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OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案 (2017.01.25)
全球最大矽智財授權廠安謀（ARM）宣布，OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下最先進的即時安全處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解，該虛擬化解決方案能讓任何基於Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器，用它們同時執行多項軟體任務 |
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探究驅動物聯網未來的系統單晶片 (2017.01.17)
驅動互聯網未來的系統單晶片，討論具連接功能、處理性能強的系統單晶片對於互聯網裝置的重要性。 |
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後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。 |
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意法半導體新款汽車晶片提升中低階汽車高階圖形和音視訊功能 (2016.12.12)
晶片上專用安全微控制器，內建密碼演算法加速硬體，確保資料安全處理
意法半導體（STMicroelectronics，ST)推出新款汽車資訊娛樂處理技術，將高階體驗的全數位儀表板（亦稱液晶儀錶板）導入中低階車款 |
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意法半導體以先進安全模組提升可信賴的運算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全產品家族新增可信運算平台模組（TPM），擴大對硬體之先進線上安全技術的支援
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款先進的產業認證安全模組，為電腦和智慧物聯網硬體防範網路攻擊提供一個安全的防護 |
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邊緣計算產業聯盟正式成立 (2016.12.05)
引領邊緣計算產業蓬勃發展 深化產業數位化轉型
今日，由華為技術有限公司、中國科學院瀋陽自動化研究所、中國信息通信研究院、英特爾、ARM和軟通動力信息技術（集團）有限公司聯合倡議發起的邊緣計算產業聯盟（Edge Computing Consortium，縮寫為ECC）在北京正式成立 |
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佈局高階MCU應用 (2016.11.25)
其實每個產品、每種趨勢都免不了在最終走向整合一途，是以MCU也無特例。 |
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破解台灣MCU大廠的經營之道 (2016.11.24)
MCU應用產品多元，市場競爭也越趨激烈。歐美大廠強攻ARM架構，大陸廠商死守8位元領域，而台灣MCU廠商，顯然找出了一條屬於自己的路。 |
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看好物聯網發展 軟銀不排除「資援」ARM併購他廠 (2016.11.17)
今年七月，Softbank（軟體銀行）併購了矽智財大廠ARM（安謀國際），外界一直很好奇，在ARM納入軟體銀行麾下之後，將會有何策略布局？
ARM全球市場行銷繼策略聯盟副總裁Ian Ferguson於ARM技術論壇的主題報告中表示 |
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Maxim超低功耗微控制器簡化穿戴式裝置設計 (2016.11.16)
微型封裝MAX32630和MAX32631可提供高速處理，同時延長電池壽命
Maxim推出基於ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置 |
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產品應用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的應用範疇大約有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取決於其應用與成本能否相符。 |
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英飛凌 Infineon Designer可支援線上建構原型 (2016.11.08)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）在 2016 年德國慕尼黑電子展上首次發表 Infineon Designer，這是第一個將類比與數位模擬功能結合到網際網路應用程式內的線上原型建構引擎 |
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意法半導體STM32F7微控制器增加新產品線 (2016.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的產品線，並在開發生態系統中增加配件和選擇，進而降低搭載ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式設計門檻。
STM32F7高性能系列的最新產品STM32F722和STM32F723降低了記憶體使用量，並整合增值功能，包括代碼執行保護和簡化互聯應用開發的高速USB實體層（physical-layer，PHY）電路 |
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Maxim超小尺寸hSensor平臺支援快速、簡便的可穿戴產品設計 (2016.11.01)
Maxim推出超小尺寸hSensor平臺，幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作，因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念，並搭建原型 |
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Cadence加速ARM Cortex-M23及M33處理器的設計實現與簽核 (2016.10.26)
商益華電腦(Cadence)推出專為ARM Cortex-M23及Cortex-M33處理器打造的Cadence快速採用套件(RAK)，協助業界開發安全的物聯網(IoT)應用。Cadence RAK包含完整的數位實施與簽核流程，設計人員可據此以快速有效的方式創建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 裝置，縮短產品上市時間 |
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恩智浦推出基於ARM Cortex-A7低功耗處理器助力物聯網發展 (2016.10.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日發佈i.MX 6ULL應用處理器，其功耗效率較市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發人員而設計，協助他們為日益增長的物聯網領域的工業與大眾市場，開發具成本效益的解決方案 |
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Xilinx因應CCIX聯盟會員數擴增 釋出標準技術規格 (2016.10.18)
美商賽靈思(Xilinx)宣布快取同調匯流互連加速器聯盟(CCIX Consortium)擴增會員數達三倍，同時向會員釋出首版標準技術規格。聯盟創始會員包含AMD、ARM、華為、IBM、邁絡思、高通及賽靈思等聚首迎接矽晶片供應商及設計、驗證、軟體、系統領域等產業生態系夥伴：
*安諾電子(Amphenol Corp |
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從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內，該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域 |
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針對自動駕駛應用 ARM推新處理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智財授權領導廠商ARM針對自動駕駛、醫療設備、以及工業機器人等應用領域，推出搭載進階安全功能的新款即時處理器Cortex-R52。ARM Cortex-R52 專為因應系統中功能性安全所量身打造，須符合汽車與工業應用領域最為嚴苛的安全標準如ISO 26262 ASIL D與IEC 61508 SIL 3這些汽車與工業領域中最嚴苛的安全標準 |
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軟硬合擊 打造物聯網安全環境 (2016.09.12)
儘管我們知道物聯網安全在產業界的定義並不是相當的一致，不過，物聯網安全的發展也已經刻不容緩。就系統建置上，仍然不脫軟硬整合的思維。 |
