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德州仪器揭示DLP Pico微型显示及进阶光学控制最新方案 (2015.05.15)
德州仪器（TI）于2015德州仪器DLP产品创新应用研讨会现场揭示了Pico微型显示产品和应用于消费电子、工业、物质检测、车用以及医疗上的最新进阶光学控制应用解决方案 |
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凌力尔特4GHz放大器可于宽温度范围达到 (2015.05.14)
凌力尔特（Linear）日前针对高动态范围及高速跨阻放大器（TIA）应用发窗体组LTC6268-10及双组 LTC6269-10 4GHz FET-input运算放大器。 新型去补偿放大器扩展超低偏置电流运算放大器系列的速度及动态范围能力，以因应增益为10或更高的应用 |
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瑞萨电子推出新32位车用微控制器 (2015.05.13)
RH850/D1x系列已将仪表控制、图形显示及功能安全整合至单芯片上
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）推出RH850/D1x系列仪表总成专用32位车用微控制器（MCU），可提供易于存取的信息以带来更安全且丰富的驾驶体验 |
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Microchip新型dsPIC33EP「GS」系列产品专为数字电源应用优化设计 (2015.05.13)
Microchip（美国微芯科技）推出含有14款新装置的dsPIC33EP「GS」系列数字讯号控制器（DSCs）。 dsPIC33EP「GS」系列产品可在开关频率更高的情况下实施更为复杂的非线性预测及自适应控制算法 |
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瑞声科技收购WiSpry提升射频解决方案供货商技术地位 (2015.05.13)
全球微型解决方案供货商瑞声科技正式完成收购WiSpry公司。 于无线射频行业，WiSpry为高性能可调频射频（RF）半导体产品和射频微机电系统(MEMS)解决方案的先驱，其产品与移动设备内的天线调频和滤波器相关 |
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e络盟推出ADI高级学习模块─ADALM1000 (2015.05.13)
e络盟日前推出来自美商亚德诺（ADI）的ADALM1000，这是一款面向混合讯号电路设计的完整低成本学习生态系统。 ADALM1000学习模块完美适用于教师、学生、电子设计工程师、业余爱好者及创客，可为他们提供可?式低成本源测量单元，配合桌上型或笔记本电脑便可运行使用 |
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因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术 (2015.05.12)
相信大家都知道，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾经对于物联网应用保持极为看好的态度，也声明了台积电不会在物联网市场缺席。 张忠谋的声明，似乎也影响到半导体设备业者们的解决方案布局，半导体设备业者KLA-Tencor在向台湾媒体发表解决方案前，同样提及了物联网与智能型手机对于整个市场拥有一定的向上带动效果在 |
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意法半导体新款高符码率卫星解调器实现宽带服务更快速 (2015.05.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布全球500Mbaud的高符码率（High-Symbol-Rate, HSR）卫星解调器芯片。 当转发器（Transponder）搭配更高频率的Ka频段（Ka-band）通讯卫星发射数据时，STiD135可大幅提升卫星因特网服务的带宽使用率及数据传输量 |
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ROHM创新SiC驱动用AC/DC转换控制IC (2015.05.12)
ROHM全新研发能将尖端SiC功率半导体性能发挥至极致的AC/DC转换器控制IC。研发出在处理大功率（高电压×大电流）之变频器与伺服马达等工具机上被采用之SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制IC─BD7682FJ-LB |
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凌力尔特16位 2.7Gsps DAC提供80dB无杂散动态范围 (2015.05.12)
凌力尔特（Linear）日前发表16位2.7Gsps 数字模拟转换器LTC2000A，组件是专门针对高阶宽带有线及无线通信及雷达应用而设计，于50MHz输出具备80dBc SFDR卓越频谱纯度，而于1080MHz 输出则具备72dBc SFDR，因此符合大多数严峻的高阶应用需求 |
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Dialog发表Bluetooth Smart穿戴式系统单芯片 (2015.05.11)
高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明(solid state lighting; SSL)与Bluetooth Smart无线技术供货商Dialog Semiconductor发布DA14680穿戴式系统单芯片(Wearable-on-Chip) Bluetooth Smart (v4.2)组件的详细信息 |
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宜特与欧商DEKRA合资策略联盟 (2015.05.11)
电子产品验证服务商宜特科技布局全球、迈向国际的脚步不停歇。 宜特宣布将与欧洲检测认证商DEKRA签署合资策略联盟相关合作契约。 宜特科技将LED、PCB、PCBA、系统可靠度验证分析服务，与DEKRA策略联盟合作，成立德凯宜特公司（Dekra IST Reliability Services Inc.），DEKRA拥有51%股权，缔结双方在汽车、LED、医疗电子的世界检测验证与认证能量 |
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瑞萨电子以RX64M微控制器系列获2015 Design News Golden Mousetrap Award (2015.05.11)
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）宣布，其RX64M Group微控制器(MCU)荣获知名的Design News Golden Mousetrap Award，赢得「电子与测试：嵌入式运算/处理」类首奖。
RX64M Group MCU提供高阶MCU解决方案，支持多元接口设备，适用于需要更高效能、芯片内建内存及更低功率的应用 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本东京讯）TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。
近年来，以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途 |
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美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度，且应用领域可扩展到多个产业，例如工业、航空航天和国防等，典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等 |
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是德科技与联发科技携手开发手机芯片组制造测试解决方案 (2015.05.11)
是德科技（Keysight）日前与联发科技（MediaTek）携手合作，双方针对联发科技的MT6735移动电话芯片组，共同推出基于Keysight E6640 EXM无线测试仪的制造测试解决方案，可协助客户减少制造测试时间与成本
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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是德科技发表WaferPro Express 2015量测软件平台 (2015.05.06)
是德科技（Keysight）日前发表WaferPro Express 2015量测软件平台，以协助工程师实现自动化晶圆级组件和电路组件特性分析。 WaferPro Express可在芯片级量测系统（包含仪器和晶圆探测器）中，有效地控制所有组件，以便降低量测配置的复杂性，并提供结合自动量测和数据管理的统一平台 |
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Ameba创意大赛开跑 打通Maker to Market最后一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在华山文创园区举办了一场【IOT X Ameba】创客论坛及竞赛说明会，吸引了150多位朋友到场，塞满了整个活动空间，让主办单位（瑞昱半导体／Realtek）也感到相当惊喜 |
