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CTIMES / 工控自動化
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
加速導入感測方案握數據 (2023.04.25)
今年四月已先漲一波的工業電價,讓台灣製造業無論規模大小,勢必加速導入感測解決方案,以掌握節能關鍵數據。
為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊,已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施,而目標則在實現IIoT。
驅動智慧化生產 半導體產業加速邁向工業4.0 (2023.04.25)
半導體廠如何邁向工業4.0,是一個需要面對的重要挑戰。除了製造過程高度自動化,還需要精密控制,以保持競爭優勢。
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點
MES強化製造現場OEE提升機台效率 (2023.04.24)
在製造生產領域當中,設備綜合效率(OEE)為用來衡量設備生產效率時的一項重要指標,而透過結合MES系統相關模組應用,可以協助儘早發現問題避免損失擴大,以及分析原因並加以改善,提升生產效率
配電網路的即時模擬環境開發 (2023.04.23)
本文敘述如何透過電、熱及交通運輸(或移動性)等領域的整合,以分散式設施和可再生能源為特點,促使工程師與研究人員尋找出方法,設計以在地風力、太陽能等能量來源等發電方式為基礎,並且穩定、有效率的能源系統
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先
西門子與NVIDIA合作 打造新一代電池虛擬工廠 (2023.04.18)
在漢諾威工業博覽會展中,西門子推出了採用 NVIDIA 技術的新一代 FREYR 電池工廠的數位模型。西門子和挪威電池製造商FREYR於周一宣布策略合作夥伴關係,其中兩個展示強調了此合作
每一道用電都透明可控 讓智慧工廠更帶勁! (2023.04.17)
(圖一) 西門子SITOP PSU6200系列電源供應器 穩定可靠的電源供應,是廠房裡一切自動化的根本。尤其進入智慧時代後,電源供應更等同是智慧廠房裡的核心基礎設施,不僅因它是所有機具設備的命脈,它更是數位轉型的最前沿
包裝機械的智慧化提升 (2023.04.17)
當今的包裝機械需要智慧系統來協助,將生產力和效率極大化以保持競爭力,並為製造業者的未來做好準備。本文說明運用新科技如何有助於客戶解決最為迫切的包裝挑戰
晶睿通訊助七海文化園區打造國際智慧安防解決方案 (2023.04.13)
晶睿通訊為台北經國七海文化園區(以下簡稱「七海園區」)導入國際化規格安防解決方案,提供民眾安心暢遊的園區體驗,亦保護內部重要文化資產、古蹟陳列不受破壞,更能在有效控管人力及營運成本的前提下,協助強化園區安全防護
從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,這些都是支撐IoT發展的驅動力,需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算,提高效率
從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。
台達收購浙江科恩特電機科19%股權 強化工業自動化技術布局 (2023.03.30)
台達電子工業股份有限公司宣布,將透過子公司台達電子(香港)有限公司以人民幣81,700,000元(約合新台幣3億5853萬元),透過收購股份之方式取得浙江科恩特電機科技有限公司19%股權
更優異的BLDC直流無刷電機馬達換向方法 (2023.03.27)
BLDC馬達依靠外部控制器來達到換向,亦即在馬達相位中切換電流以產生運動的過程。本文將說明BLDC馬達的基礎知識、瞭解BLDC馬達常用的換向方法,並介紹一種收集位置回饋的新解決方案
工業通訊貫通智慧工廠 (2023.03.27)
當製造業打造智慧工廠時必須要打造更富有敏捷、彈性的生產線及設備時,同時引進新一代有/無線裝置和模組。
綠色工具機當道 TIMTOS 2023第一手觀察 (2023.03.27)
2023年台北國際工具機展(TIMTOS)甫落幕,會展中除了展示最新的製造解決方案之外,節能減碳的議題也是另一個受到關注的重點。
利用軟體可配置I/O因應工業4.0挑戰 (2023.03.24)
本文介紹一種軟體可配置輸入/輸出(I/O)元件及其專用隔離電源和數據解決方案,該解決方案有助於因應傳統類比訊號與工業乙太網路的橋接挑戰...
機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇,探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備,共用工業通訊協定和組件,則可望扮演其中關鍵角色。
新一代汽車架構設計:挑戰還是機遇? (2023.03.24)
當今汽車被認為是車輪上資料中心,因為下一世代汽車體系架構依賴於軟體、連接、雲端和邊緣運算能力,實際上汽車正在模仿車輪上的大型運算設備。本文剖析汽車行業在設計和製造新一代汽車時面臨的主要趨勢、挑戰和決策

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