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ADI推出数字隔离型IGBT闸极驱动器 (2015.05.22)
全球高效能讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体(ADI)推出隔离型IGBT闸极驱动器─ADuM4135，提升工业马达控制应用中电动马达的能源效率、可靠性和系统控制性能。 结合获奖的ADI iCoupler数字隔离技术 |
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意法半导体新系列STM32微控制器突破超低功耗应用性能极限 (2015.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）整合其超低功耗微控制器技术与在ARM Cortex-M4内核领域累积的多年厚实经验，成功开发这款适合用于下一代节能型消费性电子产品、工业、医学及量测设备的STM32L4系列微控制器 |
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英飞凌参加德国纽伦堡PCIM 2015展会 (2015.05.21)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）于欧洲PCIM 2015展会首度展出英飞凌与国际整流器公司（IR）整合后的功率产品组合，此外也将展出GaN（氮化镓）产品，以及许多源自英飞凌「从产品思维到系统洞察」策略的创新解决方案 |
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Littelfuse推出四信道瞬态抑制二极管数组 (2015.05.21)
Littelfuse公司日前宣布推出小型四信道双向SP1015系列瞬态抑制二极管数组（SPA二极管），旨在为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的数据线提供保护。 该系列功能强大的二极管能安全地吸收高于IEC61000-4-2国际标准规定的最高级别的反复性ESD放电（+/-20kV接触放电，+/-30kV空气放电），而无需担心其性能减退 |
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可穿戴医疗半导体应用方案 (2015.05.21)
在可穿戴医疗逐渐兴起的趋势下，医疗半导体向更高整合度、小型化、更高效能方向迈进。 安森美半导体因应市场趋势，提供完整的医疗半导体产品和服务、丰富的专长和经验，满足医疗市场严格要求的高质量和高可靠性，协助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战 |
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Maxim肤电反应测量参考设计可加速穿戴设备开发 (2015.05.20)
Maxim Integrated推出MAXREFDES73#参考设计，帮助可穿戴开发人员快速评估肤电反应（GSR）测量系统。 GSR （皮肤电导率测量）设计面临巨大挑战，设计人员在完成传感器设计之前需要熟悉各种分立器件和校正软件 |
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奥地利微电子推出新一代具先进数据与能量管理NFC接口卷标芯片 (2015.05.20)
奥地利微电子（AMS）推出一款NFC接口芯片（NFiC）AS3955，同时具有独特能量采集与数据传输能力。 AS3955在NFC读取器（像是智能型手机或平板计算机）与任何微控制器之间搭起桥梁 |
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安森美半导体推出全新中压N型信道MOSFET阵容 (2015.05.19)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），针对信息网络、电信和工业应用推出新的高能效单N型信道功率MOSFET系列，进一步扩大其广泛的产品阵容。
这些器件能提供低得令人难以置信的传导电阻RDS（on）值，从而将传导损耗降至最低并提升整体工作效能 |
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瑞萨电子以精确控制方案提升家用电器、工业与办公室设备之能源效率 (2015.05.19)
瑞萨（Renesas）持续开发有助于降低耗电量的嵌入式解决方案，推出RX23T群组微控制器（MCU），其设计能精确控制高能源效率家电、工业机器及办公室设备中的变频器电路。 新款32位MCU以快速的RX核心为基础 |
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Fairchild小型低功耗USB Type-C解决方案应用于LeTV全新智能型手机系列 (2015.05.19)
高效能电源半导体解决方案供货商Fairchild（快捷半导体）宣布其首款商用 USB Type-C 组件将搭载至 LeTV全新推出的 Le 1、Le 1 Pro 及 Le MAX 系列智能型手机。 Fairchild 最新的 USB 解决方案整合了新型 Type-C 埠 的所有重要功能，采用小型 1.2 毫米 x 1.2 毫米 WLCSP 封装 |
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美高森美推出新型增强量子铷微型原子钟 (2015.05.19)
美高森美公司（Microsemi）致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案，发布SA.3X系列增强型量子铷（Quantum Rubidium）微型原子钟（Miniature Atomic Clock, MAC）产品 |
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意法半导体NFC收发器芯片协助上海斯图曼研发新款NFC／RFID UART模块 (2015.05.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC收发器芯片获上海斯图曼（Stollmann）通讯技术公司采用，用于设计新一代NFC/RFID UART模块。 斯图曼是NFC及蓝牙市场知名的协议堆栈软件供货商 |
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盛群推出A/D Flash MCU for LED/LCD产品应用─HT66F0187 (2015.05.18)
盛群（Holtek）A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0187，此颗MCU提供较丰富的系统资源，符合工业上摄氏-40度 ~ 85度的工作温度与高抗噪声性能要求，而内建的LED/LCD Driver更具备4段电流输出控制，可直推LED/LCD不须外挂限流电阻或三极管，大幅简化产品应用零件及降低成本， 适合应用于各式具备LED/LCD家电及车表产品 |
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TI推出16位ADC、四信道14位ADC和数字可变增益放大器 (2015.05.18)
德州仪器 (TI) 推出16 位 1 GSPS 模拟数字转换器 (ADC) ADS54J60，也是在 1 GSPS 采样速率下实现超过 70 dBFS 讯噪比 (SNR) 的 ADC。 另外，TI 还宣布推出高密度的四信道 14 位 500 MSPS ADC，ADS54J54 |
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穿戴式家庭剧院音响系统的3D音频耳机 (2015.05.18)
（挪威奥斯陆讯）超低功耗（Ultra low power,ULP）射频（RF）专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布又一家采用该公司解决方案的新创公司成功在群众募资平台Kickstarter完成募资。 这家新创公司是法国的3D Sound Labs |
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ADI推出简化传感器接口之整合式模拟前端 (2015.05.18)
亚德诺半导体（ADI）近日推出具有整合型ADC驱动器的FET输入AFE（模拟前端）－ADA4350，专用于直接介接电流模式传感器（如光电二极管）和高输出阻抗电压传感器。 ADA4350在单一封装中整合了FET输入放大器、交换式网络以及ADC驱动器 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合，实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案
‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长 |
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莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
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第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽報告─Window’s風 (2015.05.15)
本作品将横流风扇装置于窗户上，利用气旋加速之原理带动窗户内外空气之流动以产生气流，并透过机构控制下方所吹出的风之流向。机构上方四组感测器，分别为温度、灰尘、雨滴与风速感测器 |
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瑞萨电子开发28奈米嵌入式闪存技术 (2015.05.15)
瑞萨电子（Renesas）宣布已开发全新闪存技术，可达到更快的读取与覆写速度。 这项新的技术是针对采用28奈米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制程技术的芯片内建闪存微控制器（MCU）所设计 |
