠日前相繼宣佈，一二八Mb DRAM顆粒若報價低於1.6美元，將減少出貨數量，同時計劃以鎖貨方式控制銷往模組廠與系統商的DRAM顆粒總量，以達提振DRAM現貨價的目的

看好DDR 333　南亞九月量產 (2001.08.26)
矽統科技昨廿三日發表六四五晶片組，踏出DDR333的第一步，除南亞科技DDR333宣佈量產外，9月單月出貨量將進一步挑戰350萬顆的目標。記憶體大廠美光(Micron)科技也預定明年第一季供貨，估計明後年之交將更進階到DDR400甚或DDR800(DDR-2)

DDR333發表各廠商跟進 (2001.08.24)
矽統科技23日發表六四五晶片，支援DDR333及其以下規格，計劃以較大記憶體頻寬發揮英特爾Pentium4(P4)平台最大效益並成為最佳解決方案。目前韓國三星(Samsung)、南亞科技與世界先進陸續進入量產供應DDR333顆粒，而美光、Elpida、Infineon與Hynix則預定明年第一季量產

茂德擬再募80億做為12吋廠營運資金 (2001.08.24)
為籌措十二吋廠的營運資金，茂德週四公告將再度募集80億元的資金，其中40億元將以公司債的方式募集，另外40億元則將以向銀行聯貸的方式募集，總額將支應明年底十二吋廠九千片晶圓的量產

台積電守住晶圓代工龍頭寶座 (2001.08.22)
外傳日系半導體廠商將提高委外代工比重，此項消息一傳開以台積電為首的台灣半導體廠商，將成為主要受惠者，另一方面，由於獲得威盛與英特爾的訂單，台積電前景樂觀

台積電十二吋晶圓廠出貨 (2001.08.22)
台積電22日指出，位於新竹科學園區的第一座全規模十二吋晶圓廠已於日前迅速試產成功，使用0.15微米製程技術成功產出台積電公司的邏輯和SRAM測試晶片。預定今年年底的裝機產能將達到每月4千5百片十二吋晶圓，可以說在接獲英特爾和威盛的訂單後，更加確定晶圓代工的龍頭位置

製程模組新概念即裝即用 (2001.08.21)
應用材料宣佈推出ProcessModule製程模組策略，作為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享受更高的工作效能及更快的上市時間

矽統七三五晶片出貨加倍 (2001.08.21)
超微平台近期在下游系統出貨比重遽增，矽統科技醞釀使月營收重回八、九億元水準，公司也預估第四季超微平台晶片組出貨比重將可達五成。英特爾正積極由Pentium3平台轉換至Pentium4，難免造成市場觀望，威盛電子以「不三不四」的混亂時代，說明超微近期在下游系統出貨比重增加的原因

景氣持續低迷富士通裁員近1萬5千人 (2001.08.20)
日本經濟新聞19日報導，電腦晶片製造商富士通公司將在一項全面整頓計畫中，裁減全球1.5萬個工作，約占公司員工總數的十分之一。報導指出，富士通公司明年3月前將裁減近十分之一人力，遭裁員的部門主要集中在北美及東南亞地區，日本國內則透過不續聘及自願提前優退方案，只裁員3,000人，富士通目前共有18萬名員工