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STATS推出新型无铅封装技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年04月06日 星期二

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EE Times网站报导,半导体封测业者ST Assembly Test Services(STATS),最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本;该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中,并提供更高的输入输出(I/O)性能。

该报导指出,STATS的 Dual Row Quad Leadless Package(QLP-DR),与目前业界现有的Quad Flat No-lead(QFN)封装设计相比较,I/O Terminal Pad的数量更高,面积却更小。QLP-DR在同样的体积下可比单排QLP多容纳50%的接头(terminal),由于拥有更高的输入输出性能,QLP-DR适合用于无线手持设备、电源管理、模拟基频、CDMA和蓝芽应用。

QLP-DR改进后的性能的关键在于接脚架设计;这种设计具备具有一个用于芯片接地和改善热性能的暴露式晶粒座(die pad)的双排交错式I/O Terminal Pad。STATS的QLP封装还具有非暴露式晶粒座设计,能够实现更高密度的板级(board level)路径。

STATS表示,QLP-DR成本比许多采用层压板或底板的芯片级封装和晶圆级封装低,且属于绿色无铅封装芝一种,比采用层压板的封装更经济。

關鍵字: STATS 
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