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無痛醫學膠帶 傷口 不再如膠似漆 (2012.11.05)
OK繃是幾乎是每個家庭都會必備的醫療用品，舉凡擦傷，刮傷，割傷時只要貼上OK繃就可以簡易地將傷口跟外界隔絕避免感染，不過當要將OK繃卸除時想必是很多人的夢靨，因為OK繃會將傷口周邊的毛髮以及傷口患部黏得牢牢的 |
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New TV當道 電視硬體架構重大變革 (2012.09.17)
近年來，網路影音興起，除了促使電視內容多元化，也讓數位電視在寬頻與廣播的匯流下，新興電視服務因此誕生。New TV所代表的概念、服務與產品，正式宣告一個全新聯網電視時代的來臨 |
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ALi與Opera攜手發表新款支援HbbTV 機上盒平台 (2012.04.22)
揚智科技今(ALi)日前發表，其最新款支援混合式寬頻網路電視 (HbbTV, Hybrid Broadcast Boadband TV) 的設計平台已預備量產。揚智科技將與瀏覽器開發業者 Opera 軟體公司攜手合作，為HbbTV機上盒平台開創更優化的用戶體驗 |
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Opera TV Store新增廣告顯示及支援WebGL硬體加速 (2012.03.22)
IP&TV World Forum昨於英國倫敦展開，瀏覽器領導開發商Opera Software所主打的支援HTML5電視應用程式商店 Opera TV Store功能再進化，新增前導廣告(pre-roll ads)顯示、側邊執行應用程式、雙螢幕搭配使用以及支援WebGL硬體加速等功能 |
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新唐科技推出2Vrms 音頻輸出驅動器 (2012.03.20)
新唐科技(Nuvoton)昨日宣佈，推出2Vrms音頻輸出驅動器-NAU8220。NAU8220是一種高品質的類比輸入和輸出線路驅動器， 適用於2Vrms輸出之消費性音頻應用，如機上盒，數位電視，A / V接收器和多媒體 DVD/藍光播放器 |
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機上盒DRAM市佔率下降 將失去市場影響力 (2011.11.04)
儘管機上盒中DRAM含量不斷增加，但其在DRAM市場中的市佔率正不斷的下降。以出貨量來看，機上盒市佔率從2010年的1.06%下降至2011年的0.97%；根據iSuppli報告指出，雖然在2014會有短暫的反彈，但還是將持續下滑，到2015年只有0.76%的市佔率 |
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ST機上盒平台已取得Adobe AIR for TV認證 (2011.07.20)
意法半導體（ST）於日前宣佈，成功導入Adobe AIR 2.5 for TV軟體，到第三代先進互動高畫質機上盒系統晶片平台，並通過Adobe公司的産品認證。Adobe AIR軟體是Adobe Flash平台的一個重要元件 |
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今年ARM重點：平板、MCU和入門智慧手機 (2011.03.22)
晶片IP授權大廠安謀（ARM），去年全球業績表現亮眼，展望今年，ARM看好媒體平板裝置市場將可高度成長，嵌入式領域也成為ARM關鍵的成長動力，展望2020年，全球以ARM核心為基礎的晶片數量，將可達到1千億顆 |
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ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品，可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能 |
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博通新40nm機上盒方案 打造3D立體電視聯網家庭 (2011.01.17)
博通（Broadcom）於日前宣布，推出九款新型有線電視、衛星電視、網路電視的機上盒單晶片解決方案，消費者將可透過多種方式體驗新一代聯網家庭，享受全解析度 3D 立體電視 |
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恩智浦有線電視雙路矽調諧器開始供貨 (2011.01.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，有線電視雙路矽調諧器解決方案TDA18260，已進入量產階段且即將上市。TDA18260簡化高畫質多路調諧器機上盒的設計，每個視訊串流支援最高達6個頻道 |
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富士通新型MPEG-2機上盒晶片出貨突破百萬大關 (2010.12.31)
香港商富士通半導體於日前宣佈，其於2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機上盒晶片H20D，出貨量已成功突破100萬顆。H20D晶片以ARC架構為基礎，主要鎖定有線、數位地面廣播基本型機上盒或家用第二台機上盒市場 |
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ST推出下一代具價格競爭力的多功能機上盒晶片 (2010.12.26)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出兩款新的SD機上盒和HD機上盒系統晶片。新産品能夠讓標準畫質機上盒和高畫質機上盒，採用相同的印刷電路板設計，並能讓設備廠商沿用針對上一代産品所開發的軟體 |
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聯網電視大變身 矽晶調諧器何時當家作主？ (2010.11.03)
數位廣播行動手機電視、高畫質電視和機上盒、以及新一代聯網電視等正在不斷地蓬勃發展。多樣化的電視產品內，絕大部分元件都已經積體電路化，卻只有主被動元件所組成的傳統式調諧器（Can Tuner），仍然從CRT類比電視時代以來延續存在到今日 |
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下一代智慧電視兩大特徵：互動與3D (2010.10.27)
電視產業在經過了前兩波的革命，也就是1980年代的第一波彩色化革命，以及2000年之後的第二波數位化革命之後，消費市場引頸期盼的第三波電視革命即將到來。專家認為，第三波電視革命將在2010年之後到來，這一波也正是電視的智慧化革命 |
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聯網+3D 高整合電視滿足未來所有換機需求 (2010.10.20)
聯網+3D 高整合電視滿足未來所有換機需求 |
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主攻多執行緒 MIPS SoC揮軍聯網電視 (2010.10.18)
新一代聯網電視（Connected TV）將會對於數位電視產業帶來怎樣的變化？新世代聯網電視應該具備的軟硬體技術特點為何？
MIPS 策略行銷總監 Kevin Kitagawa表示，聯網電視已是趨勢，消費者觀看電視的習慣將會轉變，節目的選擇不再受限於時段 |
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聯網+3D 高整合電視滿足未來所有換機需求 (2010.10.18)
平面電視經過多年發展已失去新鮮感，今年的3D立體電影已經為平面電視帶來新的話題。而繼3D之後，聯網電視（Connected TV）預計將可能成為平面電視下一個爆炸性的議題 |
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Sagemcom的高階STB採用ST網路/廣播電視SoC (2010.09.29)
意法半導體（ST）與歐洲機上盒製造商 Sagemcom於日前共同宣佈，Sagemcom已採用意法半導體的先進STi7108系統單晶片，用於開發其最新的高階機上盒產品。
該系統單晶片STi7108針對混合式廣播/網路電視機上盒所設計；整合了一個高性能主處理器、專用3D繪圖功能、PVR硬碟介面，以及乙太網路和USB，用戶可連接個人媒體儲存器或數位相機等設備 |
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Cyfrowy Polsat採用ST系統單晶片開發高畫質STB設計 (2010.09.21)
意法半導體（ST）於日前宣佈，波蘭第衛星直播電視（DTH）服務供應商Cyfrowy Polsat的設備製造分公司Cyfrowy Polsat Technology，已選擇採用意法半導體的先進高畫質機上盒系統單晶片 |
