在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务。

《图一》

Torex日前发表电源管理晶片的薄型USP封装技术，可以使用在薄型光碟机、微型记忆卡（SD/MMC）卡、手机等，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子元件。该公司所发展的新产品均采用CMOS制程，具有低功耗特性也符合数位相机、微型记忆卡（SD/MMC）、手机、蓝牙耳机、光学滑鼠等产品应用领域。

Torex目前已经为USP技术在日本与台湾取得专利，同时正在美国申请专利中。该公司预计在今年9月将该技术授权给封装厂，Torex Semiconductor社长藤阪知之表示，USP技术的授权完全免费，而且由于该技术无需使用任何新的设备，因此封装厂不会增加额外的设备成本。目前Torex已经在日本量产USP封装产品，月产能每月1100万颗。为因应可携式产品市场的需求，除了与菱生等封装厂合作以外，该公司已经和台湾的代工厂展开合作。据了解该厂为CMOS制程的六吋晶圆厂，目前有小量产品生产中。

在两岸市场的经营上，藤阪知之说明，Torex对台湾与大陆市场都相当重视，大中华地区的营收占总营收的40％，除了在台湾成立分公司，直接服务客户之外，与台湾的相关厂商也有相当程度的技术交流；在大陆则设有封装厂，7月份将于上海成立分公司，提供直接的技术支援服务。不过2～3年内并没有进一步的扩厂计画，大概要3～5年后才比较有可能。

技术支援与售后服务是Torex最为重视的一环，藤阪知之表示，该公司销售出去的产品，至今还没有被退货的经验，所以营收、销售量等财务数字，并不是该公司最重视的， Torex最希望得到来自客户对于产品品质与技术服务的肯定，满足客户的需求，比销售的数量、金额来的重要许多。这也是台湾大部分晶圆厂都无法通过该公司品质认证的原因，所以对台湾厂商的代工合作到目前为止还停留在小量出货的原因。

然而，因应景气的复苏，Torex 2003～2004年的营收也将有大幅度的成长，藤阪知之金依不表示，预计将从128亿日元成长到170亿日元的规模，以地区别来看：分别是美国成长15亿日圆、台湾成长15亿日圆、日本成长10亿元。至于特别看好的产业与应用，则是因为产品类别太多了，很难判断哪一个产品会在市场上一鸣惊人。