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CTIMES / Usb3.0
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
USB 3.0 RFI現象待解 強化屏蔽或為方向之一 (2015.08.11)
隨著USB規格進入了3.1的版本,這意味著USB3.0也可以說是進入市場普及的階段,但USB3.0象徵意義是資料傳輸速度的大幅提升,雖然對消費者帶來極高的便利性,但就技術實務上,也為某些無線射頻應用帶來了些許的不便
NETGEAR推出新款夜鷹無線路由器暨USB3.0無線網卡 (2014.10.09)
美國網件公司(Netgear)日前舉行R7500 新夜鷹無線路由器的發表體驗會。Netgear的新一代無線設備- R7500,能夠播放網路電影並同時利用電腦下載檔案來現場展示R7500的超級QoS功能,以及能夠將Netgear ReadyNAS內的Ultra-Definition超高畫質影片透過R7500新夜鷹及A6210 USB3.0無線網卡來穩定的投影到電腦及電視上
是德科技推出業界最精準的USB 3.1接收器測試解決方案 (2014.08.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈推出USB 3.1接收器測試解決方案,讓半導體與電腦產業的設計和測試工程師能透過Keysight USB 3.1接收器測試儀,準確地評估並驗證ASIC和晶片組中的USB 3.1接收器埠特性
帶動USB3.0轉換潮 慧榮提供USB3.0解決方案 (2013.10.09)
慧榮科技今日宣佈新推出的USB3.0隨身碟控制晶片SM3267已開始送樣,該產品是一款具超高效能及成本優勢的單通道解決方案。SM3267整合了石英振盪器及所有電源IC,能大幅降低客戶產品的系統成本
NB Camera產品與台灣產業發展趨勢 (2013.03.07)
展望2013年全球筆記型電腦出貨表現,除本身2012年出貨基期較低影響外,預期新版作業系統 Windows 8於消費市場之出貨效應將於2013年上半年發酵,且隨著2013年第二季底Intel Haswell新平台開始出貨,其新平台不論在效能或功耗表現上將更有助於Ultrabook產品發展,因此預期2013年全球筆記型電腦出貨為2億167萬台,相較2012年成長4.5%
IEEE核准802.11ad無線傳輸技術 (2013.01.17)
高速傳輸時代來臨,消費者不僅能享有超快的下載速度,也能將高畫質影片同步投影傳輸到另一台顯示器。省去連接兩部裝置的纜線,而不用再受限於纜線長度的問題。IEEE於近日正式核准了新一代短距離無線傳輸標準802.11ad,802.11ad不需改變當前的WiFi網路,就能夠為消費者提供更完美的無線傳輸解決方案
德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器簡介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器參考售價為 5 美元起,能以ARM9 的價格達到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項,同時還能保持低成本設計與低功耗
德州儀器 (TI) OMAP5 平台簡介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支援行動運算技術、高解析度 (HD)、立體 3D 影像與視訊、實境技術以及 3D 圖形應用。OMAP 5 的軟體相容性可使客戶將目前使用 OMAP 4 平台所設計的産品,簡便地移植到 OMAP 5
德州儀器 (TI) 支援零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 針對零售 EPOS 市場提供 Sitara ARM MPU 的解決方案,其完美結合效能、低功耗與連線支援功能,可發展如售點終端機裝置、可攜式資料終端機與條碼掃瞄機器等種類繁多的 EPOS 應用
德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體,針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品;OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品
德州儀器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架構介紹 (2012.08.07)
TI 與 ARM緊密合作,共同開發 Cortex-A15,TI 的 OMAP 5 平台包含兩個 Cortex-A15 處理器,每個處理器的運行頻率高達 2 GHz。還有兩個同時運行的低功耗 ARM Cortex-M4 處理器,可處理通用運算與控制,因此 Cortex-A15 無需負載基本任務,而可集中資源實現高效能
德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用,推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性,將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域
德州儀器 (TI) Sitara AM335x 評估模組 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 軟體開發套件,能使開發人員在幾分鐘內從評估進入開發階段。開啟該開發套件的電源後,即可看見應用啟動器,其圖形使用者介面能顯示 AM335x EVM 的應用範例,充分展現 AM335x ARM MPU 的功能與效益
德州儀器 (TI) 全新KeyStone II多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架構,擁有更優異的效能與更全面的功能整合,並支援包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和無線AccelerationPac等。KeyStone II提供了業界首創16 ARM核心快取連貫性,而 KeyStone II AccelerationPac 的無線標準功能以及套件和安全的處理能力均提升兩倍以上
德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構,其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成,能以最佳成本與功能效益提供高容量效能,適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台,為基地台市場帶來嶄新變革
德州儀器 (TI) Sitara AM35x 評估模組介紹 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x評估模組由工業運算市場專用的ARM Cortex-A8解決方案所組成,可透過密碼編譯加速功能為傳輸與儲存資料的安全性把關,開發人員可輕易製作需要密碼編譯的應用程式
德州儀器 (TI) OMAP 5 平台優異於市場領導平板裝置的繪圖效能 (2012.08.07)
透過 GLBenchmark 2.5 軟體進行繪圖效能基準測試, OMAP 5 平台展現優異於市場領導平板裝置的繪圖效能。與競爭品牌相比,TI OMAP 5 平台在場景執行流暢度與較高幀率上提升多達12% 繪圖處理效能
德州儀器 (TI) Zigbee Lightlink - 無線燈光控制 (2012.08.07)
透過智慧型手機、低成本閘道器 (gateway) 及 LED 裝置的完整 LED照明管理系統,直接照明控制技術將經由整合 CC2530 SoC 並配備 microSD 卡的Android 智慧型手機展示。Golden Unit 認證的 TI CC2530 SoC 使製造商能快速生產 ZigBee Light Link 裝置
TI @ Computex 2012 - 透過 Wi-Fi 顯示享受劇院模式 (2012.08.07)
只要坐在家中舒適的沙發上或在居家辦公室中便可透過大螢幕呈現行動裝置內容,輕鬆與朋友家人共同分享YouTube 視訊、雲端音訊和相片、高畫質電影、網頁瀏覽或最新遊戲
[獨賣價值]廣迎多合一連接器 迎合輕薄契機 (2012.07.05)
USB3.0商機逐漸發酵,在Intel的Ivy Bridge原生支援USB3.0規格帶動下,其他大廠也陸續導入USB3.0原生支援,連接器廠商一致看好USB3.0今年出貨量將會起飛。然而,儘管USB3.0目前市場龐大,但是在各家廠商爭相競爭下,未來難免又將淪為下一波價格的殺戮戰場

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