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Xilinx率先量产20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成为投入量产的20奈米元件。这款全新的20奈米产品可让客户享有产品提前上市的优势。中阶的Kintex UltraScale元件以ASIC级架构为设计基础 |
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威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封装高分子钽电容器，该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化，装置的ESR 极低 |
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Silicon Labs：数位隔离提供高效率光电耦合器掰掰！ (2014.12.23)
传统的LED设计多半采用光电耦合元件，这种光电耦合元件是以光作为媒介，来传输电信号的一组装置，其功能是平时维持电信号输入、输出间有良好的隔离作用，需要时可以使电信号通过隔离层来进行传送 |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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安森美半导体推出精密运算放大器新系列 (2014.12.22)
新的零漂移、低电压装置适合必须于在宽工作温度范围提供工业、消费、无线、物联网及汽车领域的精密应用
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）推出一系列价格合理的精密CMOS运算放大器，这些器件提供零漂移工作和静态电流，用于前端放大器电路及电源管理设计 |
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瑞萨电子RZ/T1即时处理器解决方案可大幅提升工业应用生产力 (2014.12.19)
瑞萨电子（Renesas）推出RZ/T1处理器系列，它是内建工业网路功能的全新工厂自动化解决方案，适用于多种工业应用，例如AC伺服驱动、动作控制器、变频器控制，以及需要高速、反应效能与优异即时表现的工业设备 |
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ADI推出雷达系统直接变频接收器开发平台 (2014.12.19)
亚德诺半导体（ADI）推出整合型直接变频接收器开发平台AD-FMCOMMS6-EBZ，用于要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷达系统。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平台是一款400 MHz至4.4 GHz接收器（已安装滤波器情况下为1350 MHz至1650 MHz），支援关键的L和S波段雷达 |
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中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布，Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造，这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑 |
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唐和：良好电源管理全面提升产品效能 (2014.12.18)
随着现今节能减碳的意识越来越高涨，从电子产品到大型基础建设都必须跟节能划上等号，以符合当地市场法规与消费者们的青睐。为此，电源管理在系统整合与设计时，成为不可或缺的一环 |
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莱迪思半导体推出适用于行动装置的语音侦测和识别方案 (2014.12.18)
根据Gartner公司分析，快速兴起的物联网装置总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思半导体（Lattice）推出适用于智慧型手机和新兴的物联网（IoT）装置的语音侦测和指令识别IP |
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伟诠电子使用晶心微处理器开发出直流无刷马达控制晶片 (2014.12.18)
伟诠电子采用晶心科技AndesCore N801微处理器已成功开发出直流无刷马达（BLDC）与电源管理应用晶片，应用于空气滤清器、吊扇、水泵、高速散热风扇与高速研磨机外，也可应用于智慧家庭中的电能量测及电源管理（Power Management） |
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意法半导体全新开放式开发环境支持微控制器与先进组件整合高效 (2014.12.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新STM32开放式开发环境。新开发环境整合了意法半导体STM32系列微控制器与先进的关键物联网元件，使开发人员能以更快的速度开发创新产品 |
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ROHM：USB PD产品问世 一统充电标准 (2014.12.17)
随着现今电子装置越来越多元化，各个装置充电接口也各不相同，造成消费者每更换设备，专属充电器也必须随之淘汰，不仅使用不便，也造成日益增加的电子垃圾及环境问题 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
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意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用 (2014.12.17)
因应逆变器小型化的挑战和强劲需求，意法半导体（ST）推出新款车规碳化矽（SiC）二极体，以满足电动汽车和插电式混合动力车（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽车对车载充电器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空间内处理大功率的苛刻要求 |
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新创团队加入模组化手机革命 (2014.12.16)
自Google的Project Ara成功地为模组化手机吸引市场关注后，近一年来，不少科技大厂或新创团队也一一提出模组化手机的概念，尽管还未有实际产品，但也将为智慧手机市场带来一波革命 |
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并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略 |
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意法半导体公布STM32物联网设计竞赛获奖名单 (2014.12.16)
意法半导体（ST）公布STM32物联网设计竞赛（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）欧洲、中东及非洲（EMEA）赛区的获奖名单；此次竞赛的主旨为鼓励物联网相关的创新发明，由意法半导体及其合作伙伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik与Rubik's Futuro Cube等主办 |
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Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版，扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件，也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
