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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17) Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案,有效克服了眾多挑戰,並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處,以優化汽車連接性 |
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安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17) Anritsu 安立知為無線連接測試儀 MT8862A (WLAN 測試儀) 推出新選項,其可評估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定義的 2x2 MIMO 射頻 (RF) 發射與接收特性。透過這項新擴展功能,MT8862A 可使用「網路模式」測量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 裝置的接收靈敏度和發射功率,讓裝置可在實際的操作條件下進行評估,從而有助於提高配備 WLAN 裝置的通訊品質 |
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摩爾斯微電子與星縱物聯合作開發Wi-Fi HaLow閘道器 (2024.08.20) 摩爾斯微電子(Morse Micro)與星縱物聯(Milesight)推出搭載Wi-Fi HaLow的X1感測攝影機、VS135 Ultra ToF人流計數器以及HL31 Wi-Fi HaLow閘道器。藉由採用Wi-Fi HaLow技術,此新產品系列能以低功耗實現更高速的圖片與資料傳輸 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20) 為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同,但基板面縮小60%以上,適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計,例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25) Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾,並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年,不僅與台積電在製造領域締結合作關係,也與威健、亞矽科技及全科科技合作,在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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Wi-Fi技術對比:Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6 (2023.09.12) Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術,適用於2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段,指定用於採用IEEE 802.11ax規範的產品。 |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10) 英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布,將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域,由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片,以及海華科技的模組化能力,將大幅提升物聯網的效能,簡化物聯網裝置的設計複雜度 |
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安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25) Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated;MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性,成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準,以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準 |
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TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20) 德州儀器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 (IC),有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 |
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CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25) 全球技術情報公司ABI Research預測,從2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率(CAGR)將達到21%,到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示:「隨著開發者希望建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用,Wi-Fi 6是目前市場上的熱門商品 |