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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.07.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品质量的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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选择正确的功率MOSFET封装 (2004.07.01)
当终端设备对于电源效率的需求越高，电源管理系统中更高效能的组件也越被重视。由于硅科技在进化的过程中，渐渐使封装成为组件达到更高效能的绊脚石，因此，为兼顾散热需求与效率，引进更先进的功率MOSFET封装势在必行 |
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可编程逻辑方案支持数字显示器 (2004.07.01)
不久的未来，数字显示技术将会取代传统屏幕。不只如此，新一代电子显示设备还必须具备数字链接与数据处理的功能才能符合市场需求。面对这项严苛的挑战，以可编程逻辑方案来量身订做所需的设计架构，才有办法解决所有问题，并让对手望尘莫及 |
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快捷半导体推出30V MOSFET－FDS6294、FDS7288N3 (2004.06.14)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布其性能先进的PowerTrench MOSFET制程可实现极低的Miller电荷 (Qgd)、RDS(on)、总栅极电荷 (Qg)，并改善栅漏电荷对栅源电荷 (Qgd:Qgs) 的比率，在同步降压应用中带来优异的开关性能和散热效率 |
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NS推出 Micro SMD及LLP封装的芯片产品 (2004.06.13)
美国国家半导体公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 集成电路封装的芯片产品。OEM 厂商可以此芯片生产更轻薄短小的移动电话、显示器、MP3播放器、个人数字助理及其他可携式电子产品 |
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飞思卡尔加入E3无铅联盟 (2004.06.09)
摩托罗拉的子公司－飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），日前宣布加入由意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌科技（Infineon Technologies）、飞利浦为促进无铅电子封装与推动绿色企业而发起的联盟 |
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智慧型手机电源管理系统的设计 (2004.06.01)
今日科技所需求的手机电池除了要能够长时间供应稳定电源外，体积小重量轻也是关键。缩小电路板面积、增长供电时间与减少成本该如何毕其功于一役？将众多电源管理元件整合在单一晶片上将是解决问题的最好途径 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.06.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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Agere 推出PCI Express与Gigabit以太网络接口解决方案 (2004.05.31)
Agere Systems（杰尔系统）发表两款新产品，主要锁定在Gigabit以太网络PC I/O市场。ET1310 PCI Express Gigabit以太网络控制器，与68针脚的MLCC封装版本之ET1011单埠Gigabit以太网络物理层组件，将于本周举行的台北国际计算机展(Computex Taipei)中发表，Computex是全球规模最大的个人计算机制造商展览 |
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RFID风起云涌，谈RFID发展关键因素 (2004.05.17)
Wal-Mart计划2005年在供应链启用无线射频辨识（Radio Frequency Identification；RFID）系统，Carrefour、Metro与Tesco亦计划导入RFID，而Master Card计划2004年在美国部分地区试推RFID之付款系统，应用层面逐步扩大，引发RFID之风潮 |
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Torex发表USP超薄封装技术 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一，2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获，2004年更推出超薄型的USP封装技术，Torex的USP超薄封装技术，广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等，移动电话手机...等也可采用，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件 |
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IR推出新的控制和同步开关芯片组 (2004.05.12)
国际整流器(IR)推出新的控制和同步开关芯片组，专攻用来驱动新一代Intel和AMD处理器的高频DC-DC转换器，适用于高阶先进服务器和桌面计算机。该芯片组也可运用于电讯和数据通讯系统的负载点DC-DC转换 |
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英特尔发布90nm技术CPU：Dothan (2004.05.12)
英特尔日前发布了开发代号为Dothan的Pentium M系列新産品，其最大的特色是使用90nm半导体技术制造，能达到最高工作频率爲2GHz、1.8GHz和1.7GHz的3种型号。目前采用130nm制程的Pentium M（开发代号：Banias）的最高工作频率爲1.7GHz |
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm |
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新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言，可利用许多方式来建置逻辑功能，离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项；而可程式化逻辑元件的问世，为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择 |
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NS推出高电压系统专用100V高整合度降压偏置稳置器 (2004.04.21)
美国国家半导体(National Semiconductor)推出市场上首款 100 伏 (V) 降压偏置稳压器。这款稳压器的功率转换效率高达 90%，只要采用这款稳压器，便可设计能大幅省电的产品。
LM5008 芯片除了内含 100 V、500 mA 的 N 信道功率金属氧化半导体场效应晶体管 (MOSFET) 之外，另外还可提供偏置电源供应器所需的所有功能 |
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中国大陆EDA业者GES推出封装设计工具 (2004.04.08)
据EE Times网站消息，中国大陆EDA业者上海技业思（Global Engineering Solutions；GES）宣布推出IC封装设计工具PKGDesigner，该工具拥有动态层数评估功能与自动布线引擎，可缩短IC产品封装设计周期，此外其PIN－PAD配对功能，亦可达到高密度布线和最小分配层数的，降低封装设计成本 |
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STATS与ChipPAC宣布2004资本支出将达3.9亿美元 (2004.04.07)
据路透社消息，以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣布双方合并后的公司，2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者 |
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RF Micro Devices推出线性功率放大器模块 (2004.04.07)
无线通信应用领域的射频集成电路（RFIC）供货商RF Micro Devices推出用于3V IS-95/CDMA 2000 1X 掌上型数字蜂窝设备和扩频系统等CDMA 应用的高功率、高效率的线性功率放大器（PA）模块 |
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STATS推出新型无铅封装技术 (2004.04.06)
EE Times网站报导，半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中，并提供更高的输入输出（I/O）性能 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
