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虹晶提供多樣化高整合度SoC開發驗證平台 (2007.03.15)
SoC設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技，一直以來不斷致力於ARM926EJ及ARM7EJ CPU核心技術的優化，針對目前市場需求不同所量身訂做，適用於各不同領域的平台解決方案。為了加速SoC開發者之硬體整合設計、軟體開發驗證以及系統應用整合設計 |
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矽統晶片結合低價電腦發展 開闢新興市場 (2007.03.15)
矽統科技(SiS)表示，多元化產品佈局策略，各大廠商紛紛以矽統優異的晶片為核心，廣為開發成各式低價電腦產品 進軍新興國家市場，成了今年矽統CeBIT電腦展中另一展示的主軸 |
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盛群首度參加「台北國際車用電子展」活動 (2007.03.14)
盛群半導體股份有限公司即將於2007年4月2日至4月5日首次參加由中華民國對外貿易發展協會所主辦「台北國際車用電子展（AutoTronics）」，展出地點在台北世界貿易中心展覽一館一樓A區 |
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公益信託崇貿環保節能教育獎助學金活動開跑 (2007.03.14)
第二屆公益信託崇貿環保節能獎助學金即將開始受理報名，凡大專院校電機電子或機械相關系所四年級以上或研究所之在學學子，均具申請資格，本活動申請期間自四月一日至五月十五日止，並預計於六月六日公佈得獎名單，預計發放員額為六十名，每名獎助學金新台幣一萬元 |
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智原影音平台AS 鎖定可攜式消費性電子市場 (2007.03.14)
智原科技正式推出FIE7020影音平台ASIC，鎖定中國與台灣地區日漸蓬勃發展的可攜式影音消費性應用市場。近來具有影片播放功能的MP4播放機，延續MP3播放機在全球蔚為風潮，而延長播放時間及提供高品質高解析度的多種影音編解碼格式，則成為在此競爭激烈的市場勝出的主要關鍵 |
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TI DaVinci技術支援Windows Embedded CE作業系統 (2007.03.14)
德州儀器（TI）為使更多數位視訊開發人員充分運用DaVinci技術，宣佈推出一套可支援Windows Embedded CE作業系統、以DaVinci技術為基礎的軟體開發套件（SDK）。這套軟體開發工具專為採用TMS320DM6443和TMS320DM6446等DaVinci技術的系統單晶片處理器而設計 |
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愛特梅爾瞄準中國半導體市場 (2007.03.13)
半導體解決方案開發和製造商愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣佈全面增加對中國半導體市場的關注和投資，推出各種能滿足中國消費者需求的產品和技術。
愛特梅爾針對中國市場全新半導體解決方案的例子包括：愛特梅爾最新一代的AVR微控制器，糅合了PicoPower節能技術 |
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CEVA：2006年搭載CEVA IP晶片組出貨量創新高 (2007.03.13)
專為無線、消費性和多媒體應用提供創新的智財產（IP）平台解決方案和數位信號處理器（DSP）核心的授權廠商CEVA公司宣佈，2006年客戶搭載CEVA IP晶片組的出貨量逾1.9億單位，較2005年的1.31億成長了45% |
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NXP為手機設計最小ULPI高速USB收發器 (2007.03.13)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）宣佈推出專為手機設計而研發的新一代UTMI+ Low-Pin Interface（ULPI）高速USB收發器，從而進一步增強了自己在高品質連接解決方案領域中廣受尊敬的聲譽 |
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瑞昱開發高整合度多合一讀卡機控制晶片 (2007.03.13)
瑞昱半導體(Realtek)宣佈開發了RTS5151，一顆高度整合5V/3.3V電源調整器(Regulator)與功率電晶體(Power MOSFET)等元件於單一晶片的多合一(CF/SM/SD/MMC/MS/xD/MD)讀卡機控制晶片，並獲得Windows Vista Logo認證及CE認證 |
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AnalogicTech 新款升壓轉換器針對空間限制應用 (2007.03.12)
許多可攜式系統設計者所面臨的難題，是須從單顆鋰電池供電系統創造高電壓（5V或更高）功率匯流排，並且還需兼顧空間限制要求。針對此點，AnalogicTech日前推出AAT1210高功率升壓轉換器，率先提供高電壓/高電流源，並允許設計者運用包括低於1mm電感的極小外部元件，而使總體解決方案低於、或只等於1mm高 |
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Xilinx SpeedWay設計研討會 率先在亞洲舉辦 (2007.03.12)
安富利公司旗下電子元件分銷商安富利電子元件部亞洲區（Avnet Electronics Marketing Asia）率先在亞太地區舉辦了一系列Xilinx SpeedWay設計研討會。這一系列研討會包括80多次課程，在10個主要市場的23個城市先後舉辦，旨在為想用Xilinx現場可編程閘陣列（FPGA）進行嵌入式處理、串列連接和高性能數位信號處理（DSP）的工程專業人士提供培訓 |
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台達電將與Spectrolab合作發展聚光型太陽能電池 (2007.03.12)
台達電宣布成功開發出能源轉換效率超過35％的聚光型太陽能電池，目前產品也已通過認證，一旦訂單出現便可投產，預估未來將在高達百億規模的市場中站穩根基。
台達電原本就已透過旗下轉投資公司旺能進軍市場，因此台達電決定親上火線也讓外界感到訝異 |
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NXP推動筆記型電腦轉換器的改革 (2007.03.12)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）發佈其用於交換式電源（Switch Mode Power Suppliers簡稱SMPS）的第三代省電型IC：GreenChip III。新款GreenChip III TEA1750專為筆記型電腦轉換器與液晶電視而設計，將無負載功耗(no-load power consumption)，降低至200—300 mW，遠低於美國ENERGY STAR的要求，並較傳統解決方案的待機功耗減少200mW以上 |
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飛思卡爾在全球各地強化其既有承諾 (2007.03.12)
有鑑於各種消費性及工業電子應用對於類比解決方案的需求急速增加，飛思卡爾半導體為因應此項趨勢，針對其標準類比與功率管理產品線以及系統設計能力進行擴充，設立了三處研發中心，以便擴大提供高度整合的省電類比產品、以及系統層級的解決方案 |
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CSR BlueCore5-Multimedia平台新增協力夥伴 (2007.03.12)
CSR宣佈為其BlueCore5-Multimedia平台增加新的協力夥伴軟體強化。CSR透過eXtension合作夥伴計畫，持續擴充BlueCore5-Multimedia晶片方案，由NXP Software的提供的語音強化技術是專為藍牙耳機、汽車免持聽筒套件和行動電話設計，而NXP Software的LifeVibes Voice引擎能夠提昇語音收發品質並抑制背景噪音，突破揚聲器和麥克風的聲學限制(acoustic limitations) |
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南亞最快明年達成DRAM全球市佔一成目標 (2007.03.12)
據南亞科技總經理連日昌表示，南亞首座十二吋廠三A廠明年底便將達到每月6萬2000片的產能，到時候南亞將擁有超過一成的全球市佔率，並且也將正式進軍NAND Flash市場。而第二座十二吋廠三B廠也會在今年下半開始動工興建 |
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機不可失 (2007.03.12)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場，將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈，目前已積極整合集團下之資源，並帶隊前往中國大陸爭取訂單。由於中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP，因此台積電旗下的創意電子，以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商，已前往中國爭取0 |
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UMD崛起 處理器單晶片將成發展主流 (2007.03.09)
由於終極行動裝置（UMD）崛起市場後持續朝更大應用市場發展，因此帶動該裝置處理器廠商間的競爭。Intel與威盛在UMD領域的處理器競爭便因此越演越烈。此外，2007下半年Intel與威盛也將分別採用45奈米與65奈米製程來量產UMD專用處理器 |
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ColdWatt推出高效率電源轉換平台 (2007.03.09)
ColdWatt推出最新的數位電源轉換器系列產品，以協助IT管理人員及系統設計工程師，克服不斷增加的IT電源需求，以及逐步攀升的能源價格。
ColdWatt為目前市面上少數幾家，能夠在不影響產品密度的前提下，提供高效率解決方案的電源供應商 |
