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SCHOTT推超薄玻璃 提供IC封装创新能量 (2015.09.02) 随着电子装置越做越轻薄,对于玻璃的要求也跟着越来越薄。除此之外,半导体产业也逐渐开始采用超薄玻璃基板,设计晶片封装和中介层应用。为此,德国高科技集团SCHOTT利用连续下拉法的专业制程,能够制造厚度小于100微米不同材质的各种超薄玻璃,满足客户的不同需求 |
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Microchip推出整合热电偶电动势的摄氏温度转换器 (2015.09.02) 为了简化设计、空间与成本要求,Microchip公司推出热电偶调理积体电路MCP9600,它整合了精密仪表、一个精密温度感测器、一个高精度、高解析度数模转换器(ADC)以及一个已预程式设计韧体的数学引擎,该数学引擎支援多种标准热电偶型号(K、J、T、N、S、E、B和R) |
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e络盟新增五款威世Super 12系列创新产品 (2015.09.02) e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品,其中包括电容、电阻及MOSFET,适用于医疗、消费性电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域 |
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先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01) 微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group(EVG)宣布该公司的全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈,在过去12个月以来 |
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英飞凌新Power MOSFET实现体积更轻巧耐用的电器产品 (2015.09.01) 【德国慕尼黑讯】DIY工具,如无线电钻与电锯应同时具备便利与耐用性。因此,这类应用所采用的电子元件必须具备省空间及坚固耐用的特性。英飞凌科技(Infineon)扩增StrongIRFETPower MOSFET系列产品,提供符合上述需求的解决方案 |
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凌力尔特高压升压及负压充电帮浦提供低杂讯双组输出电源 (2015.09.01) 凌力尔特(Linear)日前发表LTC3265,其为一高压、高整合度,低杂讯双组输出电源,可采用单组正输入电源(VIN_P),并产生达+/-2‧VIN_P低杂讯双极电源轨而不需任何电感。该元件包括一组升压倍增充电帮浦,一组负压充电帮浦和两个低压差(LDO)稳压器 |
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美高森美推出用于高频宽太空应用的RTG4 FPGA开发工具套件 (2015.08.31) 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)宣布供应RTG4 FPGA开发工具套件。这款开发工具套件让太空应用设计人员评估和开发建基于美高森美RTG4高速讯号处理耐辐射现场可程式设计闸阵列(FPGA)器件的各种应用,包括资料传输、串列连接、汇流排介面和高速设计 |
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精工电子高精度数位温度感测器IC搭载温度调节功能 (2015.08.31) [日本千叶讯](BUSINESS WIRE)-精工电子(SII)推出S-5852系列,该系列拥有数位输出(透过I2C介面实现,用于连续温度监测)和温度调节功能(温度开关),以在温度超出范围的情况下发出讯号 |
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REYAX采用u-blox技术开发新款工业用高整合度3G GNSS追踪平台 (2015.08.31) 全球无线和定位模组与晶片厂商u-blox宣布,透过完全采用u-blox的技术,为汽车产业开发车载资通讯追踪系统供应商爱坦科技(REYAX Technology),已成功开发出新款工业用高整合度的3G GNSS 追踪平台─ REYAX RY277AI |
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u-blox新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模组可支援多家电信业者 (2015.08.31) 全球无线和定位模组与晶片厂商u-blox推出一款具备3G WCDMA向下相容性、并能在AT&T与Verizon网路上运作的4G LTE Cat 4模组─ TOBY-L201。无需载入新的韧体,TOBY-L201便能自动或透过AT指令切换至AT&T或Verizon网路 |
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瑞萨电子新款微控制器为工业及医疗保健设计提供数位讯号处理效能 (2015.08.28) 瑞萨电子(Renesas)已完成RX231 Group 32位元微控制器(MCU)的开发,它将为工业与医疗保健产品设计人员提供数位讯号处理(DSP)、浮点运算单元(FPU)以及低耗电量的最佳高效能组合 |
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凌力尔特发表经验证的Altera Arria 10 FPGA电源方案 (2015.08.28) 凌力尔特(Linear)日前发表用于Altera Arria 10 FPGA 开发套件的电源管理解决方案,满足Arria 10 FPGA开发套件及支援系统模块的主要电源需求。举例而言,LTC3877 VID 控制器加上LTC3874 相位延展器DC/DC 稳压器可从12V 输入针对核心电源端以0.95V提供105A |
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瑞萨电子推出内建Gigabit PHY全新工业乙太网路通讯IC (2015.08.27) 瑞萨电子(Renesas)推出R-IN32M4-CL2工业乙太网路晶片(ASSP),内建Gigabit PHY,妥善支援了「工业4.0」对于网路及工厂生产力持续升高的需求。
在物联网的时代,产业趋势持续朝向连网、自动化、互动机器及弹性制造发展,以提升营运并降低成本 |
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宜普电源推出全新增?型氮化镓功率电晶体 (2015.08.27) 宜普电源(EPC)推出EPC2039功率电晶体。该产品是一种具备高功率密度的增?型氮化镓(eGaN)功率电晶体,其尺寸只是1.82mm2、80 VDS、6.8 A及在闸极上施加5 V电压时的最大阻抗? 22 微欧姆 |
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2015新唐科技NuMicro微控制器新产品应用研讨会即将举办 (2015.08.26) 专业微控制器厂商─新唐科技将于2015年9月14日至21日于4个城市(北京、广州、深圳、台北)热烈展开「2015新唐科技NuMicro微控制器新产品应用研讨会」 ,研讨会内容丰富可期 |
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ADI针对物联网应用推出超低功耗降压稳压器 (2015.08.25) 亚德诺半导体(ADI)推出一款超低功耗降压稳压器,透过实现超轻负载电源转换高效率,可延长可携式装置的电池寿命。 ADP5301降压稳压器额度效率为90%,静态电流仅为180 nA,相较先前的元件更能在长时间内提供最大功率,非常适合物联网(IoT)应用,包括无线感测网路和穿戴式装置如运动手环与智慧手表等 |
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Silicon Labs推出节能型触控感应微控制器 (2015.08.25) 物联网(IoT)领域节能型微控制器(MCU)解决方案供应商Silicon Labs(芯科实验室)推出其EFM8 8位元MCU系列之最新成员,以满足IoT应用中对于超低功耗、小尺寸封装、以及电容触控感应的需求 |
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凌力尔特同步升压稳压器提供95%效率、3MHz切换及输出断开 (2015.08.24) 凌力尔特(Linear Technology)日前发表内建输出断开的3MHz电流模式、同步升压DC/ DC转换器LTC3121。其内部1.5A开关可从开机时1.8V(运作时0.5V)至5.5V的输入电压范围提供高达15V的输出电压,使其成为电池或标准3.3V和5V电源的理想选择 |
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SEMI:2015年七月北美半导体设备B/B值为1.02 (2015.08.24) 根据SEMI(国际半导体产业协会)最新Book-to-Bill订单出货报告,2015年七月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.02,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值102美元之订单 |
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凌力尔特双组降压DC/DC控制器具备数位电源系统管理效能 (2015.08.21) 凌力尔特(Linear)日前发表双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3887-1,该元件可透过I2C PMBus介面来进行数位电源系统管理。与先前发表的LTC3887不同的是,LTC3887-1提供三态PWM讯号,并可使用DrMOS、电源模块或相近的电源级 |