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CTIMES / 網際終端系統
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
2013年全球寬頻用戶突破7億 (2009.10.22)
資策會MIC預估,2009年全球固網有線寬頻用戶數將達4.6億戶,至2013年時,全球寬頻用戶數將超過7億,未來將持續呈現成長走勢。此外,網路機上盒在新興應用服務需求帶動下,將成為家庭中連網及多媒體娛樂的中心角色,而傳統的xDSL與Cable Modem終端設備將朝向整合型終端發展
鎖定小筆電市場 QuickLogic推Smart I/O (2009.10.22)
為滿足並鎖定高成長“smartbook”及“netbook” PC市場之行動裝置開發業者之需求, QuickLogic宣布擴展其Smart I/O已驗證系統模塊(PSB)產品線,以用於其客戶特定標準產品(CSSP)
ROHM新款視訊編碼器IC 內建霧補正功能 (2009.10.21)
半導體製造商ROHM,近來研發出適合監視攝影機及家庭保全裝置、汽車行車記錄器等搭載攝影機模組的機器用,業界首款搭載霧像處理功能的視訊編碼器IC「BU6521KV」。該新製品於2009年9月開始樣品出貨,並預計於2009年12月開始以月產10萬顆的規模投入量產
瑞薩發表首次內建電容式觸控感應器MCU (2009.10.21)
瑞薩科技公司發表R8C/33T系列16位元微控制器(MCU),為瑞薩科技首次採用晶片內建電容式觸控感應器控制單元之產品,適用於家用電器,例如IH電磁爐之開關,或行動電話、可攜式音樂播放裝置等行動裝置之操作按鍵等
NXP北京大中華區創新日(Innovation Day)特別報導 (2009.10.21)
恩智浦半導體(NXP)特於中國北京首度舉辦大中華區創新日(Innovation Day)活動,會中不但具體的闡述了NXP在各個領域的創新應用,同時也實際展出相關的產品與系統應用,以下就是活動的報導內容
資策會MIC:女性為網購主力 跨虛實通路受寵 (2009.10.21)
資策會MIC,於週二(10/20)在2009全球資通訊產業發展趨勢系列研討會上指出,2010年網路消費已成為重要的消費通路,未來業者可多加思考如何藉由數位科技的協助,提供消費者更即時性、更不受時間限制的網路購物環境
Epson開發USB介面的顯示控制器IC (2009.10.20)
半導體影像解決方案大廠精工愛普生(Seiko Epson Corp.,Epson)已於日前發表一款USB介面的彩色TFT面板顯示控制晶片S1D13U11,並已開始提供樣品出貨。 Epson結合其發展多年的影像控制處理技術
三星電子在台推出首款消費型記憶卡 (2009.10.20)
三星電子19日宣布將於本月在台灣正式發售三星系列高階記憶卡。三星電子表示,今日消費電子產品市場發展一日千里,不論是應用程式或硬體裝置,都以多功能化與內容導向化為發展方向
Digi推出Wi-Fi接入點的企業級蜂窩路由器 (2009.10.20)
Digi International推出了Digi TransPort WR44,這是一款集成了Wi-Fi接入點的企業級蜂窩路由器。多功能的Digi TransPort WR44俱備3G蜂窩路由器、高安全性、高級路由、以太網交換機、全球定位系統、遙感和Wi-Fi接入點等特色,實現與遠程設備的高速連接
Wi-Fi Direct與藍牙3.0競爭難免 USB也遭殃 (2009.10.20)
Wi-Fi Direct與藍牙3.0競爭難免 USB也遭殃
Wi-Fi Direct與藍牙3.0競爭難免 USB也遭殃 (2009.10.19)
Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)近日宣佈重大技術升級消息,最新標準Wi-Fi Direct即將完成,此消息一出已經引起全球電子產業高度重視。 以目前的訊息來看,Wi-Fi Direct技術可讓PC、NB、數位相機和手機等電子終端裝置
藍牙技術聯盟:2011年60%裝置使用藍牙3.0 (2009.10.19)
外電消息報導,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)日前表示,新一代藍牙3.0+HS標準,將在明後兩年快速速普及,預計至2010年,將佔所有藍牙設備的23%,至2011年更將迅速攀升至61%
百佳泰展開Wi-Fi CERTIFIED n認證測試服務 (2009.10.19)
推出已有二年之久的Wi-Fi CERTIFIED 802.11n draft 2.0方案確定將被Wi-Fi CERTIFIED n取代,在11n的正式版測試內容中,除了維持在11n draft 2.0中規範的項目外,另新增了更多的無線網路功能測項,包括了Three spatial streams的功能測試、發送端的A-MPDU測試、STBC測試以確保接收端可接受完整的訊號和資訊以及在2
盛群新推出HT95R35電話通信產品MCU系列 (2009.10.19)
HT95R35為盛群半導體新開發的八位元電話通信產品微控制器,具有ROM為16K×16、RAM為2112 bytes、I/O為44埠、Stack數目為8-level、內建三個16-bit Timer、一個RTC Timer及四個外部中斷觸發等功能,除此之外,HT95R35在功能上更提供一個12-bit D/A及SPI/I2C通訊介面,在封裝方面則提供64 LQFP的封裝型式
普及技術的變革 勁量鋅空氣電池效能提昇3倍 (2009.10.15)
勁量電池公司今(15)日於遠東飯店召開新產品發表會,針對亞洲電子製造商推出更輕薄強效的電池產品,該款電池結合新穎的規格與創新的鋅空氣技術使用方式,可為OEM廠商帶來更大的設計彈性,同時能確保更長效的運作時間,滿足消費者與製造廠商對精巧裝置的需求
展現數位電源 Intel新主機板採用Chil產品 (2009.10.15)
為了展現數位電源將要進入主流市場,Intel公司最新的主機板產品線—DP55桌上型系列包括數款型號都採用了美商奇爾(CHiL)半導體公司所提供的高效率多相位降壓控制器,為高效能使用者提供精密的數位電源控制功能
飛思卡爾新款觸控感應器可提供最低功率損耗 (2009.10.14)
飛思卡爾半導體新推出的MPR121超低功率電容式感應器與觸碰感應軟體(TSS)套件,能與300種以上的飛思卡爾8位元微控制器(MCU)相容,大幅擴充了原本就已廣泛的觸碰感應解決方案產品線
ANADIGICS與穩懋半導體完成策略代工協定 (2009.10.14)
ANADIGICS與砷化鎵(GaAs)專業晶圓代工廠穩懋半導體(WIN Semiconductors Corp.)13日宣佈就砷化鎵微波單片積體電路的設計和生產達成策略協定。砷化鎵積體電路用於無線手機和資料設備中,可使人們隨時隨地進行聯繫和通信
亞洲電源架構會議 10/19新竹登場 (2009.10.13)
Power.org日前宣佈,將再次舉辦亞洲電源架構系列會議(亞洲電源架構會議),會議時間和地點分別是:10月14日中國北京,10月16日日本東京,10月19日台灣新竹。亞洲電源架構系列會議的唯一議題是多用途電源架構技術平臺及其豐富、有活力的生態系統
連上了沒?Femtocell (2009.10.13)
Femtocell是放置在室內環境的小型基地台,其優勢為行動通訊網路的延伸,可使用干擾小的專屬執照頻段,並透過適當的技術,就能與所屬的macro cell進行無縫通訊,是未來重要的通訊裝置之一

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