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负载点电源供应器IC新架构 (2005.12.05)
LTM4600 DC/DC μModule象征负载点电源供应器的新架构。此元件结合IC与MOSFET设计、封装技术与电路布局经验，即使只有最少类比知识程度的数位系统设计者，也可快速地建构一个高效能的DC/DC电源供应器 |
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Zetex推出新型高压P信道MOSFE组件 (2005.11.15)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex推出一系列新型200V额定P信道MOSFET组件，这款组件因采用节省空间的SOT23和SOT223封装，所以能显著缩减主动箝位(Active Clamp)的设计尺寸 |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02)
欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效，在半导体产业中，受影响最大的是封装厂，传统封装材料中高度依赖含铅焊锡，为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下，企业发展策略与定位的调整 |
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ST揭示突破性被动组件整合技术 (2005.10.19)
半导体制造商ST，首度揭露了能在薄膜被动组件整合过程中大幅提升接面电容密度的突破性技术。这种新技术扩展了ST领先全球的IPAD（整合式被动与分离式组件）技术，能实现大于30nF/mm2的电容整合度，较当前采用硅或钽等氧化物或氮化物的技术提高了50倍 |
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IR推出两款新型DirectFET功率MOSFET (2005.10.14)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出两款新型的DirectFET功率MOSFET。相比常用于网络及通讯系统的中功率200W DC-DC总线转换器应用中的增强式SO-8组件，它们可以把系统层面的功率损耗减少10% |
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宇力全线产品导入无铅制程符合RoHS标准 (2005.09.15)
计算机核心逻辑芯片组制造商宇力电子宣布即日起全产品线供应符合欧盟RoHS指令之绿色环保芯片，包括逻辑芯片组、影音多媒体控制芯片以及周边控制芯片全数符合RoHS所定义环保标准 |
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LSI Logic为VoWLAN市场打造超薄数字信号处理器 (2005.09.15)
LSI Logic DSP产品部门日前发表其ZSP系列处理器解决方案最新成员—LSI403US数字信号处理器（DSP）。该处理器采用7mmx7 mm芯片封装技术，为一款超薄封装、低成本，且低耗电的音频处理器，针对手机、PDA及其他支持VoWiFi功能的手持式装置，提供高效能与超薄尺寸的完美结合 |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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德州仪器宣布李崧接掌台湾区新任总经理 (2005.07.28)
德州仪器宣布，李崧正式接任TI台湾区总经理一职，负责TI台湾封测厂的技术研发、生产制造及管理营运。TI前台湾区总经理李同舟则已于今年四月退休。
李崧于1978年加入TI |
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利用模具转印技术制作光导波路 (2005.07.05)
SPICA（Stacked Polymer Optical IC/Advanced）技术具备高量产与低成本等特性，除了光学元件的制作之外，还能制作可挠式薄膜（film）光导波路等，为全光学信号传输不可或缺的关键性元件 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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NS模拟温度传感器可使低电压系统发挥更高效能 (2005.06.29)
NS推出两款业界首创的可让用户选择增益的1.5伏特（V） 模拟温度传感器，其特点是可以加强低电压系统的热能管理能力。这两款型号分别为LM94021及LM94022的传感器芯片可提供4个不同增益让用户自行选择，而且还可监控由-50℃至150℃范围内的温度 |
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IR推出功率汇编区块解决方案iPOWIR (2005.06.22)
国际整流器(International Rectifier，简称IR)推出一项经过全面优化的功率汇编区块(Building Block)解决方案–iPOWIR iP2003A，它适用于3V至13.2V输入电压范围的高电流多相位同步降压转换器，特别为服务器、桌面计算机和数据通讯系统中的低压功率线轨而设计 |
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赋予便携设备生命力的模拟技术 (2005.06.15)
可携式产品大行其道，各家厂商也无不卯足全力，开发更能符合可携式产品特性的组件以提升可携式产品的效能。对可携式产品来说，其产品特性不外乎就是要轻薄短小。于模拟市场深耕已久的美国国家半导体（National Semiconductor）也以多样化的产品，让新一代的可携式产品更能发挥应有之效能 |
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飞利浦发表新型BAW滤波器 (2005.06.15)
皇家飞利浦电子公司发表先进的体声波(Bulk acoustic wave; BAW)滤波器和双工器产品家族，显著强化多媒体手机效能。飞利浦的新BAW滤波器采用专利的小型芯片级封装技术，非仅大幅改善GSM和3G手机的效能和接收能力，同时缩小手机设计空间 |
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NS推出两款全新可携式系统电池充电器芯片 (2005.06.15)
美国国家半导体(NS)宣布推出两款全新的可携式系统电池充电器芯片，其中一款是适用于单颗式电池的通用串行总线(USB)/交流电充电器， 而另一款则是适用于嵌入式锂电池及锂聚合物电池的充电控制及保护电路 |
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NS决定每年减少5吨以上的铅用量 (2005.06.01)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布计划在 2006 年年底之前实现生产工序无铅化。换言之，届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。
美国国家半导体2004年4月已宣布计划为全线芯片产品提供不含铅的封装 |
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球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会显著增加，许多分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装，本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术 |
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日月光集团与FCI签署全球技术许可协议 (2005.04.29)
日月光半导体宣布，与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同签署技术许可协议。透过合约的签订，日月光集团将于全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSPTM晶圆级封装技术，并全面扩展生产制造能力 |
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Freescale RF功率晶体管符合广播业界需求 (2005.04.20)
在能源价格不断提升的情形下，广播业界极需一套创新的方法来缩减电力和营运费用。飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)预见了这样的市场需求，并且推出了一款高效率的RF功率晶体管 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
