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促進產學合作 ADI與交大成立DSP實驗室 (2007.06.15)
許多半導體公司都開始與大學合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。對此，ADI亞太區總裁鄭永暉指出，現在的企業，在創新產品這部份，需要這樣一個與學界合作的機制來開拓市場 |
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提供下一世代纜線寬頻接取最佳化的彈性架構 (2007.06.14)
隨著三合一服務（Triple Play）以及新興FMC（Fixed-Mobile Convergence）等高畫質多媒體傳輸應用（high-definition multimedia applications）的蓬勃發展，同軸纜線的高速網路寬頻接取（high-speed Internet access）決定了一般家庭寬頻網路的視訊品質，如何提升纜線數據機（Cable Modem）解決方案的傳輸技術，便成為相當重要的關鍵 |
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ROHM推出數位輸入Hi-Fi D類耳機放大器LSI (2007.06.11)
半導體製造商ROHM已於日前完成業界最省電之數位輸入Hi-Fi D類耳機放大器LSI「BU7839GVW」的研發。「BU7839VW」最適合使用在MP3播放機、IC錄音筆、電子字典、數位相機、筆記型電腦等行動裝置上，能夠讓利用電池驅動的行動裝置長時間維持運作 |
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Silicon Lab.擴大ProSLIC可程式SLIC產品陣容 (2007.06.07)
高效能類比與混合訊號IC廠商芯科實驗室有限公司（Silicon Laboratories）日前推出Si3226 Dual ProSLIC，把雙通道用戶線路界面（SLIC）和編碼解碼器整合為一顆晶片，進一步擴大公司的ProSLIC可程式SLIC產品陣容 |
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「數位訊號處理器實驗室」落成典禮 (2007.06.07)
ADI 美商亞德諾將與交通大學合作成立 「數位訊號處理器(DSP)實驗室」，將舉行實驗室落成儀式， 並與媒體朋友們分享 ADI 對於台灣DSP市場的發展方向與經營理念。
為了交通上的方便考量， ADI將安排專車在6/15(五)，8：45AM於忠孝復興捷運站5號出口接送 |
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Computex 2007 Qualcomm瞄準消費性市場 (2007.06.06)
Qualcomm首度參加Computex，瞄準消費性的移動裝置市場，Qualcomm台灣區總經理張力行先生表示，現在的趨勢走向多功能的可攜式移動市場，所以Qualcomm不再以只鎖定通訊市場，而開始往消費性市場邁進 |
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Avago推出低耗電超薄型光學滑鼠感測器 (2007.06.05)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出內建COB包裝LED照明光學導引系統，業界最薄的小型化尺寸(SFF, Small Form Factor)光學滑鼠感測器系列，具備比傳統導引套件(ADNB-3042)小97%的精簡包裝，Avago的ADNB-3532/52整合型光學感測器套件搭配調整透鏡形成一個完整的滑鼠追蹤系統，同時也是業界第一個能夠採用表面黏著技術生產的光學滑鼠套件 |
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德州儀器撼動台北國際電腦展 (2007.06.04)
半導體大廠德州儀器（TI）將於6月5日至9日盛大參與2007年台北國際電腦展，強調透過TI尖端技術全面實現行動通訊與數位娛樂在個人及家庭領域的緊密結合，提供消費者更優質便利的數位生活饗宴 |
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TI推出最新的DaVinci技術DSP元件 (2007.06.04)
德州儀器(TI)推出兩款最新的DaVinci技術DSP元件，專門支援多通道視訊保全和基礎設施應用，如數位錄影機、網路視訊伺服器、機器視覺系統和高效能影像應用。TMS320DM647和TMS320DM648 DSP都以TI最新的TMS320C64x+ DSP核心為基礎，為現有TMS320DM642視訊處理應用提供完美的升級路徑，以更低成本提供兩倍效能 |
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TI DaVinci DSP技術提供視訊保全與監控應用 (2007.06.01)
德州儀器（TI）持續利用先進晶片、軟體、工具和支援推動數位視訊市場創新，今天推出兩款最新的DaVinci技術DSP元件，專門支援多通道視訊保全和基礎設施應用，如數位錄影機、網路視訊伺服器、機器視覺系統和高效能影像應用 |
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更動聽的HD Audio來了 (2007.06.01)
性能的提升相對也造成HD音訊系統設計上的新挑戰 |
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Xilinx 65奈米VIRTEX-5 FPGA榮獲生產認證 (2007.05.31)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思（Xilinx）近日宣佈其深獲獎項肯定的65奈米Virtex-5 FPGA平台系列中的LX50及LX50T兩款元件已獲得生產認證。賽靈思65奈米Virtex-5 FPGA元件自2006年5月16日上市以來 |
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Xilinx Spartan-3A全系列平台榮獲生產認證 (2007.05.30)
可編程邏輯解決方案廠商Xilinx（美商賽靈思）公司近日宣佈其90奈米I/O最佳化的Spartan-3A全系列平台，包含XC3S50A、XC3S200A、XC3S400A、XC3S700A、以及XC3S1400A等五種元件，均已榮獲生產認證 |
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Linear發表雙組2.25MHz同步降壓DC/DC轉換器 (2007.05.28)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款雙組輸出、高效率2.25 MHz同步降壓穩壓器LTC3419/-1，其能由每通道提供達600mA的連續輸出電流。透過固定頻率電流模式架構，LTC3419能操作於2.5V至 5.5V的輸入電壓範圍，使其成為單顆鋰離子、多顆鹼性或鎳氫電池應用的理想選擇 |
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MIPS推出MIPS32 74K新一代處理器核心 (2007.05.28)
MIPS近日發表新一代創新嵌入式微架構的處理器核心系列--MIPS32 74K。MIPS32 74K為業界首款完全可合成的32位元處理器，在採用65奈米GP製程，時脈頻率突破1 GHz大關。與MIPS合作許久的客戶Broadcom，則在今年一月率先獲得74K核心授權 |
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快速開發全息圖資料儲存系統 (2007.05.23)
全息圖數位資料儲存（HDDS）技術是光學儲存業界最具發展願景的新技術，因為傳統的資料儲存技術已經接近實體上的限制。HDDS和傳統技術不同，它可以將傳導體容體裡面的資料編碼，而不只是在傳導體表面上，因而可以達成超高密度儲存的目標 |
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將嵌入式DSP應用耗電最佳化 (2007.05.23)
要將省電能力強大的技術整合到即時作業系統，最好方法就是讓開發人員選擇最符合應用需求的技術。本文介紹一種適合所有應用的功耗最佳化策略，它會在嵌入式應用的初期發展階段調整設計和減少耗電量 |
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CEVA新一代TeakLite DSP核心記者發表會 (2007.05.23)
CEVA 將於2007年5月30日在台北舉行記者會，宣佈推出 CEVA-TeakLite-III，即其廣泛應用的 CEVA-TeakLite 結構的第三代 DSP 核心。目前，CEVA的CEVA-TeakLite 已由超過 50 家大型 OEM 和半導體供應商在全球付運超過7.5億個單元 |
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TI推出業界首款DOCSIS 3.0解決方案 (2007.05.22)
德州儀器(TI)推出以DOCSIS 3.0規格為基礎的纜線數據機架構Puma 5，協助使用者迅速採用及部署先進的DOCSIS 3.0產品。有線電視業者可利用DOCSIS 3.0網路提供具備更強大的功能與效能的IP服務，以因應消費者要求並與提高其技術競爭力 |
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TI推出新一代數位化電源系統控制器 (2007.05.22)
德州儀器(TI)宣佈推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模組，以更聰明的方式管理新型的電源系統。本系列產品功能豐富， 且可配設度極高，能夠以數位方化控制多達4組獨立的數位化迴授環路和8組相位，從而提升電源轉換輕載時的效率達三成以上 |
