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英飛凌推出加強型無線控制接收器系列產品 (2010.08.03) 英飛凌公司於日前宣布,推出三款加強型無線控制接收器系列產品,具備最高的靈敏度及低耗電量。TDA5240、TDA5235及 TDA5225提供涵蓋全球的多頻支援(315MHz、434MHz、868MHz 及 915MHz),極適用於各種車用產品,包括遙控車門開關(RKE)系統、胎壓監控系統(TPMS)、遠端啟動、控制、狀態及警報等功能 |
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Avago推出新款ACPL-C797電壓感應 (2010.07.28) Avago Technologies於日前宣布,針對馬達控制和發電應用的電流和電壓感應推出ACPL-C797光隔離sigma-delta ADC。ACPL-C797可滿足日益增加的市場需求,提供更高的高階工作溫度,3.3V相容性,以及更高的精確度 |
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建築物自動化是能源採集最大市場 (2010.07.28) 能源採集是指將閒置的資源如振動、熱量或光能等,轉變成可運用的電能,這也是可自供電式無線感應器的核心技術。廣義上來說,可供採集的能源包括動能(風、波、重力、振動等);電磁能(光伏和電磁波)等;熱能(太陽熱能、地熱、溫度變化、燃燒等);原子能(原子核能、放射性衰變等)或生物能(生物燃料、生物質能等) |
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Digi和GroundedPower 宣佈「外擴電網」合作 (2010.07.28) Digi International於日前宣佈,與節能互動軟件和智能電網解決方案供應商GroundedPower達成合作協議。根據協議,GroundedPower的「互動式客戶參與系統」(iCES)將全面整合到Digi X-Grid之中,從而與消費者的家用能源設備相連接 |
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TI推出新款具備智慧系統電源管理 (2010.07.22) 德州儀器(TI)於日前宣佈,推出一款12位元逐次逼近(SAR)類比數位轉換器(ADC) ADS7924。該 2.2 V ADS7924具備優異的智慧系統電源管理功能,可與所有需要感測監控功能的低功耗系統共同運作,同時降低50%以上整體系統功耗 |
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X-FAB發表0.35微米100V高電壓純晶圓代工技術 (2010.07.20) 德國艾爾福特(Erfurt)–頂尖類比/混合訊號晶圓廠,同時也是「新摩爾定律(More than Moore)」技術專家的X-FAB Silicon Foundries,日前發表業界第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程 |
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智慧電網商機大 美國欲掌控主導權 (2010.07.08) 節能減碳的時代來臨,美國也亟欲抓住這波綠色商機,掌握智慧電網的國際化標準,藉此控制智慧電網市場的主導權。
智慧電網未來將有龐大的市場商機。根據美國能源部的報告指出,智慧電網具有比投資金額高出四倍的獲利 |
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智慧電表要打通任督二脈 (2010.07.06) 從整個智慧電網的架構來看,AMI是整個智慧電網的神經系統,而智慧電表就是其關鍵的神經細胞。智慧電表規格不一但用途單純,注重雙向多功能遠端通訊設計。電表要耐受極端環境,產業鏈穩定性高 |
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Micrel推出支援單電源工作方式的直流控制器 (2010.07.05) 麥瑞半導體(Micrel)日前發佈了Hyper Light Load高效、自我調整接通時間、同步直流-直流控制器MIC2165。該器件的架構極大地降低了所需的輸出電容,具有優秀的瞬態回應,支援高delta-V工作狀態(輸入電壓=28V,輸出電壓=0.8V) |
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快捷推出DC-DC微型電源模組FAN4603 (2010.07.04) 快捷(Fairchild)於日前宣布,推出新款DC-DC微型電源模組FAN4603,則可以讓客戶一方面能夠利用LDO易於使用的特性,另一方面能夠減少電路板的空間和元件數目,並提升整體系統效率 |
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Camsemi發表專為較高功率應用之電源控制晶片 (2010.07.04) 英商康橋半導體(Camsemi)於日前宣佈,發表一款隸屬C2160系列的一次側感應(PSS)控制晶片。康橋半導體表示,該晶片能夠讓高功率嵌入式,及多輸出電源供應的製造廠商,充份利用三極管的成本優勢,開發更低成本及更節能的解決方案 |
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NXP推出小型封裝的600W級別產品 (2010.07.01) 恩智浦(NXP)日前宣佈推出35個採用雙引腳FlatPower SOD128封裝(3.8 x 2.5 x 1 mm)的TVS新產品,進一步豐富瞬變電壓抑制(Transient Voltage Suppressor,TVS)二極體產品系列。恩智浦是業界首家採用此種小型塑膠SMD封裝來提供600W額定峰值脈衝功率(10/1000μs)TVS二極體的廠商 |
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ADI發表一系列低成本精密熱耦合放大器 (2010.06.30) 美商亞德諾(ADI)日前針對被廣泛使用於工業、商業以及科學應用中溫度量測的K-型與J-型熱耦合器,正式發表一系列低成本精密熱耦合放大器。熱耦合系統提供了精確而且可靠的溫度量測與控制,具有成本效益,又能夠量測寬廣範圍的溫度 |
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TI推出新款3通道電源管理元件 (2010.06.30) TI於日前宣布,推出外形小巧的電源管理元件TPS657051,支援可攜式消費電子產品以及小尺寸的應用裝置,如網路攝影機或低熱度 / 低雜訊嵌入式攝影機模組等。該元件採用2 mm x 2 mm WCSP封裝,具有2個 400 mA降壓轉換器、1個200 mA LDO線性穩壓器及其他支援功能 |
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真的是拆上癮! iPhone 4成本結構大曝光! (2010.06.29) 看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久,各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來,進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前,市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門,也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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ST推出新款高壓側high-side電流感測放大器IC (2010.06.26) 意法半導體(ST)推出一款高壓側(high-side)電流感測放大器IC,可直接並精確地測量高達70V的電源線電流,進而簡化電源管理、監控以及安全設備的設計。
在汽車、電信以及工業系統內,精確的電流測量數據對於電源管理相當重要 |
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加強音頻處理技術 NS購併GTronix (2010.06.24) 美國國家半導體(National Semiconductor)23日宣佈,該公司已購併致力於開發可程式及可適性類比感測處理技術的無晶圓廠半導體公司-GTronix。
GTronix的解決方案可以加強音頻系統使用者介面的效能,以及提高系統的語音處理能力,最適用於必須採用體積小巧、功率較低、延遲時間較短及訊號準確無誤的音頻系統 |
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NS針對輔助駕駛系統攝影機推出串聯/解串器晶片組 (2010.06.23) 美國國家半導體公司(NS)於日前宣佈,推出一系列全新FPD-Link III車用級串聯/解串器晶片組。NS表示這是首款可為輔助駕駛系統攝影機,提供一條即時雙向控制通道的串聯/解串器 |
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快捷半導體深耕台灣發展重要營運及技術開發據點 (2010.06.20) 快捷半導體(Fairchild)於日前召開媒體說明會,會中表示該公司在台灣的業務營運,是全球新產品發展中關鍵的一環,也因此台灣已成為快捷半導體重要的營運及技術開發據點之一,推動公司未來策略性的成長 |
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ADI推出具有高電壓充電幫浦的全新PLL合成器 (2010.06.18) ADI於昨(17)日宣布,推出新款鎖相迴路(PLL)合成器,適用於各種不同應用包括微波點對點系統、專用行動無線電(PMR)、小型衛星地面站(VSAT)、測試與儀器設備以及航太系統等 |