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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06) 新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21) 新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08) 新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合,內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP,讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇,為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02) 新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17) 新思科技宣布針對台積公司的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求,協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19) 新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持,協助越南先進IC設計人才培育與發展 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14) 新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
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新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27) 新思科技針對台積公司的N3E製程,利用業界最廣泛的介面 IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲 |
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新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11) 為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技與台積公司合作,在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構,在相同功耗下可提升速度達 15% ,或在相同速度下可減少30%的功率,同時還能提高晶片密度 |
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新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世 涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17) 新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ,SNUG)中發表 Synopsys.ai,此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案 |
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新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08) 為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
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新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04) 基於與台積公司長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證 |
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用於自由曲面設計的五大CODE V工具 (2022.07.29) 本文說明在進行自由曲面光學設計時,CODE V當中可以幫助完成設計最佳化和分析的五大工具。 |
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是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合,可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。
對於積體電路(IC)設計人員來說,EDA工具和設計方法至關重要 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23) 因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率 |
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新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02) 新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案,此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展,該解決方案透過機器學習技術,利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07) 新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來,已協助用戶累積超過500次投片,此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點,橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
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台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」 (2021.11.29) 台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技配合政府推動人工智慧、物聯網等產業合作,協助台灣產業不斷創新,對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25) 國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)與新思科技(Synopsys)日前簽訂合約,引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具,提供台灣學術界免費使用,讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境,以加速開發下世代關鍵半導體製程技術,並培育優質人才 |