在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor,对于产品质量的追求亦相当坚持,近期在台湾推出新型封装技术,产品适合应用在可携式产品上,不以追求公司规模与获利为主要经营目标,而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务。
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Torex日前发表电源管理芯片的薄型USP封装技术,可以使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡、手机等,将可取代现有的SC-70等封装型式,提供可携式电子产品更轻薄的电子组件。该公司所发展的新产品均采用CMOS制程,具有低功耗特性也符合数字相机、微型记忆卡(SD/MMC)、手机、蓝牙耳机、光学鼠标等产品应用领域。
Torex目前已经为USP技术在日本与台湾取得专利,同时正在美国申请专利中。该公司预计在今年9月将该技术授权给封装厂,Torex Semiconductor社长藤阪知之表示,USP技术的授权完全免费,而且由于该技术无需使用任何新的设备,因此封装厂不会增加额外的设备成本。目前Torex已经在日本量产USP封装产品,月产能每月1100万颗。为因应可携式产品市场的需求,除了与菱生等封装厂合作以外,该公司已经和台湾的代工厂展开合作。据了解该厂为CMOS制程的六吋晶圆厂,目前有小量产品生产中。
在两岸市场的经营上,藤阪知之说明,Torex对台湾与大陆市场都相当重视,大中华地区的营收占总营收的40%,除了在台湾成立分公司,直接服务客户之外,与台湾的相关厂商也有相当程度的技术交流;在大陆则设有封装厂,7月份将于上海成立分公司,提供直接的技术支持服务。不过2~3年内并没有进一步的扩厂计划,大概要3~5年后才比较有可能。
技术支持与售后服务是Torex最为重视的一环,藤阪知之表示,该公司销售出去的产品,至今还没有被退货的经验,所以营收、销售量等财务数字,并不是该公司最重视的,Torex最希望得到来自客户对于产品质量与技术服务的肯定,满足客户的需求,比销售的数量、金额来的重要许多。这也是台湾大部分晶圆厂都无法通过该公司质量认证的原因,所以对台湾厂商的代工合作到目前为止还停留在小量出货的原因。
然而,因应景气的复苏,Torex 2003~2004年的营收也将有大幅度的成长,藤阪知之金依不表示,预计将从128亿日元成长到170亿日元的规模,以地区别来看:分别是美国成长15亿日圆、台湾成长15亿日圆、日本成长10亿元。至于特别看好的产业与应用,则是因为产品类别太多了,很难判断哪一个产品会在市场上一鸣惊人。