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Broadcom加速擴增台灣手機設計中心規模 (2007.06.04)
Broadcom宣佈將大幅擴增台灣手機設計中心之規模，並利用其高整合度的3G手機晶片組技術，推動新一代微軟Windows Mobile智慧手機的發展。
Broadcom行動通訊事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示，Broadcom將致力晶片解決方案的發展以降低手機成本，並提高智慧手機的市場佔有率 |
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Broadcom擴大台灣設計中心加強開發智慧型手機 (2007.06.04)
全球無線通訊晶片大廠Broadcom日前在中國北京宣佈，將大幅擴建在台灣的手機設計中心，並利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組技術，推動新一代以Microsoft Windows Mobile作業系統為基礎的智慧型手機項目 |
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Broadcom併購Octalica強化同軸電纜連接能力 (2007.05.15)
無線通訊晶片設計大廠Broadcom宣佈已簽署收購Octalica的協議。Octalica是一家Fabless晶片設計新創企業，專注研發多媒體同軸電纜聯盟（MoCA）標準網路技術。Broadcom將預計支付3100萬美元購買Octalica所有股份和其他產權 |
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掌握市場脈動領先設計無線通訊標準單晶片整合方案 (2007.05.07)
消費電子市場應用瞬息萬變競爭激烈，結合媒體娛樂、通信、資訊和新聞廣播的多功能手機產品，要如何滿足市場需求，已成為無線通訊晶片廠商設計推陳出新的重點。
Broadcom無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston表示，Broadcom是首家全部以CMOS製程解決方案實現Wi-Fi晶片、並率先推出802 |
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Qualcomm與Broadcom部分無線通訊訴訟達成和解 (2007.03.19)
無線技術大廠Qualcomm和Broadcom日前就一項專利訴訟達成和解，距該案的預定開庭日期已不到一星期。
Qualcomm和Broadcom雙方所達成的這份和解協定，消解了2005年Qualcomm所提出的一項訴訟，這個訴訟指控Broadcom侵犯Qualcomm手機的用電控制技術 |
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低電耗與可攜式多媒體影音的完美結合 (2007.02.28)
由於行動電話以及可攜裝置多媒體功能的普及化，市場上除了需價格控制在消費者負擔範圍內。低電耗又是另外一個議題。Broadcom產品BCM2820是一顆獨立的高效系統單晶片，結合Broadcom VideoCore多媒體處理器和ARM11應用處理器 |
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市場到位 無線通訊單晶片今年大行其道 (2007.02.26)
由於面板價格快速下跌，加上奧運活動的相關應用，包括超級行動裝置（UMD）、全球衛星定位系統（GPS）、手機等手持式裝置應用，今年起將百花齊放，周邊相關估計約有十幾種無線通訊功能，去年底開始已有德儀、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等外商，著手將周邊無線通訊晶片整合，相關產品今年可望問世 |
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Broadcom將提前導入65奈米製程 (2007.02.12)
網通晶片廠博通（Broadcom）加速65奈米製程導入作業，今年底90％的設計定案（Tape-Out）新產品都會採用65奈米製程，由於博通在台最大代工夥伴台積電近日亦傳出，第二季後六五奈米製程的出貨量將放大 |
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Broadcom推出乙太網路交換器 守護網路安全 (2007.02.06)
Broadcom宣佈推出新一代多層Gigabit乙太網路（GbE）交換器，提供企業網路一個擴充性強和容易管理的安全架構，改善網路的安全性。Broadcom StrataXGS III家族旗下最新一代的GbE交換器，提供網路許可控制（NAC），並支援微軟的網路存取保護（NAP）政策強制技術 |
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遊戲機熱賣帶動無線傳輸晶片需求 (2007.02.02)
微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台，讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂，決定今年大舉擴增出貨量，以搶回失去的市場佔有率，而據外資分析師預估，今年三大陣營遊戲機出貨量，保守預估均會超過1000萬台 |
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Broadcom低電耗多媒體處理器讓影音帶著走 (2007.02.01)
Broadcom產品BCM2820是一顆獨立的高效系統單晶片，結合Broadcom VideoCore多媒體處理器和ARM11應用處理器。支援目前的作業系統Linux，適用於高階市場的產品，包括行動電話、行動電視、可攜式影音/3D遊戲裝置等 |
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安富利電子與Broadcom簽署地區分銷協議 (2007.01.09)
安富利公司旗下營運機構安富利電子元件部亞洲區與Broadcom公司簽署了一項地區分銷協議。Broadcom的產品種類豐富，能滿足各種主要寬頻通訊市場的需要。安富利電子元件部將提供多樣化的解決方案 |
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Broadcom推出電源管理解決方案 (2006.11.08)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(博通)發表首款電源管理組件（PMU），正式對外宣布進入可攜式電源管理市場。由於行動電話與其它可攜式裝置所需的電源系統繁複，Broadcom這次的解決方案就是針對這些要求而設計 |
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全科與Broadcom簽定大中華地區全線產品代理權 (2006.08.29)
全科科技與Broadcom正式簽訂新代理合約，自即日起代理權由台灣擴及大中華地區。全科科技於2003年代理Broadcom全系列產品，目前銷售的主力產品涵括VoIP、WLAN、有線寬頻、Bluetooth及數位電視等 |
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2005年有線通訊半導體市場規模達143億美元 (2006.08.17)
根據市調機構iSuppli發表的研究報告指出，2005年全球有線通訊半導體元件的銷售額爲143億美元，較2004年的142億美元成長0.6%左右。然而，各別供應商的成長率差異很大。專注於Gigabit Ethernet、VoIP、ADSL或深層封包處理(deep-packet processing)的供應商達到兩位數的成長；而鎖定其他領域的廠商的業績表現則是持平或下滑 |
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高速網路傳輸與影音娛樂的未來趨勢 (2006.08.07)
本刊於6月初順應美國當地公關公司的邀請，參與由該公司所舉辦之亞洲媒體團，與中、日、韓、印、菲等亞洲媒體記者，實地造訪矽谷八家科技公司，一探目前矽谷最新的科技取向，及其獨步世界的優勢所在 |
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下一波視訊化的iPod可能採用NVIDIA 3D晶片 (2006.07.19)
手持行動裝置的競爭越來越激烈，除了手機業者強化功能，推陳出新外；PC業者也推出自己的行動PC，加上傳統的PDA業者、以及被定位為消費性電子而異軍突起的iPod音樂播放機，也要加入這一波市場的競奪 |
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3G手機平台發展契機 (2006.07.06)
為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求 |
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TI與Broadcom在韓國對Qualcomm正式提出控訴 (2006.07.04)
韓國反托拉斯機關－公平交易委員會（FTC）於2006年7月3號表示，美國德州儀器（TI）與Broadcom已向他們提出申訴，指控Qualcomm以優勢的市場地位，妨礙他們在韓國市場進行公平競爭 |
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Broadcom發表整合RFID的安全處理器 (2006.06.29)
Broadcom推出全世界第一顆具有整合無線射頻辨識（RFID）技術的安全晶片。該產品為Broadcom可靠認證計劃（Trusted Authentication Initiative）的一環，將保護與實體存取、邏輯存取（進入電腦或網路）與非接觸式付款相關的個人認證交易 |
