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Silicon Labs支援多重協定的Wireless Gecko SoC簡化IoT連結 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科實驗室）推出支援多重協定的系統單晶片（SoC）Wireless Gecko產品系列，為物聯網（IoT）裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了強大的ARM Cortex-M4核心、節能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進的硬體加密技術 |
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意法半導體新款STM32微控制器以繪圖功能為主軸 (2016.03.02)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出新款內建功能豐富的記憶體、繪圖處理器和通訊週邊設備的STM32F767/769微控制器，讓ARM Cortex-M7的性能與高效能表現惠及更多應用，例如可攜式或穿戴式消費性電子產品、智慧建築和工業控制器、智慧家電、個人醫療設備以及定點照護（point-of-care）醫療設備 |
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亞信電子推出新一代I/O連接晶片 (2016.03.02)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其I/O連接產品線將新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0轉Multi I/O控制晶片以及 AX99100 PCIe轉Multi I/O控制晶片，該三款分別為亞信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代產品 |
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意法半導體推出高頻率、最大頻寬的整合微波射頻合成器 (2016.03.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款整合微波頻寬射頻合成器STuW81300，可在單一晶片上涵蓋1.925GHz至16GHz的射頻頻段，創下晶片市場上最大頻寬及最高頻率的紀錄 |
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大聯大品佳集團推出新唐科技四軸飛行器 (2016.03.01)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳將推出以新唐科技（Nuvoton）M452為基礎的四軸飛行器。
四軸飛行器是一種利用四個旋翼作為飛行引擎來進行空中飛行的飛行器 |
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ADI新微控制器系列延長物聯網應用電池壽命 (2016.03.01)
亞德諾半導體（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，讓物聯網應用在享有更長電池壽命和更低營運成本的同時，還不會犧牲安全性和可靠性。由於ADuCM302x所消耗的電流在主動模式下少於38 uA/MHz，在待機模式下少於 750 nA，所以讓它可在電池更換或再次充電之間實現更長的運作時間，從而可提供更好的最終使用者體驗和更低的維護成本 |
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盛群新推出PIR模組─HT7M2126/2136/2156/2176 (2016.03.01)
盛群（Holtek）針對PIR產品應用，新推出PIR模組–HT7M21x6系列。PIR模組整合內建PIR Sensor、Fresnel透鏡、DSP及PCBA，並具低功耗、標準通訊接口（I2C）、DSP算法提高PIR傳感器之可靠性等 |
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萊迪思半導體全新千兆位元基頻處理器適用於無線光纖應用 (2016.02.19)
萊迪思半導體（Lattice）為客製化智慧互連解決方案供應商宣佈全新的基頻處理器現已上市。SB6541基頻處理器可搭配萊迪思Sil6340和SiI6342射頻收發器使用，專為城市寬頻基礎設施中的固定無線接收和無線回程應用所設計，包括LTE小型基地台以及捷運Wi-Fi接收點 |
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美高森美針對大功率收發開關應用最佳化PIN二極體開關元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）發佈新型大功率單片式微波表面黏著（MMSM）串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像（MRI）接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻（HF）、極高頻（VHF）和超高頻（UHF）的大功率收發組件（T/R）而最佳化 |
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萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17)
萊迪思半導體（Lattice）宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求 |
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凌力爾特四組輸出多相降壓DC/DC控制器 (2016.02.16)
凌力爾特 ( Linear Technology) 日前發表四組輸出多相同步降壓DC/DC 控制器LTC7851/-1，元件具備相位間的精準電流分享及差動輸出電壓感測。該控制器可與外部動力系統（power train）裝置搭配，例如DrMOS及電源模塊，以及分立式N通道MOSFET及相關的閘極驅動器，因此可達到彈性的設計配置 |
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恩智浦深耕台灣 積極推動產學合作 (2016.02.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）與高雄大學簽訂合作備忘錄，攜手合作推動人才培訓與技術交流。簽約儀式假恩智浦高雄廠區舉行，現場邀請台灣恩智浦半導體高雄廠區總經理張玉琳、高雄大學校長黃肇瑞共同參與，經濟部加工出口區管理處處長黃文谷見證備忘錄簽署 |
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英飛凌進一步拓展中國支付市場版圖 (2016.02.02)
【德國慕尼黑訊】相較於磁條卡片，晶片型支付解決方案提供更便利的使用性與更高的資料安全性。在2015年，不論是在晶片卡的發行量與交易金額量，中國都已取得有利的地位 |
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英飛凌數位SupIRBuck穩壓器提供數位介面 (2016.02.01)
英飛凌科技（Infineon）推出 PMBus SupIRBuck 穩壓器系列產品，是一款容易使用、高度整合、具備 I2C/PMBus 介面的高效率DC-DC穩壓器。整合PWM控制器、MOSFET及靴帶式二極體，體積精巧的解決方案，為低輸出電壓與高電流應用提供了精確的電源 |
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意法半導體公佈2015年第四季及全年財報 (2016.01.28)
意法半導體（ST）公佈截至2015年12月31日的第四季及全年財報。
第四季淨收入總計16.7億美元，毛利率為33.5%，淨利潤200萬美元。2015年全年淨收入總計69.0億美元，毛利率為33.8%，淨利潤1.04億美元 |
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ADI整合VCO的PLL頻率合成器 (2016.01.28)
亞德諾半導體（ADI）最近發表一款具有整合型壓控振盪器（VCO）的鎖相迴路（PLL）頻率合成器，能夠讓行動網路營運商改善蜂巢式基地台的性能與無線服務的品質。整合VCO的新款PLL合成器ADF4355的工作頻率可高達6.8 GHz，對於業界當前的載波頻率，如此高的頻帶可提供相當大的裕量 |
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TI DLP 0.67吋4K超高解析度晶片可實現高解析度和高亮度 (2016.01.26)
在2016年拉斯維加斯CES盛會上，TI (德州儀器)現場展示開創大螢幕投影時代的創新產品DLP 0.67吋4K 超高解析度晶片 (4K UHD chip) ，讓與會者親自體驗。基於經全球逾八成數位電影院採用驗證的DLP Cinema技術，DLP 4K UHD晶片組結合數位微型反射鏡元件 (DMD) 的快速轉換和先進影像處理能力，為家庭劇院、企業、學校打造更經濟實惠的顯示解決方案 |
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意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM (2016.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的產品，同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片，這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接（hard-wired）的I2C地址 |
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意法半導體智慧物件技術助力PIQ多功能運動穿戴式感測器 (2016.01.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈其感測器、控制器及通訊技術獲PIQ採用，用於2015年PIQ為高爾夫球和網球市場推出的一款輕巧、低功耗的穿戴式成績測試及訓練裝置。
透過追蹤手和手腕的多軸運動執行擊球動作3D分析，PIQ多功能運動（multi-sport）感測器有助於提高比賽成績和技術 |
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英飛凌 OPTIGA TPM晶片保護最新Microsoft Surface裝置 (2016.01.19)
【德國慕尼黑訊】微軟（Microsoft）相當重視硬體式安全防護，以保護使用者儲存於連網裝置中的機密資料，採用英飛凌科技（Infineon）的OPTIGA TPM（可信賴平台模組），為旗下最新款個人運算裝置提供保護，包括新推出的 Surface Pro 4 平板電腦及微軟第一款品牌筆記型電腦 Surface Book |
