CTIMES - St

歐盟批准英特爾和ST可任意拆合快閃記憶體部門 (2007.08.15)
外電消息報導，英特爾（Intel）與意法半導體（STMicro）共同宣布，以獲得歐盟的批准，未來雙方將可任意拆解或合併旗下的快閃記憶體部門，同時此計劃也獲私營證券公司Francisco Partners的支持

ST車用收音機調諧器單晶片出貨量突破1500萬顆 (2007.07.10)
意法半導體宣佈其TDA7540高性能車用AM/FM類比AM/FM收音機調諧器單晶片的銷售量已超過1500萬顆，再次確立ST在汽車娛樂市場的領導地位。ST種類齊全的車用類比和數位收音機晶片在正常和惡劣的信號接收條件下皆確保能擁有優異的接收性能，並產生優質的音頻信號，使所有揚聲器都能播放出Hi-Fi的聲音

ST發表新智慧卡讀卡機應用的單晶片微控制器 (2007.05.31)
意法半導體（STMicroelectronics）於今日發表一款專為PC嵌入式及獨立智慧卡讀卡機應用所設計的單晶片微控制器—GST7GEM。該方案為ST ST7系列產品中的安全性微控制器，其內建由Gemalto所提供的智慧卡軟體介面軟體，為一Turn-Key的解決方案

ST再度成為全球第一大EEPROM晶片供應商 (2007.05.11)
意法半導體宣佈，市場研究公司iSuppli的研究指出，ST再度成為2006年全球第一大序列EEPROM晶片供應商，ST已連續三年排名第一。iSuppli的研究報告指出，2006年ST的市佔率為25%，遠遠高於排名第二的競爭對手；此外，雖然EEPROM價格不斷降低，但是ST的銷售額卻增加了17.8%

ST與OTI合作非接觸式微控制器付費解決方案 (2005.10.25)
ST與On Track Innovations（OTI）共同宣佈，雙方合作的首套安全非接觸式微控制器解決方案，已獲得VISA國際組織認證，並已應用於美國的VISA非接觸式專案中。 ST將提供非接觸式微控制器，合作夥伴OTI則提供作業系統與應用軟體，並由領先的塑膠卡片製造商CPI Card Group負責製造，將這些技術整合在非接觸式卡片中

ST與Octasic簽署電信封包語音通話元件開發協議 (2005.05.13)
ST與無晶圓廠電信半導體公司Octasic Inc.共同宣佈簽署一項協議，將共同開發先進的封包語音通話（Voice-over-Packet，VoP）IC。根據協議，首款IC將採用ST的0.13微米與90奈米半導體製程技術

瑞薩將接管SuperH CPU核心產品事業 (2004.10.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈與意法半導體(STMicroelectronics)達成協議，即將接管SuperH(與ST合資的公司，以下簡稱SHI)的SuperH CPU核心產品授權業務。從10月份開始，瑞薩和ST將獨立開發未來的SuperH架構式核心產品

SVP聯盟成立　推動反盜版平台技術 (2004.09.14)
看好媒體公司對版權保護的需求，安全視訊處理器（SVP）聯盟上週五在美國成立。這個聯盟中的NDS、STMicroelectronics及Thomson公司各具有軟硬體的技術專長，將共同開發出一種新的反盜版平台加密技術，以解決影片盜版問題

意法指半導體市場2005年不至於出現產能過剩 (2004.03.30)
中央社引述德國商業新聞Handelsblatt報導指出，歐洲第一大半導體業者意法半導體（STMicroelectronics）預測指出，受惠於電信、汽車與消費性電子之市場需求，2005年產業景氣仍將持續復甦，不至於有產能過剩的疑慮

ST與Alien針對射頻辨識市場簽署協議 (2003.09.23)
ST日前與Alien科技公司簽署了一項協議，將共同研發與製造用於更低成本的射頻辨識（RFID）標籤的積體電路。 ST表示，低成本RFID系統對於創造新的供應鍊、運籌系統，以及認證解決方案有很大的幫助，RFID系統將為主要製造商、零售商與他們的客戶提供更強大的效能、準確度與保密性

全美達TM8000處理器導入快閃記憶體技術 (2003.08.05)
電子零組件代理商益登科技所代理的全美達 (Transmeta) 於8月5日宣佈，它的新世代TM8000處理器將導入夏普微電子 (Sharp Microelectronics) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 所發展的Low Pin Count (LPC) 快閃記憶體技術；這些技術提供設計彈性、業界標準支援和強大安全性，可協助全美達進一步實現省電運算的目標

為防微軟與英特爾獨霸行動通訊市場 MIPI聯盟成立 (2003.07.30)
三家半導體廠商與全球最大的手機製造商將組成MIPI聯盟，於週二(29日)宣佈合作，希望能阻止微軟與英特爾繼PC市場之後，再次獨霸行動通訊市場。意法半導體與德州儀器(TI)於週二表示雙方結盟之後，將會加強發展更多樣化的無線通訊功能，避免由單一企業主導最新一代的行動電話技術

ST公佈技術整合高效能射頻電路 (2003.07.29)
ST半導體製造商，日前公佈一種採用微機電系統(MEMS)技術整合高效能射頻電路，並採用標準CMOS製造製造之元件的詳細資料。這個新的RF開關可增強行動電話與其他類似之終端產品的效能，因為這些應用需要高效能的射頻開關，以便大幅降低功耗，延長電池使用壽命

不可忽視的印度科技精英 (2003.07.05)
中國同樣與印度努力尋求突破，渴望在晶片市場獲得優秀的商機；基於這樣的想法，印度和中國開始互相交流，以加強他們製造和設計之間的合作。

TI與ST及Nokia共同發展CDMA晶片組 (2003.05.19)
德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)和諾基亞(Nokia)日前宣佈，將共同發展CDMA 晶片組。由TI和意法把這套晶片組銷售給全世界各地的手機製造商，協助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行動上網手機的發長

歐洲晶片大廠與NOKIA聯手挑戰美國奎爾 (2003.05.16)
據大陸媒體消息指出，意法半導體(STM)、德州儀器（TI）與諾基亞於15日表示，他們將合作挑戰美國無線通信晶片製造商奎爾(Qualcomm)，提供完整的cdma2000 1X晶片組，成為美洲和亞洲市場中一套極關鍵的手機晶片

英特爾蟬連全球最大Flash供應商　三星緊追在後　 (2003.03.13)
據網站Silicon Strategies報導，市調機構iSuppli最新報告顯示，全球快閃記憶體（Flash）市場2002年規模達78.89億美元，與2001年的78.26億美元相較成長不多。以業者表現來看，英特爾（Intel）穩居龍頭寶座，三星（Samsung）與東芝（Toshiba）排名二、三

iSuppli公佈2002半導體市場修正報告 (2003.03.13)
外電報導，根據市調機構iSuppli日前公佈的修正報告，2002年全球半導體市場規模達1563.6億美元，較2001年小幅成長1.5％。以區域別來看，全球市場當中僅亞太地區半導體出貨金額出現成長，顯見全球電子產品製造與半導體元件採購重心，已移至亞洲太平洋地區

2003年市況未見起色　歐洲半導體業者再縮成本 (2003.01.21)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，歐洲半導體業者包括意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等，在過去兩年來裁員人數逾8000人，而由於2003年半導體產業景氣未見起色，市場預期歐洲半導體業者可能需要再度撙節成本

半導體大廠調降資本支出　影響科技股價 (2003.01.17)
據Chinatimes報導，受到市調機構IC Insight預估全球前五大半導體廠商，2003年資本支出均不如2002年，以及英特爾2002年第四季財報雖優於市場預期、但該公司卻調降2003年資本支出等因素的影響，科技產業的股價漲勢恐受到限制