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IR推出25V DirectFET MOSFET晶片组 (2008.07.16)
国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出25V同步降压转换器DirectFET MOSFET晶片组，适用于负载点(POL)转换器设计，以及伺服器、高端桌上型电脑和笔记簿电脑应用。
新25V晶片组结合IR最新的HEXFET MOSFET矽技术与先进的DirectFET封装技术，把高密度、单一控制和单一同步MOSFET解决方案整合在SO-8元件的占位面积，并采用了0.7mm纤薄设计 |
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英飞凌高效率电源管理及节能记者会 (2008.07.16)
为因应全球暖化，世界各国纷纷鼓励节约能源，节能和提高能源效率的意识正逐渐加强，身为功率半导体市场大厂的英飞凌也一直致力于电源管理、驱动器、工业应用以及逻辑领域的一些其它应用上，以期为业界提供具最先进技术、整合高性能与低功耗能力的产品 |
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亿光新EHP-C06高功率产品兼具小尺寸、高流明 (2008.06.25)
亿光电子利用最先进的陶瓷封装技术以及专业的制程，研发出高亮度的C06系列的产品，C06系列产品从研发设计到生产制造，皆坚持着将设计融入应用，将应用融入实际生活中，以这样的信念开发出最薄型化的产品 |
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意法半导体扩大MEMS产品阵容 (2008.06.17)
意法半导体宣布推出新款MEMS单轴航向（yaw）陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度、扩大供应电压范围为2.7V到3.6V，以及可选择的省电模式 |
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IR全新30V DirectFET MOSFET系列问世 (2008.05.28)
国际整流器公司(IR)，推出专为笔记簿型计算机、服务器CPU电源、图像，以及内存稳压器应用的同步降压转换器设计而优化的全新30V DirectFET MOSFET系列。
新组件系列结合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装技术，较标准SO-8组件的占位面积少40%，更采用了0.7mm纤薄设计 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
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Avago推出超小型射频放大器 (2008.05.15)
安华高科技（Avago）推出最小尺寸的射频放大器。采用超小型化0402包装尺寸同时不用打线接点，VMMK-2x03放大器可达到几乎无信号损失与最小的寄生效应，超小型尺寸及SMT设计针对500MHz到12GHz频带，适合各种不同射频应用架构采用 |
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Tessera专注发展CSP与消费光学 (2008.04.29)
Tessera成立于1990年，目前业务、支持及研发部门遍布全球，包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲，并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术，其技术不仅可以帮助客户产品更快上市，同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险 |
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Tessera营运长媒体联访 (2008.04.21)
随着市场对高效能、小尺寸电子设备的需求以空前速度增长，硅封装成为一项必须克服的瓶颈。封装技术领先供货商Tessera，自1990 年以来持续开发出许多针对低成本之小型、高性能电子产品市场需求的技术，并广获关注且成功地满足市场需求 |
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劲永国际推出最新双信道内存模块 (2008.03.27)
全球内存模块厂厂-劲永国际（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB双信道内存模块，运算频率最高可达1688MHz，1.54V低电压设计，在运作上比DDR2内存模块更为省电。PQI DDR3-1600双条2GB内存模块，不仅容量加倍，超频速度更快 |
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利用HT46R24之压电扇片优化性能之研究 (2008.03.21)
白光LED是一种节约能源的环保照明光源，比起传统照明光源具有省电及寿命长等优点，但使用在室内照明，因为亮度增加使得LED的发热功率逐渐升高，传统被动式散热法如自然对流已无法适用于高亮度LED |
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NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07)
NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP |
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CSR推出仅5美元的超小型蓝牙耳机方案 (2008.03.06)
CSR宣布推出仅5美元，最低成本的先进单音蓝牙耳机方案。新的BlueVox2具备极低的功耗、免费的噪音消除功能。CSR的设计结合了多项创举，包括能提供高语音质量的AuriStream技术，支持同时连接多个装置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR规格等 |
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NXP发布全新系列的小讯号MOSFET设备 (2008.03.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布全新系列的小讯号MOSFET设备，新产品采用了全球最小封装之一的SOT883封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小，仅1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间 |
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RFMD推出内建RF屏蔽的MicroShield (2008.02.21)
RF Micro Devices近日发表专利申请中、内建RF屏蔽技术的MicroShield。RFMD整合RF屏蔽技术的MicroShield，藉由将RF屏蔽直接内建于RFIC或模块中，去除大体积和昂贵外部屏蔽组件的需求 |
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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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零件上测试板之耐冲击技术研讨会 (2007.12.31)
众人皆知，成品可靠度系由各分项组件之可靠度所组成。因此，零组件质量与可靠度当然就直接关系到成品在市场之退货率、保固期内维修成本以及使用可靠度，严重甚至影响到商誉 |
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ST推出自由度更高的4x4mm线性输出加速计 (2007.12.27)
MEMS厂商意法半导体（ST）宣布推出一个新的三轴线性输出传感器解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速计芯片的产品阵容。 新产品LIS344AL是一个价格敏感的MEMS解决方案，且具超小面积及低功耗的特性，特别适合电池供电和有空间限制的可携式应用产品，如手机、可携式多媒体播放器、PDA或遥控器等 |
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劲永国际发表全新PQI Traveling Disk i201玩美碟 (2007.12.21)
劲永国际（PQI）继推出i810、i815玩美碟深获市场广大回响后，再度发表崭新的PQI Traveling Disk i201玩美碟，为PQI玩美碟系列再添生力军。PQI Traveling Disk i201玩美碟有着与Intelligent Stick接口一体成型的碟身，体积不仅轻薄更加短小 |
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从FTF展望半导体 (2007.12.07)
一年一度的飞思卡尔技术论坛（Freescale Technology Forum；FTF）日前于中国深圳圆满落幕。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心，在汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子、网络传输五大领域推出并发表多项技术内容成果 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
