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新唐科技推出藍牙 BLE 5.0 與 2.4G 雙模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣佈推出 NuMicro M031BT/M032BT 帶BLE 5.0 低功耗藍牙微控制器系列，以 Arm Cortex-M0 為核心，工作頻率高達 72 MHz內建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM，提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 雙模功能，相較於傳統集成簡單周邊的 BLE SoC，NuMicro M031BT/M032BT 系列內建豐富周邊與優異類比控制功能，實現一顆微控制器具有豐富控制功能與類比周邊與無線連接功能

TI：新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計 (2021.07.14)
在很多不同的應用情境中，MCU除了要具備即時控制的能力之外，還必須要能夠即時對環境變化做出因應。很多時候，MCU還必須在不同系統間相互合作，並跨不同節點進行溝通

HOLTEK New HT67F2355 LCD MCU (2021.07.14)
Holtek announced the release of a new device addition to its A/D with LCD type Flash MCUs range, the HT67F2355. The device includes an operating voltage range of 1.8V to 5.5V, a high accuracy internal oscillator, a higher accuracy A/D converter reference voltage, an IAP function and an LCD/LED driver circuit

HOLTEK新推出高度集成低腳位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低腳位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外，產品提供多樣化通訊介面，除可作為主控MCU，亦可作為週邊橋接MCU相關應用產品，例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等

TI推16款全新無線MCU 適用2.4-GHz與Sub-1-GHz頻段 (2021.06.17)
德州儀器（TI）指出，MCU大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會，各種應用與技術範圍都將有所成長，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN與Amazon Sidewalk

運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求，本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體，並採用TCG技術，進而實現保護網路設備的安全性，以及接下來所需展開的步驟

大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案採NXP控制器 (2021.06.07)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。後疫情時代，人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案，利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC

HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742，適合小體積紅外測溫、體溫量測與高精度環境溫度量測應用，例如額耳溫槍、電子溫度計、體溫貼與冷鏈等產品

IAR Systems擴大支援NXP MCU 加乘嵌入式應用開發成效 (2021.05.26)
嵌入式開發市場軟體工具與服務供應商IAR Systems今日宣布，其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關支援。 IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯器與除錯器工具鏈，並包括優化與完備除錯功能

ST併購軟體公司Cartesiam 拓展邊緣AI技術整合實力 (2021.05.21)
意法半導體（ST）宣布與Cartesiam達成併購協議，收購其公司資產（包括智慧財產權組合），調動和整合員工。這項交易需經監管部門核准。 Cartesiam是軟體公司，成立於2016年，總部位於法國土倫（Toulon），專門從事人工智慧（AI）開發工具研發，讓基於Arm的微控制器具有機器學習和推理能力

TI：動力傳動系統整合技術成為電動車市場競爭關鍵 (2021.05.13)
目前一台電動車的平均生產成本，比一台傳統燃油汽車高出$12,000美元。而動力傳動系統，更是一台電動車所有部件中成本最高的，因此，EV動力傳動系統整合成為解決方案的關鍵

HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品，最新款MCU為HT66F2362的延伸產品，提供更豐富的系統資源，方便客戶開發更高階的產品，包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，協助進行IEC/UL 60730認證

瞄準智慧家用與燈控笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今，在應用上已經相對成熟，低功耗藍牙（BLE）更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用，莫過於就是TWS（True Wireless Stereo，真無線藍牙）耳機

大聯大推出STM32 Cortex-M4碼表方案加速GUI產品開發 (2021.04.20)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的碼表方案。要在單晶片系統上實現圖形界面，最簡單的方式是使用具有序列控制的液晶螢幕，但在體積有限的手持應用中，序列控制液晶螢幕的體積與適配性往往不符所需，這時就要使用GUI框架來完成圖形界面

推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體（ST）宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市場上經久不衰，現在仍是各種設計專案首選的車用控制器，集運算性能、穩定性和可靠性於一身

瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品

意法半導體推出新軟體包，支援STM32 MCU開發 (2021.03.17)
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援，意法半導體（STMicroelectronics）是首個推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能豐富之STM32Cube擴充包系列套裝軟體的廠商。意法半導體和微軟於2020年宣布，開發者可以從意法半導體的STM32Cube生態系統直接使用Azure RTOS套件

NXP：兩大發展趨勢讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術，得益於神經網路技術的進步，機器學習（Machine Learning；ML）不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論，用於實現影像處理和其他複雜的功能

HOLTEK推出BP45F4NB、BP45FH4NB行動電源MCU (2021.03.04)
Holtek推出行動電源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB，提供I2C/SPI/UART通訊介面，搭配互補式PWM實現充放電管理，可將電池剩餘容量等使用參數上傳至主機，適合共享行動電源產品需求