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意法半导体与米兰理工大学合作开发FASTER 3D绘图应用系统 (2015.01.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布对基于光线追踪（ray-tracing）技术的实验性3D绘图应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程逻辑门阵列（FPGA）相连、基于ARM处理器的测试芯片 |
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威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗单芯片接收模块 (2015.01.13)
卫星导航芯片设计公司威航科技（SkyTraq）为加速北斗穿载式及民用市场的推广，特别应用单芯片封装技术，推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封装GPS/北斗单芯片模块。Venus828F内建GPS/北斗接收器所有必要组件，包含 GPS/北斗射频与基频、0.5ppm温度补偿震荡器、稳压器与被动组件，仅需天线、电源即能工作 |
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博通推出整合4x4 Wi-Fi解决方案超轻薄机顶盒平台 (2015.01.13)
博通（Broadcom）公司推出整合MHL2.0的HEVC机顶盒（STB）系统单芯片（SoC）。这两款代号为BCM7250与BCM72502的芯片能让HDMI电视棒与常用的串流媒体播放器拥有完整的机顶盒功能，协助营运商提供无线服务到家中的每个角落，并透过MHL的优势达到节省空间与减少电线的目的 |
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意法半导体（ST）推出新款轻量型车规超薄整流器 (2015.01.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款超薄轻量型车规高压超高速整流器，有效减少汽车与户外电器设备的尺寸、重量及功耗，将协助汽车系统设计人员最大幅度地缩减电子控制模块、功率转换器和马达驱动器的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术，提供高性能网络解决方案
创意电子（GUC）与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体（Credo Semiconductor）运用台积电（TSMC）的16奈米FinFET+制程技术，共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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AllPlay智能媒体平台持续拓展 高通将推出全新硬件及串流媒体音乐服务 (2015.01.08)
高通旗下子公司高通互联体验公司宣布，多家主流硬件和内容供货商已公开表示将推出与高通AllPlay智能媒体平台相关的产品。众多音响设备制造商均已经宣布计划于2015年推出AllPlay产品及服务 |
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Atmel新款蓝牙智慧平台树立低功耗新标准 (2015.01.08)
Atmel公司发布一款超低功耗蓝牙智能解决方案，其待机模式下功耗可降至1uA，同时提供了动态功耗，与市场现有的解决方案在动态模式下相比，至少节约功耗30%，而且针对部分应用可将电池使用寿命延长1年之久 |
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安森美半导体展示高能效3D传感器堆栈技术 (2015.01.07)
CMOS图像传感器技术提高用于移动和消费应用的未来安森美半导体传感器的功率、性能和尺寸效益
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）成功鉴定性能并展示首款功能全面的堆叠式CMOS图像感测器 |
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奥迪选用Altera SoC FPGA实现导航驾驶功能 (2015.01.06)
Altera和TTTech为奥迪的自动驾驶汽车技术提供ADAS解决方案
Altera公司宣布，奥迪（Audi）的先进辅助驾驶系统（ADAS）选用其SoC现场可程序化门阵列（FPGA）来实现量产。奥地利高科技公司TTTech是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴 |
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意法半导体（ST）协助PulseOn研发出小型穿戴式心律监视器 (2015.01.06)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其微型动作感测和数据处理芯片获PulseOn采用，用于研发市场上最小、最精确的穿戴式心律监视器，让运动及健身爱好者能随时随地掌握自己的心率状况 |
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NVIDIA推出Tegra X1行动超级芯片 (2015.01.05)
NVIDIA (辉达) 推出新一代行动超级晶片Tegra X1行动处理器，不仅拥有Teraflops级以上运算能力，更提供各种可开启先进的绘图效能，和驱动复杂的深度学习和电脑视觉应用等功能 |
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ZMDI新款数字电源控制器为新一代FPGA电源解决方案提升动力 (2015.01.05)
ZMD AG（(ZMDI）为汽车、工业、医疗、信息技术和消费电子应用领域的全球模拟和混合信号解决方案供货商，发布ZSPM1502单相全数字电源解决方案，该解决方案针对现场可程序设计门阵列（FPGA）应用的非隔离式大电流负载点（POL）电源 |
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意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
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ADI推出AD9528 JESD204B时脉和SYSREF产生器 (2014.12.29)
美商亚德诺（ADI）推出AD9528 JESD204B时脉和SYSREF产生器，专为支援LTE（长期演进技术）和多载波GSM基地台设计、军用电子系统、RF测试仪器，与其他新兴宽频RF GSPS资料撷取信号链的时脉要求 |
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MIC：台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26)
在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等 |
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Littelfuse推出符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极体 (2014.12.26)
保护ECU、TCU、BCM、感测器以及娱乐系统等汽车电子产品，使其免受瞬态现象的破坏
Littelfuse公司推出适用汽车和高可靠性应用的SLD系列瞬态抑制二极体。这款符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极体旨在保护敏感电子设备不受负载突降和其它瞬态电压现象造成的瞬态电压影响 |
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瑞萨新款RX113微处理器应用延伸至医疗保健、家用电器及工业设备领域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或湿润的面板上提供触控按键操作功能
瑞萨电子（Renesas）新款RX113微控制器（MCU）系列产品，将触控按键功能延伸至医疗保健、大楼自动化及家用电器等应用 |
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英飞凌推出RGB照明扩充板及马达控制扩充板加速Arduino专案发展 (2014.12.25)
英飞凌科技（Infineon）针对Arduino设计社群推出两款扩充板，适用于RGB照明及马达控制等两大重要应用。这两款扩充板均相容于Arduino Uno R3，并可使用内建英飞凌XMC1000 系列32位元微控制器的XMC1100 启动套件 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案，提供三种PowerPAK封装尺寸，以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装，为Intel 4.0 DrMOS 标准（6 mm x 6 mm）脚位，而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装，SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装 |
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以CAN节点位元时序最佳化 因应数位隔离器传播延迟 (2014.12.24)
根据ISO 11898标准，控制器区域网路（Controller Area Network ; CAN）广泛实现在工业与汽车应用。相关CAN协定如 DeviceNet 或 CANOpen 有赖于内建错误检查机制与差动信令技术。电流隔离（Galvanic isolation）可进一步提升稳定性，以额外的传播延迟为代价避免高压暂态状况 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
