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ECS Inc.快速扩展全球分销网络合作伙伴 (2015.04.01)
市场对突破性 ECSpressCON系列可配置时钟振荡器产品的强劲需求，促使ECS积极扩大销售通路--设计、制造和销售频率控制产品(FCP)，包括晶体、时钟振荡器、陶瓷谐振器、晶体滤波器、VCXO和TCXO的厂商ECS新增全球授权分销合作伙伴 |
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Silicon Labs新型数字音频桥接芯片推动iOS配件发展创新 (2015.04.01)
在物联网（IoT）领域中提供微控制器、无线链接、模拟和传感器解决方案供货商Silicon Labs（芯科实验室）推出数字音频桥接芯片和评估套件，以简化iOS装置配件的开发。新型CP2614接口IC为广泛使用全数字化Lightning连接器的MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）装置提供完整的音频桥接解决方案 |
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凌力尔特推出双组同步降压DC/DC控制器 (2015.04.01)
凌力尔特（Linear）日前发表一款双组输出同步降压DC/DC 控制器─LTC3887。该组件可透过 I2C PMBus接口来进行数字电源系统管理，LTC3887拥有更强化的特性，包括更快的70ms上电时间、更高的输出电压功能及快速的ADC模式，可针对每一个参数提供8ms更新率，此外，LTC3887及LTC3880则拥有共同的板面接脚占位 |
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ADI推出高动态范围的四通道16位元DAC (2015.03.31)
美商亚德诺半导体（ADI）推出一款在100 MHz至300 MHz频段内具有动态范围效能的四信道、2.4 GSPS、16位D / A转换器，适用于复中频发射器。高整合型AD9154四信道、16位D / A转换器是在芯片内建锁相回路和八信道JESD204B接口的组件 |
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博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司发布新世代StrataDNX（Dune）系列产品的新交换器系统单芯片（SoC）。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案，包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器 |
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TI发布模拟设计在线教室 (2015.03.30)
德州仪器(TI)推出TI精准实验室（Precision Lab），此为电子业针对模拟工程师的综合在线教室。随选课程将理论和应用实验室练习有效的结合，以加深经验丰富工程师的专业知识，并加快那些刚入门的工程师们成长 |
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意法半导体与茁壮网络携手开发中国下一代数字电视方案 (2015.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）旗下的Palma （STiH273）高画质有线机顶盒芯片组及Cannes／Monaco系列的超高画质电视芯片组（STiH314/318 和 STiH414/418）成功整合深圳市茁壮网络股份有限公司（简称茁壮网络）的全部中间件解决方案 |
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Silicon Labs推出新型低功耗数字机顶盒调谐器系列产品 (2015.03.25)
硅晶电视调谐器供货商Silicon Labs（芯科实验室）推出新型高效能数字机顶盒（STB）调谐器IC系列产品，可降低有线、地面、混合型地面/卫星和基于IP的STB产品的成本、复杂度和功耗 |
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国研院首创多感测整合单芯片技术 开启新智能生活 (2015.03.24)
随着物联网兴起与穿戴式装置普及，感测芯片的应用越来越广泛，根据市调机构统计，感测芯片2014-2019年之复合成长率约为13%，而2019年是占率更将达到240亿美元。不过，受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素，穿戴式装置仍不能整合多种类的感测芯片，因此在功能上还不够智能化，未能满足用户的多种需求 |
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意法半导体推出专为中国市场开发的p60超高画质机顶盒芯片 (2015.03.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）针对中国超高画质（Ultra HD）p60市场推出四款四核心系统单芯片（SoC），新产品STiH314/318及STiH414/418均属意法半导体的Cannes／Monaco系列。目前已有多家主要OEM厂商开始采用这些SoC研发新一代超高画质产品 |
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英飞凌低功率微机电系统压力传感器大幅提升精确度 (2015.03.24)
英飞凌科技（Infineon）推出了超高阶 +/-5cm 分辨率的微机电系统 (MEMS) 压力传感器，适用于各种行动及穿戴式以及物联网（IoT）装置。DPS310系一款低功率的数字气压传感器，可协助开发新的导航、定位、保健、手势辨识、天气监测应用的开发，并提升精确效能 |
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Cadence与英特尔合作发表14nm元件库特性分析参考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解决方案与Spectre电路模拟器共同实现精准的14nm逻辑元件库
益华计算机（Cadence）与英特尔（Intel）宣布，两家公司连手提供英特尔专业代工（Intel Custom Foundry）客户专属的14nm （奈米）组件库特性分析参考流程，在实现英特尔14nm平台专属数字与客制/模拟流程方面继续合作 |
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德州仪器用数字电源BoosterPack和powerSUITE简化数字电源控制设计 (2015.03.23)
德州仪器（TI）宣布已经用全新的低成本电源设计BoosterPack 简化了数字电源控制设计。BoosterPack 是用于 C2000 Piccolo TMS320F28069M LaunchPad 开发工具包的扩充式子卡，这款子卡使用TI的C2000微控制器（MCU）的实时控制架构来简化数字电源开发 |
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凌力尔特SmartMesh IP软件开发工具包 (2015.03.23)
凌力尔特（Linear）宣布其SmartMesh IP无线传感器网络产品现可提供直接在嵌入式ARM Cortex-M3、运作Micrium uC/OS-II实时操作系统上编程工业物联网（IoT）应用程序的能力。用户不再需要用于传感器接口和边缘数据分析的独立处理器，因此可降低整合型无线传感器节点的成本、尺寸和功耗 |
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Microchip推出新型5GHz功率放大器模块 (2015.03.23)
Microchip 公司（美国微芯科技）推出采用IEEE 802.11ac 超高数据速率Wi-Fi标准的新型SST11CP22 5 GHz 功率放大器模块 （PAM）。新型PAM在1.8%动态EVM（误差向量振幅）、MCS9 80 MHz带宽情况下的线性输出功率为19 dBm |
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德州仪器推出可完全编程MEMS芯片组 (2015.03.23)
德州仪器（TI）在2015年匹兹堡分析化学及实验室科学仪器博览会（Pittcon）中宣布旗下近红外线（NIR）芯片组系列产品再添新军，推出可完全编程的微机电系统（MEMS）芯片组，实现700-2,500 nm波长范围内的超级行动分析 |
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华邦推出8引脚封装的1Gb和2Gb SpiFlash内存 (2015.03.20)
因应电路板空间受限的程序代码储存需求，华邦电子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash内存产品系列，以此大幅扩展公司的闪存产品组合。新款W25N系列产品提供了小型8引脚封装，并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性 |
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凌力尔特100V返驰控制器提供军事宽温度范围MP等级组件 (2015.03.20)
凌力尔特（Linear）日前发表MP等级版本的高输入电压隔离式返驰DC/DC控制器LT3748，由于输出电压可从一次侧返驰讯号进行感测，因而此组件不需以光隔离器、第三个绕组或讯号变压器来进行回授，可大幅简化隔离式DC/DC转换器之设计 |
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凌力尔特28V低损耗PowerPath控制器具备低20mV顺向电压 (2015.03.19)
凌力尔特（Linear）日前发表新高可靠性和军用温度级版本的LTC4412，其为一款「理想二极体」PowerPath控制器。 LTC4412允许多个输入DC电源的低损耗ORing操作。 20mV顺向电压比肖特基（Schottky）二极体低至少10倍，其结果是该装置因更低的功率损耗和较少的自热，可在需要自动切换或电源间负载共享的系统提高效率 |
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自给自足 国研院开发一体成形自供电技术 (2015.03.18)
物联网时代的来临，造就了许多的新兴市场，相关科技的发展方兴未艾，而各种应用情境所需要的芯片、传感器等应运而生。不过，在物联网应用中，越来越多的传感器设置在难以到达的区域，而电力供应成为这些传感器布建的一大问题 |
