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德州仪器推出20 A和30 A同步DC/DC降压转换器 (2015.08.10)
高电流PMBus转换器减少电磁干扰，支援自我调整电压规模以实现更高效率。
德州仪器（TI）推出了20 A和30 A同步DC/DC降压转换器。此转换器具有针对低杂讯和降低EMI/EMC的频率同步功能，以及一个用于自我调整电压缩放（AVS）的PMBus介面 |
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意法半导体车规2Mbit EEPROM让汽车变得更环保、更安全 (2015.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出通过AEC-Q100认证的2Mbit EEPROM晶片，为复杂的汽车模组储存及管理参数带来更多的应用机会。
提升混合动力汽车、电动汽车或重型卡车引擎的功率转换效率及环保性能需大量使用各种参数，包括排气量、燃油喷射、废气排放量或电池充电讯息 |
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盛群推出面向LED/LCD显示产品应用低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU (2015.08.05)
盛群（Holtek）推出可于1.8V~5.5V工作之HT66F317、HT66F318、HT66F319 A/D型Flash MCU，本系列MCU最主要特色是1.8V低工作电压以及16MHz at 3.3V低压高速时脉操作，非常适用于以电池供电或各式俱备LED、LCD之消费性电子产品，例如电动牙刷、电动刮胡刀、遥控器等 |
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Dialog半导体快速充电技术支援华为专属协定商用 (2015.08.05)
Dialog晶片组获华为新Honor 7智慧型手机采用，支援华为快速充电协定并结合Dialog SmartDefender强化技术。
高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明（solid state lighting; SSL）与Bluetooth Smart技术供应商Dialog Semiconductor宣布 |
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意法半导体推出新款NFC评估板简化新兴应用NFC设计 (2015.08.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出基于ST25TA02K晶片的CLOUD-ST25TA 评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别及物联网（IoT）智慧城市应用的设计脚步。从蓝牙音效产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，该评估板为工程人员带来在任何电子装置上增加一个NFC介面所需的全部组件及功能 |
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高速全自动检测设备客制化开创晶圆检测无限商机 (2015.08.05)
随着消费性电子产品需求快速增长，对于IC精密检测的需求亦不断提高，推动了自动化检测设备的市场发展。国家实验研究院仪器科技研究中心（以下简称仪科中心）透过「光学系统整合研发联盟」平台 |
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大联大友尚集团推出意法半导体单晶片双通道滤波器 (2015.08.05)
大联大控股旗下友尚推出意法半导体（STMicroelectronics）的DLPF-GP-01D3整合式双通道差分滤波器，可为ZigBee RF4CE遥控器和机上盒、电视机、家庭闸道、警报器以及照明灯具内，节省35mm2印刷电路板空间，多出的额外空间让设计人员可以自由选择简化电路板布局、缩减产品尺寸或增加新功能，取代多达16个表面黏着型离散元件 |
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Altera在Enpirion PowerSoC整合高阶数位控制功能以提高FPGA功效 (2015.08.05)
Altera公司与德国类比和混合讯号半导体公司ZMDI（Zentrum Mikroelektronik Dresden AG）签署了授权合约。 Altera将采用ZMDI的数位电源管理技术，在Enpirion PowerSoC元件中整合高阶多模式数位控制（MMDC）电源功能 |
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英飞凌新款MOSFET实现能源高效适用于电动工具及电动脚踏车等应用 (2015.08.05)
(德国慕尼黑讯) 英飞凌科技（Infineon）推出全新StrongIRFET MOSFET系列产品，适用于电池供电电路、直流有刷与无刷(BLDC) 马达等直流供电电路应用。新款MOSFET采用精巧的中型Can DirectFET封装与全新配置，为电动工具、园艺工具、轻型电动车、无人机及电动脚踏车等有空间限制但又需求高度能源效率的终端应用带来最高的能源效率 |
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凌力尔特发表LGA封装超薄微型稳压器 (2015.08.05)
凌力尔特（Linear）日前发表双组2.5A 或单组5A降压uModule（微型模组）稳压器LTM4622，元件采用小型及超薄封装。仅需三个电容及两个电阻，使方案于PCB单面只占少于1cm2 或于双面只占0.5cm2 |
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意法半导体先进半导体技术为未来行动网路基础设施奠定重要根基 (2015.08.04)
意法半导体基于BiCMOS的射频收发器可让行动网路回程线路数据速率高达10Gbps，同时提升毫米波段的频谱效率
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的BiCMOS55 SiGe先进技术获欧洲E3NETWORK研发专案采用，用于开发适合下一代行动网路的高效率、高容量数据传输系统 |
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威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
威世科技（VISHAY）推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装，旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET，也是首款采用海鸥脚引线，来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装 |
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Lattice推出superMHL解决方案 (2015.08.04)
莱迪思半导体（Lattice）推出透过USB Type-C同步传输4K 60fps RGB/4:4:4 视讯规格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2资料的superMHL解决方案。 SiI8630与SiI9396为成对的低功耗superMHL?发送器与接收器，能透过单一线路传送与接收4K 60fps讯号规格，实现以USB Type-C装置享受极致PC体验 |
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高通推出三款Snapdragon系列新处理器 (2015.08.03)
Snapdragon 616 处理器
2014年2月，高通技术公司推出Snapdragon 615处理器，为支持LTE和64位元运算的商用八核心晶片。现今正式发表Snapdragon 616处理器。升级后的Snapdragon 616处理器效能更胜前代产品，但同时延续既有优势 |
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盛群新推出应用于球灯泡及灯管LED照明的驱动IC (2015.08.03)
盛群（HOLTEK）新推出HT7L4813、HT7L4815应用于球灯泡(Bulb)及灯管(Tube)LED照明的驱动IC，HT7L4813、HT7L4815主要应用于非隔离降压型LED电源系统，如日光灯、球泡灯及一般照明，提供高效率之LED照明控制需求 |
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QuickLogic发表多核心感测器处理SoC－EOS平台 (2015.07.31)
QuickLogic公司发表新EOS S3感测器处理系统。 EOS平台采用革命性的架构，可致能业界先进及运算密集式感测器驱动型应用，并且功耗仅竞争型技术的一小部分。
EOS平台为一多核心SoC，其内含三个专属处理引擎，包括QuickLogic专属、专利申请中的μDSP-like弹性融合引擎（FFE）、ARM Cortex M4F微控制器（MCU）以及一组前端感测器管理器 |
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凌力尔特42V四组同步降压DC/DC转换器提供93%效率 (2015.07.29)
凌力尔特（Linear）日前发表具备42V输入能力的高效率四组输出同步单晶片降压切换稳压器LT8602。元件之四组通道设计结合了两个高压2.5A和1.5A通道及两个较低压的1.8A通道，以提供四个独立输出，以及低至0.8V的电压 |
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ADI新款高整合型类比前端具有24位元转换器核心 (2015.07.29)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）推出具有整合型24位元转换器核心的两款类比前端（AFE）元件，提供低功率、低杂讯和整合信号链的组合。 AD7124-4和AD7124-8类比前端可直接连到所有的标准工业信号源和感应器输入，同时还可比同级元件减少40%的功率需求 |
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德州仪器整合式USB Type-C 电力输送控制器量产 (2015.07.29)
德州仪器（TI）推出集全部功能于一体的USB Type-C和USB电力输送（PD）控制器，该装置整合了埠电源开关和埠资料多工器。 TPS65982 USB PD 控制器是唯一可提供完整电源路径的积体电路（IC），可作为单一用途埠或双重用途埠运行，并能支援各种主机和设备电源实施方案 |
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IDT成立开放式高效能分析暨运算实验室 (2015.07.29)
IDT公司成立开放式高效能分析暨运算（HPAC）实验室，提供企业及云端计算终端用户即时应用的需求，于CPU及加速器厂商掌握的异构处理技术经实验室支持，这些厂商使用IDT RapidIO及PCIe系列产品：互连式半导体、先进时脉及记忆体介面产品组合来连接自己的硬体元件 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
