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波士顿半导体设备首批测试分类机自麻州新厂正式出货 (2015.06.08)
波士顿半导体设备（BSE）宣布旗下半导体装置分类机部门首批系统产品自麻州新厂正式出货。 BSE测试分类机事业部门将持续于新厂址发展公司重力进料分类机，同时拓展分类科技并为客户研发量身订制的自动解决方案 |
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德州仪器推出全整合型磁通门传感器、讯号调节和补偿线圈驱动器IC (2015.06.08)
德州仪器（TI）推出具有一个全整合型磁通门传感器和补偿线圈驱动器，以及所有必需之讯号调节电路的磁感应集成电路（IC）。 全面整合让 DRV421 能够提供同类最佳的传感器准确度和线性度、高动态范围和比传统闭回路传感器简单的系统设计 |
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意法半导体设定容易的控制器简化数字功率转换设计 (2015.06.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出全新STNRG数字控制器系列，可协助设计人员最大幅度地提升数字功率转换技术的优势，包括在全负载的情况下仍具有高能效表现、高安全性、丰富的诊断功能及便利的联网功能 |
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[Computex] Atmel整合资源 加速物联网发展 (2015.06.08)
根据IDC研究报告数据显示，2015年全球可穿戴设备的出货量将达到4570万件，较2014年的1960万件成长133.4%，而2019年更将达到1.261亿件，五年复合成长率达到45.1%。
为了如此庞大的商机，微控制器及触控技术解?方案供货商Atmel也在Computex期间推出其首款可穿戴应用解决方案，该方案整合了Atmel覆盖广泛的产品组合 |
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全新微控制器具多元独立死循环功率信道 (2015.06.08)
Microchip推出全新PIC16(L)F1769系列8位PIC微处理控制器（MCU）。 该系列可提供多达两个独立死循环信道的PIC MCU，并透过新增的可程序斜坡产生器来实现。 |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
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[Computex] 万物联网 展出多元应用 (2015.06.05)
2015年台北国际计算机展展出的三大主题为智能联网（The Internet of Things）、行动应用(Mobile Applications)及云端技术与服务(Cloud Technology and Services）。 为引领未来市场趋势，国 |
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凌力尔特8埠IO-Link参考设计套件加速开发时程 (2015.06.02)
凌力尔特（Linear）日前推出IO-Link（IEC61131-9）参考设计工具套件，其中包括DC2228A 8埠 IO-Link master 和 DC2227A IO-Link 组件参考设计。 透过全球超过219万个IO-Link节点的安装，对于较大网络之日益增长的需求现可透过新参考设计工具套件得以满足，如此更可缩减IC数量、开发成本和上市时间 |
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IDT推出石英晶体的可程序化频率产生器 (2015.06.02)
供应关键混合讯号半导体方案模拟与数字公司IDT推出新版VersaClock 5 可程序化频率产生器，其内建晶体设计使电子计时系统更简单更具成本效益。 5P49V5933及 5P49V5935提供了IDT VersaClock 5频率产生器创新的功能，同时藉由晶体整合达到减少电路版的空间及降低成本 |
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Computex 2015─创惟发表整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制芯片 (2015.06.01)
混合讯号及高速I/O技术IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集线器控制芯片 GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制芯片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C
功能，不仅可节省外部MUX和USB-C配置信道（CC）控制芯片简化复杂的电路设计，还可节省BOM成本，以协助客户将现有的USB设计转换为支持USB Type-C规格 |
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Computex 2015─索思未来展示全新系列4k解决方案 (2015.06.01)
索思未来科技（Socionext）于6月2日至6月6日2015台北国际计算机展上针对专业设备、消费娱乐和电视市场展示一系列全套高效能系统单芯片(SoC)及软件解决方案。 索思未来科技是于今年3月1日新成立的创新型企业，将展示全新超高分辨率影像技术、高速视讯串流及大量数据传输的全新产品阵容 |
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Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思（Xilinx）与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术 |
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英飞凌全新高功率光触发闸流体提供整合保护功能 (2015.06.01)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）双极半导体有限两合公司新添生力军，推出光触发闸流体，可提升超高功率应用的可靠性、降低系统成本，并简化设计。 英飞凌全新 6 吋闸流体采用可靠的光学触发，因此无需外部触发电路 |
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Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 总线转换器模块。 最新 VIA BCM 不仅从 380 VDC 标称输入工作，而且还可提供隔离式 SELV 48 V 输出，从而可在合并EMI滤波、瞬时保护及涌入电流限制之9毫米薄型高热效模块中提供最新标准的功能集成 |
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Computex 2015─意法半导体引领智能生活 丰富创新日常体验 (2015.05.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，执行副总裁暨大中华与南亚区总裁Francois Guibert、与执行副总裁暨模拟、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna将分别在2015台北国际计算机展高峰论坛（COMPUTEX Taipei 2015 Summit Forum）和智能城市论坛（Smart City Forum）上发表主题演讲 |
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英飞凌新一代 CoolMOS降低50%切换损耗 为系统奠定耐用性新标准 (2015.05.26)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）推出全新 CoolMOS C7 超接面（SJ）MOSFET系列。 相较于 CoolMOS CP 600 V 系列能减少 50% 的关闭损耗，在 PFC、TTF 和其他硬切换拓朴中发挥媲美氮化镓级的性能 |
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Socionext新款视讯与通讯网桥链接消费性电子芯片与车用接口 (2015.05.26)
MB86R91 APIX辅助芯片满足车用显示器增长需求同时降低成本
各大消费性电子芯片商生产效能强劲的应用处理器正逐渐受到汽车制造商的青睐。 然而，这些消费性电子芯片设计的初衷并非针对汽车应用，因此这些芯片鲜少具备各种汽车应用所需的接口 |
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Microchip专为数字电源应用优化设计新型数字讯号控制器系列产品 (2015.05.25)
Microchip（美国微芯科技）推出含有14款新装置的dsPIC33EP「GS」系列数字讯号控制器（DSCs）产品。 dsPIC33EP「GS」系列产品可在开关频率更高的情况下实施更为复杂的非线性预测及自适应控制算法 |
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ADI推出2.6 GHz ADC满足航天与国防应用 (2015.05.25)
亚德诺半导体（ADI）发表一款为因应航天与国防应用所需高带宽与动态范围而设计的2.6 GHz A/D转换器－AD9625BBP-2.6。 AD9625BBP-2.6 12位ADC兼具GHz采样率和75 dBc无杂散动态范围（SFDR）性能，支持1.8 GHz Ain，完全针对满足先进电子监控和反监控应用中的频率规划和讯号灵敏度要求而优化，如雷达系统、安全通讯网络和电子讯号监控应用 |
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英飞凌3D磁传感器具备高精确度与低耗电量 (2015.05.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 3D 磁传感器 TLV493D-A1B6，采用小型6针脚TSOP封装，不仅具备高度准确的三维感测功能，且耗电量极低。 本款传感器可于 x、y 和 z 方向提供磁场侦测，可确实测量三维、线性和旋转动作 |
